本发明专利技术涉及物联网技术领域，且公开了物联网主机，包括两个架板，两个所述架板相背离的一侧均开设有九个散热凹槽，所述散热凹槽的内侧固定连接有散热鳍片，左侧九个所述散热鳍片的右侧之间和右侧九个散热鳍片的左侧之间均固定连接有散热板，两个所述散热板相对的一侧之间卡接有主机本体，两个所述散热板相对的一侧均固定连接有导热硅脂层，左侧所述架板的底部固定连接有第一底板，右侧所述架板的底部固定连接有第二底板，所述第一底板和第二底板的底部均固定连接有支撑块，所述第一底板和第二底板的顶部均固定连接有六个支撑弹簧。该物联网主机，便于辅助物联网主机散热，且便于装拆，适应不同大小物联网主机使用。适应不同大小物联网主机使用。适应不同大小物联网主机使用。
【技术实现步骤摘要】
物联网主机
[0001]本专利技术涉及物联网
，具体为一种物联网主机。
技术介绍
[0002]物联网是指通过各种信息传感器、射频识别技术、全球定位系统、红外感应器、激光扫描器等各种装置与技术，实时采集任何需要监控、连接、互动的物体或过程，采集其声、光、热、电、力学、化学、生物、位置等各种需要的信息，物联网数据采集主机可同时提供两路可控的电源输出，提供本地存储功能。
[0003]现有的物联网主机一般都是裸露放置，主机底部与放置柜底面紧贴，没有特定的架体对其进行支撑，而现有电脑主机已经有特定支架进行支撑，例如中国专利CN 107830354 B一种计算机主机用多功能主机架，具有便捷拆卸和维修，各种部件联动提高了主机架的功能性，并保证了主机的使用方便和使用安全的优点，但物联网主机没有特定的支架进行支撑，在物联网主机工作时会散发热量，散热不佳会影响物联网主机的工作效率，且支架不一定能够适应大小不同的主机使用，故而提出一种物联网主机来解决上述问题。
技术实现思路
[0004](一)解决的技术问题
[0005]针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种物联网主机，具备便于辅助物联网主机散热，且便于装拆，适应不同大小物联网主机使用等优点，解决了现有物联网主机没有特定的支撑架，物联网主机散热不佳的问题。
[0006](二)技术方案
[0007]为实现上述便便于辅助物联网主机散热，且便于装拆，适应不同大小物联网主机使用的目的，本专利技术提供如下技术方案：物联网主机，包括两个架板，两个所述架板相背离的一侧均开设有九个散热凹槽，所述散热凹槽的内侧固定连接有散热鳍片，左侧九个所述散热鳍片的右侧之间和右侧九个散热鳍片的左侧之间均固定连接有散热板，两个所述散热板相对的一侧之间卡接有主机本体，两个所述散热板相对的一侧均固定连接有导热硅脂层，左侧所述架板的底部固定连接有第一底板，右侧所述架板的底部固定连接有第二底板，所述第一底板和第二底板的底部均固定连接有支撑块，所述第一底板和第二底板的顶部均固定连接有六个支撑弹簧，左侧六个所述支撑弹簧的顶部之间和右侧六个支撑弹簧的顶部之间均固定连接有支撑板，所述第一底板和第二底板的底部均开设有连通孔，所述连通孔的内侧固定连接有散热网，所述散热网的底部固定连接有散热风扇，所述第一底板的右侧开设有插槽，所述第一底板的顶部固定连接有连接架，所述连接架的内顶壁固定连接有卡接弹簧，所述卡接弹簧的底部固定连接有卡块，所述卡块的顶部固定连接有拉杆，所述拉杆的顶部固定连接有挡板，所述挡板的顶部固定连接有拉环，所述第一底板的顶部开设有滑动孔，所述第二底板的左侧固定连接有插板，所述插板的顶部固定连接有限位块。
[0008]优选的，所述限位块的数量为十一个，十一个所述限位块在插板的顶部呈等距离
排列。
[0009]优选的，左侧九个所述散热鳍片在左侧散热板上呈等距离排列，且右侧九个散热鳍片在右侧散热板上呈等距离排列。
[0010]优选的，两个所述导热硅脂层均与主机本体紧贴，所述支撑块的数量为四个，且支撑块为橡胶块。
[0011]优选的，所述连接架位于滑动孔的正上方，所述卡块的底端贯穿滑动孔并延伸至插槽的内侧。
[0012]优选的，所述插板与插槽插接，两个所述支撑板的顶部均与主机本体的底部紧贴。
[0013]优选的，所述拉杆的顶端贯穿连接架并延伸至连接架的上方，所述挡板位于连接架的上方。
[0014]优选的，所述限位块的形状呈直角三角形，所述散热鳍片的长度大于架板的长度。
[0015]优选的，所述支撑块的高度大于散热风扇的高度，所述散热凹槽的宽度大于散热鳍片宽度。
[0016](三)有益效果
[0017]与现有技术相比，本专利技术提供了物联网主机，具备以下有益效果：
[0018]1、该物联网主机，通过散热板与主机本体贴近，并通过散热板进行热传导，将主机本体上的热量经过导热硅脂层传导到散热板，再经过散热板传导到散热鳍片，将热量散发，提升主机本体的散热效果，并通过支撑弹簧和支撑板对主机本体进行支撑，将主机本体撑起，主机本体底部留有缝隙，并通过散热风扇吹风，带动空气从散热网向下流动，辅助散热，散热效果好。
[0019]2、该物联网主机，通过插板与插槽插接，由于限位块直角三角形的形状，能够在插板插入插槽的过程中，将卡块沿着限位块的斜面滑动，卡块滑动过程中挤压卡接弹簧移动，然后移动到限位块的右侧，与直角边贴近，进行限位，便于调节，从而适应不同大小的主机本体，且向上拉动拉环，带动挡板、拉杆和卡块向上移动，即可接触限位，将插板从插槽中抽出，装拆简单，便于使用。
附图说明
[0020]图1为本专利技术提出的物联网主机结构示意图；
[0021]图2为本专利技术提出的物联网主机结构架板的左视图；
[0022]图3为本专利技术提出的物联网主机结构图1的A部局部放大图。
[0023]图中：1架板、2散热凹槽、3散热鳍片、4散热板、5主机本体、6导热硅脂层、7第一底板、8第二底板、9支撑块、10支撑弹簧、11支撑板、12连通孔、13散热网、14散热风扇、15插槽、16连接架、17卡接弹簧、18卡块、19拉杆、20挡板、21拉环、22滑动孔、23插板、24限位块。
具体实施方式
[0024]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0025]请参阅图1
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3，本专利技术提供了技术方案：物联网主机，包括两个架板1，两个架板1相背离的一侧均开设有九个散热凹槽2，散热凹槽2的内侧固定连接有散热鳍片3，左侧九个散热鳍片3的右侧之间和右侧九个散热鳍片3的左侧之间均固定连接有散热板4，两个散热板4相对的一侧之间卡接有主机本体5，两个散热板4相对的一侧均固定连接有导热硅脂层6，左侧架板1的底部固定连接有第一底板7，右侧架板1的底部固定连接有第二底板8，第一底板7和第二底板8的底部均固定连接有支撑块9，第一底板7和第二底板8的顶部均固定连接有六个支撑弹簧10，左侧六个支撑弹簧10的顶部之间和右侧六个支撑弹簧10的顶部之间均固定连接有支撑板11，第一底板7和第二底板8的底部均开设有连通孔12，连通孔12的内侧固定连接有散热网13，散热网13的底部固定连接有散热风扇14，第一底板7的右侧开设有插槽15，第一底板7的顶部固定连接有连接架16，连接架16的内顶壁固定连接有卡接弹簧17，卡接弹簧17的底部固定连接有卡块18，卡块18的顶部固定连接有拉杆19，拉杆19的顶部固定连接有挡板20，挡板20的顶部固定连接有拉环21，第一底板7的顶部开设有滑动孔22，第二底板8的左侧固定连接有插板23，插板23的顶部固定连接有限位块24，通过散热板4与主机本体5贴近，并通过散热板4进行热传导，将主机本体5上的热量本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.物联网主机，包括两个架板(1)，其特征在于：两个所述架板(1)相背离的一侧均开设有九个散热凹槽(2)，所述散热凹槽(2)的内侧固定连接有散热鳍片(3)，左侧九个所述散热鳍片(3)的右侧之间和右侧九个散热鳍片(3)的左侧之间均固定连接有散热板(4)，两个所述散热板(4)相对的一侧之间卡接有主机本体(5)，两个所述散热板(4)相对的一侧均固定连接有导热硅脂层(6)，左侧所述架板(1)的底部固定连接有第一底板(7)，右侧所述架板(1)的底部固定连接有第二底板(8)，所述第一底板(7)和第二底板(8)的底部均固定连接有支撑块(9)，所述第一底板(7)和第二底板(8)的顶部均固定连接有六个支撑弹簧(10)，左侧六个所述支撑弹簧(10)的顶部之间和右侧六个支撑弹簧(10)的顶部之间均固定连接有支撑板(11)，所述第一底板(7)和第二底板(8)的底部均开设有连通孔(12)，所述连通孔(12)的内侧固定连接有散热网(13)，所述散热网(13)的底部固定连接有散热风扇(14)，所述第一底板(7)的右侧开设有插槽(15)，所述第一底板(7)的顶部固定连接有连接架(16)，所述连接架(16)的内顶壁固定连接有卡接弹簧(17)，所述卡接弹簧(17)的底部固定连接有卡块(18)，所述卡块(18)的顶部固定连接有拉杆(19)，所述拉杆(19)的顶部固定连接有挡板(20)，所述挡板(20)的顶部固定连接有拉环(21)，所述第一底板(7)的顶部开设有滑动孔(22)，所述第二底板(8)的左侧...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨鹏，
申请(专利权)人：宁夏尚信酬勤科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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