一种BMS控制器的自动装配设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种BMS控制器的自动装配设备，包括箱体，所述箱体内设有空腔，且箱体一侧开口，所述箱体内嵌装有隔板，所述隔板长度为箱体长度的一半，且隔板靠近箱体一侧开口，所述箱体的内顶部滑动安装有电动推杆，所述电动推杆的活塞杆一端固定安装有机械手，所述箱体内滑动安装有装配架，所述装配架位于隔板的下方，所述箱体的内底部固定安装有加热器，所述箱体的侧壁开设有进气口，所述进气口内嵌装有散热风扇，所述箱体的另一侧壁开设有出气口。本实用新型专利技术通过机械手抓取BMS控制器与线端连接器的PCB板配合，再启动加热器加热，完成回流焊装配，整个过程装配实现了高度自动化，节约人工省时省力。节约人工省时省力。节约人工省时省力。

【技术实现步骤摘要】
一种BMS控制器的自动装配设备


[0001]本技术涉及BMS控制器生产设备
，具体为一种BMS控制器的自动装配设备。

技术介绍

[0002]随着汽车行业越来越节能化，竞争也越来越激烈，对成本的控制也越来越严格，市场急需一种品质更加稳定，成本较低的产品，从而出现了新能源电动汽车。与传统燃油汽车不同的是，电动汽车的动力来源于电池给电动机供电后电动机产生的动力，由电动汽车的动力来源可知，电动汽车最重要的组成部分之一便是电池管理系统(Battery Management System，英文缩写为BMS)，BMS中控制器需要通过不同类型的板端连接器与相应的线端连接器完成装配。
[0003]随着电路板生产工艺技术的不断提升，一种新的电路板焊接工艺应运而生，该技术称为针脚浸入锡膏工艺，也称为通孔回流焊接工艺，此工艺是采用普通锡膏印刷工艺将锡膏印刷在焊接元件的焊盘上和PCB板通孔内，通孔接元件随后由设备插入，然后过回流焊完成焊接，但如果将BMS控制器与线端连接器通过通孔回流焊接工艺进行装配，其装配过程较为复杂，费时费力，人工装配速度慢。目前市面上本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种BMS控制器的自动装配设备，包括箱体(1)，其特征在于：所述箱体(1)内设有空腔，且箱体(1)一侧开口，所述箱体(1)内嵌装有隔板(2)，所述隔板(2)长度为箱体(1)长度的一半，且隔板(2)靠近箱体(1)一侧开口，所述箱体(1)的内顶部滑动安装有电动推杆(3)，所述电动推杆(3)的活塞杆一端固定安装有机械手(4)，所述箱体(1)内滑动安装有装配架(5)，所述装配架(5)位于隔板(2)的下方，所述装配架(5)的内壁固定安装有承接凸块(7)，所述箱体(1)的内底部固定安装有加热器(8)，所述箱体(1)的侧壁开设有进气口，所述进气口内嵌装有散热风扇(9)，所述箱体(1)的另一侧壁开设有出气口(10)。2.根据权利要求1所述的一种BMS控制器的自动装配设备，其特征在于：所述箱体(1)的内顶部固定安装有电动滑台(11)，所述电动推杆(3)固定安装于电动滑台(11)的滑动平台上。3.根据权利要求1所述的一种BMS控制...

【专利技术属性】
技术研发人员：陶国栋，
申请(专利权)人：南京德志达电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：