一种便于粘贴的电子标贴制造技术

本实用新型专利技术提出了一种便于粘贴的电子标贴，包括基体层和离型纸层，基体层粘结在离型纸层，且基体层上粘结固定有电子芯片，电子芯片位于基体层和离型纸层之间，基体层外侧设有剥离框，剥离框粘结在离型纸上，且剥离框的内侧采用间断设置的连接部与基体层的外侧固定连接，剥离框的拐角剥离部剥离部与离型纸分离。本实用新型专利技术所提供的一种便于粘贴的电子标贴，通过在基体层外侧设有剥离框，并在剥离框上设置剥离部便于对剥离框和基体层进行剥离，剥离框和基体层之间采用间断设置的连接部连接，便于剥离框和基体层之间分离。便于剥离框和基体层之间分离。便于剥离框和基体层之间分离。

【技术实现步骤摘要】
一种便于粘贴的电子标贴


[0001]本技术涉及标贴
，具体为一种便于粘贴的电子标贴。

技术介绍

[0002]传统的标贴都是直接将标贴粘结在离型纸上，在使用时，再从离型纸上取下然后粘结在物品上，而采用上述方式，不便于标贴从离型纸上分离，容易出现标贴被撕破的现象。

技术实现思路

[0003]针对
技术介绍
中指出的问题，本技术提出一种便于粘贴的电子标贴，能够快从离型纸上分离。
[0004]本技术的技术方案是这样实现的：
[0005]一种便于粘贴的电子标贴，包括基体层和离型纸层，所述基体层粘结在所述离型纸层，且所述基体层上粘结固定有电子芯片，所述电子芯片位于所述基体层和离型纸层之间，其特征在于：所述基体层外侧设有剥离框，所述剥离框粘结在所述离型纸上，且所述剥离框的内侧采用间断设置的连接部与所述基体层的外侧固定连接，所述剥离框的拐角处设有折痕，所述剥离框的拐角沿所述折痕翻折，将所述剥离框分隔成剥离部和粘结部，所述剥离部与所述离型纸分离，所述粘结部与所述离型纸粘结配合。
[0006]本技术进一步设置为：所述基体层的外本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种便于粘贴的电子标贴，包括基体层(1)和离型纸层(2)，所述基体层(1)粘结在所述离型纸层(2)，且所述基体层(1)上粘结固定有电子芯片(4)，所述电子芯片(4)位于所述基体层(1)和离型纸层(2)之间，其特征在于：所述基体层(1)外侧设有剥离框(5)，所述剥离框(5)粘结在所述离型纸上，且所述剥离框(5)的内侧采用间断设置的连接部(6)与所述基体层(1)的外侧固定连接，所述剥离框(5)的拐角处设有折痕(7)...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄海南，
申请(专利权)人：上海仁易标贴科技有限公司，
类型：新型
国别省市：