基于SISL结构的紧凑型滤波介质谐振天线制造技术

本发明专利技术公开一种基于SISL结构的紧凑型滤波介质谐振天线，包括自上而下的第一层至第五层双面覆铜的介质基板；第二层介质基板、第四层介质基板各自切割形成一个环形介质基板，将上下两个介质谐振器包围进行辐射；未被切割的第三层介质基板上金属层布置T形馈线、下金属层布置矩形馈线，下方介质谐振器的中心形成中心金属通孔，介质谐振器外侧有馈电金属通孔；上方介质谐振器顶部连到第一介质基板、底部紧贴T型馈线；下方介质谐振器顶部紧贴矩形馈线、底部连接到第五层介质基板上金属层接地。本发明专利技术能够在基于SISL结构且无额外滤波电路情况下，通过设计多种馈电方式激励介质谐振器和环形介质基板辐射来实现天线小型化和滤波效果。形介质基板辐射来实现天线小型化和滤波效果。形介质基板辐射来实现天线小型化和滤波效果。

【技术实现步骤摘要】
基于SISL结构的紧凑型滤波介质谐振天线


[0001]本专利技术涉及介质填充小型化天线和滤波
，特别是涉及基于SISL结构的介质填充小型化天线与滤波技术相结合。

技术介绍

[0002]随着现代通讯的快速发展，人们对便携式移动设备的要求越来越高，其中小型化是主要趋势之一。利用低损耗和高介电常数材料设计出来的介质谐振器被广泛用于天线中。
[0003]但是，利用高介电常数设计出的天线具有高Q值，低带宽，较差的带外抑制等特点，为了解决这些问题可将带通滤波器和天线集成到单个模块中，但是现有的介质谐振器天线为了保障滤波和辐射性能，其结构设计往往比较复杂，难以满足对其结构小型化的需求。并且介质填充天线通常使用的板材为罗杰斯板材，增加了制作的成本。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的是针对现有技术存在的技术缺陷，而提出一种基于SISL结构的紧凑型滤波介质谐振天线。
[0005]基于SISL结构的紧凑型滤波介质谐振天线，通过矩形馈线、馈电金属通孔和T型馈线三种馈电方式进行馈电，包括自上而下的第一层至第五层双面覆铜的介本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.基于SISL结构的紧凑型滤波介质谐振天线，其特征在于，通过矩形馈线、馈电金属通孔和T型馈线三种馈电方式进行馈电，包括自上而下的第一层至第五层双面覆铜的介质基板；第二层介质基板、第四层介质基板各自切割形成一个环形介质基板，将上下两个介质谐振器包围共同进行混合辐射，下方介质谐振器的中心形成中心金属通孔；未被切割的第三层介质基板上金属层布置T形馈线、下金属层布置矩形馈线，上方介质谐振器的顶部连到第一介质基板、底部紧贴T型馈线；下方介质谐振器的顶部紧贴矩形馈线、底部连接到第五层介质基板的上金属层接地；介质谐振器的外侧形成馈电金属通孔，贯穿第二介质基板、第三介质基板以及第二介质基板与第三介质基板上下表面的...

【专利技术属性】
技术研发人员：闫宁宁，宋逗逗，马凯学，
申请(专利权)人：天津大学，
类型：发明
国别省市：