一种用于芯片测试的装置制作方法制造方法及图纸

本申请涉及涉及芯片技术领域，公开了一种用于芯片测试的装置制作方法，其方法包括：提供一印制电路板；在所述印制电路板上设置若干个探针，所述探针连接且垂直于所述印制电路板；熔融的绝缘材料含浸部分所述探针，以使所述测试台与所述印制电路板浇铸连接。本申请通过测试基座与测试台浇铸连接，使得测试基座的探针与测试台始终相对静止，避免了因探针频繁穿过或穿出于测试台的通孔而导致的探针歪斜或弯曲，有利于待测芯片与测试基座稳定电连接。接。接。

【技术实现步骤摘要】
一种用于芯片测试的装置制作方法


[0001]本专利技术一般涉及芯片
，具体涉及一种用于芯片测试的装置制作方法。

技术介绍

[0002]芯片一般是指集成电路的载体，也是集成电路经过设计、制造、封装、测试后的结果，通常是一个可以立即使用的独立的整体。芯片制造完成后，需要进行严格的测试，比如，老化测试、光功率测试。
[0003]在相关技术中，芯片测试装置包括芯片载具和测试基座，在测试过程中，待测芯片放置于芯片载具上，测试基座的探针需穿过芯片载具的孔与待测芯片电连接，以实现芯片测试。
[0004]在上述测试过程中，测试基座的探针容易歪斜，导致接触不良，引发芯片测试结果不准确。

技术实现思路

[0005]鉴于现有技术中的上述缺陷或不足，期望提供一种用于芯片测试的装置制作方法。
[0006]本专利技术提供一种用于芯片测试的装置制作方法，其包括：
[0007]提供一印制电路板；
[0008]在所述印制电路板上设置若干个探针，所述探针连接且垂直于所述印制电路板；
[0009]熔融的绝缘材料含本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于芯片测试的装置制作方法，其特征在于，包括：提供一印制电路板；在所述印制电路板上设置若干个探针，所述探针连接且垂直于所述印制电路板；熔融的绝缘材料含浸部分所述探针，以使所述测试台与所述印制电路板浇铸连接。2.根据权利要求1所述的用于芯片测试的装置制作方法，其特征在于，所述熔融的绝缘材料含浸部分所述探针，以使所述测试台与所述印制电路板浇铸连接的步骤包括：提供一中空结构的模具框，将所述模具框放置于所述印制电路板设置所述探针的表面，以使所述探针位于所述模具框内；提供一模具盖，所述模具盖放置于所述模具框上，以使所述印制电路板、所述模具框及所述模具盖构成一密闭空间，所述模具盖开设连通孔，所述连通孔用于连通所述密闭空间；所述熔融的绝缘材料通过所述连通孔导流于所述密闭空间内；移除所述模具盖。3.根据权利要求2所述的用于芯片测试的装置制作方法，其特征在于，所述模具框与所述印制电路板固定连接。4.根据权利要求2所述的用于芯片测试的装置制作方法，其特征在于，所述模具框的高度小于所述探针的长度，以使部分所述探针突出于所述模具框。5.根据权利要求2所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘在福，曾昭孔，郭瑞亮，陈武伟，
申请(专利权)人：苏州通富超威半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：