【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】表面保护薄膜
[0001]本专利技术涉及表面保护薄膜。
技术介绍
[0002]在光学构件、电子构件的制造工序中,在加工、组装、检查、输送等时,为了防止表面的损伤,通常在露出面贴接表面保护薄膜。这样的表面保护薄膜在不需要表面保护的时刻从光学构件、电子构件剥离(专利文献1)。
[0003]为了使表面保护薄膜在贴附于被粘物后压接,有时进行利用高压釜等的高温高压处理。进行这样的高温高压处理后需要恢复至常温常压。
[0004]然而,以往的表面保护薄膜存在如下问题:若在贴附于被粘物后进行高温高压处理并在其后恢复至常温常压,则容易产生气泡。特别是考虑到在要求轻剥离性的用途中的应用而以粘合剂会变硬的方式设计的表面保护薄膜存在如下问题:容易产生由异物、加工端部粗糙(毛边)等引起的细的气泡(代表性的是直径大致为几毫米左右的气泡)。
[0005]因此,目前为止提出了可消除这样的问题的表面保护薄膜(专利文献2、3)。
[0006]专利文献2中记载的表面保护薄膜存在剥离重、不能应用于要求轻剥离性的用途的问题。
...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种表面保护薄膜,其包含粘合剂层和基材层,通过非线性最小二乘法将该粘合剂层的通过脉冲NMR测定得到的自由感应衰减信号分离为2种成分时,将弛豫时间短的成分设为硬质成分(S)、将弛豫时间长的成分设为软质成分(L),在30℃下测定的软质成分(L)的质子的自旋
‑
自旋弛豫时间T2(L)
30
与在60℃下测定的软质成分(L)的质子的自旋
‑
自旋弛豫时间T2(L)
60
的比T2(L)
60
/T2(L)
30
为2.15~3.05,所述表面保护薄膜的剪切粘合力为10N/cm2以上,所述表面保护薄膜的高速剥离力为0.8N/25mm以下。2.根据权利要求1所述的表面保护薄膜,其中,所述粘合剂层的厚度为1μm~500μm。3.根据权利要求1或2所述的表面保护薄膜,其中,所述基材层的厚度为1μm~500μm。4.根据权利要求1~3中任一项所述的表面保护薄膜,其中,所述粘合剂层由通过粘合剂组合物形成的粘合剂构成,该粘合剂组合物包含:(甲基)丙烯酸系共聚物(A)、多官能醇(C)和交联剂(D)。5.根据权利要求4所述的表面保护薄膜,其中,所述(甲基)丙烯酸系共聚物(A)由组合物(a)通过聚合而形成,所述组合物(a)包含:(a1成分)烷基酯部分的烷基的碳数为4~12的(甲基)丙烯酸烷基酯、(a2成分)具有OH基的(甲基...
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