本发明专利技术公开了一种全自动贴片集成电路封装装置，涉及集成电路封装装置领域，针对现有的贴片式集成电路封装机因结构复杂所导致故障率高和维护困难的问题，现提出如下方案，其包括控制机箱，所述控制机箱的顶端设置有注塑机箱和封装结构，且所述封装结构包括底板，所述底板的顶端设置有第一支架和第二支架，所述第一支架位于中部短横板的底面设置有电机，且所述第一支架位于中部短横板的顶端面设置有下模具，所述第一支架位于顶部短横板的底面设置有第一气缸。本发明专利技术结构新颖，该装置具有运行速度快、生产效率高和设备结构简单紧凑的特点，有效的解决了现有的贴片式集成电路封装机因结构复杂所导致故障率高和维护困难的问题。因结构复杂所导致故障率高和维护困难的问题。因结构复杂所导致故障率高和维护困难的问题。
【技术实现步骤摘要】
一种全自动贴片集成电路封装装置
[0001]本专利技术涉及集成电路封装装置领域，尤其涉及一种全自动贴片集成电路封装装置。
技术介绍
[0002]贴片式集成电路相对插针式集成电路具有体积更小和装配自动化更高的优点，贴片式集成电路以及类似的贴片元件现在多使用塑料材质进行注塑封装，由于贴片式集成电路的体积太过小巧，导致贴片式封装机需要十分精密的动作执行机构，同时也导致了贴片式封装机的结构十分复杂，复杂的结构带来了相对更高的故障率和维护的困难性，因此为了解决上述问题，我们提出了一种全自动贴片集成电路封装装置。
技术实现思路
[0003]本专利技术提出的一种全自动贴片集成电路封装装置，解决了现有的贴片式集成电路封装机因结构复杂所导致故障率高和维护困难的问题。
[0004]为了实现上述目的，本专利技术采用了如下技术方案：
[0005]一种全自动贴片集成电路封装装置，包括控制机箱，所述控制机箱的顶端设置有注塑机箱和封装结构，且所述封装结构包括底板，所述底板的顶端设置有第一支架和第二支架，且所述第一支架呈F型，所述第一支架位于中部短横板的底面设置有电机，且所述第一支架位于中部短横板的顶端面设置有下模具，所述第一支架位于顶部短横板的底面设置有第一气缸，且所述第一气缸呈竖直向下设置，所述第一气缸的活塞杆底端设置有上模具，所述下模具的顶端开设有模具槽，且所述模具槽的两侧呈平行且对称开设有第一插槽，所述下模具呈圆盘设置，且所述下模具的圆周侧壁沿其径向开设有第二插槽，三组所述模具槽、第一插槽和第二插槽均关于下模具呈环形阵列分布，所述模具槽的底端与第二插槽呈连通设置，且所述上模具的底端与模具槽和第一插槽均呈匹配套接，所述第二插槽匹配套接有推块，且所述推块呈T型，所述模具槽内滑动套接有顶块，所述第二支架的顶端沿下模具的径向设置有第二气缸。
[0006]优选的，所述电机的壳体与第一支架呈固定连接，所述电机的输出轴呈竖直向上设置，且所述电机的输出轴顶端与下模具共轴连接。
[0007]优选的，所述第一支架的侧壁开设有槽口，所述上模具的底端开设有注塑孔，所述上模具的一侧设置有高压软管，且所述高压软管与注塑孔连通，所述高压软管贯穿于槽口，且所述高压软管远离上模具的一端与注塑机箱的输出口连接。
[0008]优选的，所述推块位于第二插槽内的一端开设有斜面，且所述顶块的底端与推块的斜面呈匹配滑动连接。
[0009]优选的，所述上模具呈T型设置。
[0010]优选的，所述推块短横边的两端均滑动套接有导杆，且两组所述导杆均与推块的长度方向呈互相平行设置，两组所述导杆位于靠近下模具的一端均与下模具呈固定连接，
且两组所述导杆均套接有弹簧，所述弹簧位于推块的短横边与下模具之间。
[0011]优选的，所述第二气缸的活塞杆末端对准一组所述推块。
[0012]优选的，所述下模具设置了三组所述模具槽，且位于所述第二气缸处的模具槽内设置有集成电路成品，且位于远离第二气缸和上模具处的模具槽内设置有集成电路裸板。
[0013]本专利技术的有益效果为：
[0014]1、该装置将下模具设计成圆盘状，并开设了三组模具槽形成进料、封装和出料三个工位，通过下模具单次120度的转动配合第一气缸、上模具、第二气缸和推块等，在紧凑的结构上流畅的完成了集成电路的封装。
[0015]2、该装置通过第二气缸将推块向第二插槽内顶，推块通过斜面产生的分力将顶块向上顶，使得顶块将集成电路成品顶出模具槽，以方便取料。
[0016]3、上模具呈T型设置，上模具的顶端两侧的短边在上模具与下模具压合时起到限位的作用，即通过该短边限制上模具相对模具槽的插入深度，从而确保了集成电路的封装尺寸精度。
[0017]综上所述，该装置具有运行速度快、生产效率高和设备结构简单紧凑的特点，有效的解决了现有的贴片式集成电路封装机因结构复杂所导致故障率高和维护困难的问题。
附图说明
[0018]图1为本专利技术的外观结构示意图。
[0019]图2为本专利技术的封装结构的结构放大图。
[0020]图3为本专利技术的下模具和上模具的装配结构放大图。
[0021]图4为本专利技术的下模具和上模具的装配结构分解图。
[0022]图5为本专利技术的上模具与集成电路成品的装配结构示意图。
[0023]图6为本专利技术的上模具与集成电路成品的装配结构分解图。
[0024]图7为本专利技术的下模具沿第二气缸轴向的结构剖视图。
[0025]图8为本专利技术的下模具沿第二气缸轴向120度夹角方向的结构剖视图。
[0026]图9为本专利技术的图7中A的结构放大图。
[0027]图10为本专利技术的图8中B的结构放大图。
[0028]图中标号：1、控制机箱；2、注塑机箱；3、封装结构；4、底板；5、第一支架；6、第二支架；7、电机；8、下模具；9、第一气缸；10、第二气缸；11、槽口；12、高压软管；13、上模具；14、第一插槽；15、模具槽；16、集成电路裸板；17、集成电路成品；18、第二插槽；19、推块；20、顶块；21、导杆；22、弹簧；23、注塑孔。
具体实施方式
[0029]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0030]参照图1
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图10，一种全自动贴片集成电路封装装置，包括控制机箱1，所述控制机箱1的顶端设置有注塑机箱2和封装结构3，且所述封装结构3包括底板4，所述底板4的顶端设置有第一支架5和第二支架6，且所述第一支架5呈F型，所述第一支架5位于中部短横板的底面设置有电机7，且所述第一支架5位于中部短横板的顶端面设置有下模具8，所述第一支
架5位于顶部短横板的底面设置有第一气缸9，且所述第一气缸9呈竖直向下设置，所述第一气缸9的活塞杆底端设置有上模具13，所述下模具8的顶端开设有模具槽15，且所述模具槽15的两侧呈平行且对称开设有第一插槽14，所述下模具8呈圆盘设置，且所述下模具8的圆周侧壁沿其径向开设有第二插槽18，三组所述模具槽15、第一插槽14和第二插槽18均关于下模具8呈环形阵列分布，所述模具槽15的底端与第二插槽18呈连通设置，且所述上模具13的底端与模具槽15和第一插槽14均呈匹配套接，所述第二插槽18匹配套接有推块19，且所述推块19呈T型，所述模具槽15内滑动套接有顶块20，所述第二支架6的顶端沿下模具8的径向设置有第二气缸10，所述电机7的壳体与第一支架5呈固定连接，所述电机7的输出轴呈竖直向上设置，且所述电机7的输出轴顶端与下模具8共轴连接。
[0031]所述第一支架5的侧壁开设有槽口11，所述上模具13的底端开设有注塑孔23，所述上模具13的一侧设置有高压软管12，且所述高压软管12与注塑孔23连通，所述高压软管12贯穿于槽口11，且所述高压软管12远离上模具13的一端与注塑机箱2的输出口连接，注塑机箱2直接采用市本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种全自动贴片集成电路封装装置，包括控制机箱(1)，其特征在于,所述控制机箱(1)的顶端设置有注塑机箱(2)和封装结构(3)，且所述封装结构(3)包括底板(4)，所述底板(4)的顶端设置有第一支架(5)和第二支架(6)，且所述第一支架(5)呈F型，所述第一支架(5)位于中部短横板的底面设置有电机(7)，且所述第一支架(5)位于中部短横板的顶端面设置有下模具(8)，所述第一支架(5)位于顶部短横板的底面设置有第一气缸(9)，且所述第一气缸(9)呈竖直向下设置，所述第一气缸(9)的活塞杆底端设置有上模具(13)，所述下模具(8)的顶端开设有模具槽(15)，且所述模具槽(15)的两侧呈平行且对称开设有第一插槽(14)，所述下模具(8)呈圆盘设置，且所述下模具(8)的圆周侧壁沿其径向开设有第二插槽(18)，三组所述模具槽(15)、第一插槽(14)和第二插槽(18)均关于下模具(8)呈环形阵列分布，所述模具槽(15)的底端与第二插槽(18)呈连通设置，且所述上模具(13)的底端与模具槽(15)和第一插槽(14)均呈匹配套接，所述第二插槽(18)匹配套接有推块(19)，且所述推块(19)呈T型，所述模具槽(15)内滑动套接有顶块(20)，所述第二支架(6)的顶端沿下模具(8)的径向设置有第二气缸(10)。2.根据权利要求1所述的一种全自动贴片集成电路封装装置，其特征在于，所述电机(7)的壳体与第一支架(5)呈固定连接，所述电机(7)的输出轴呈竖直向上设置，且所述电机(7)的输出轴顶端与下模具(8)共轴连接。3.根据权利要求1所述的一种全自动贴片集成电路封装装置...
【专利技术属性】
技术研发人员：邱粤，
申请(专利权)人：广州市粤创芯科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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