【技术实现步骤摘要】
一种半导体陶瓷电容芯片生产用分切装置
[0001]本技术涉及分切设备
，尤其涉及一种半导体陶瓷电容芯片生产用分切装置。
技术介绍
[0002]芯片，又称微电路、微芯片、集成电路，是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分，经检索，授权公告号为 CN210722962U的专利文件公开了一种半导体陶瓷电容芯片生产用分切装置，包括底座，所述底座顶部的后侧固定连接有L形支撑架，所述L形支撑架内腔的顶部设置有分切机构本体，所述底座顶部的左侧设置有放置机构，所述底座内部开设有腔体，所述腔体内腔的左侧固定连接有电机，所述电机的输出轴传动连接有螺纹杆，所述螺纹杆远离电机的一端通过轴承与底座活动连接，所述螺纹杆的表面螺纹连接有螺纹套。
[0003]但上述设计还存在不足之处，上述设计中当对芯片进行切割时，不便于对芯片进行固定，从而影响切割质量，存在着不便于对芯片进行固定的问题，因此我们提出了一种半导体陶瓷电容芯片生产用分切装置用于解决上述问题。
技术实现思路
[0004]本技术的目的是为了解决...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体陶瓷电容芯片生产用分切装置，包括底座(1)和位于底座(1)上方的分切机构(2)，其特征在于，所述底座(1)的顶部固定安装有连接座(3)，连接座(3)的顶部固定安装有分切台(4)，且分切机构(2)与分切台(4)相适配,底座(1)的顶部固定安装有两个对称设置的竖板(5)，且分切台(4)位于两个竖板(5)之间，竖板(5)上开设有移动孔(6)，移动孔(6)内滑动安装有移动板(7)，移动板(7)的一侧等间距固定安装有多个压杆(8)，连接座(3)上开设有第一孔(9)，第一孔(9)内滑动安装有两个对称设置的移动杆(10)，且移动杆(10)贯穿对应的竖板(5)并固定安装有连接板(11)，连接板(11)的一侧铰接有拉杆(12)的一端，拉杆(12)的另一端铰接在移动板(7)上，第一孔(9)的底部内壁上开设有第二孔(13)，第二孔(13)的两侧内壁上固定安装有同一个丝杆(14)，移动杆(10)的底部固定安装有丝杆座(15)，丝杆座(15)螺纹套设在丝杆(14)上，且丝杆座(15)与第二孔(13)滑动连接，底座(1)...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄汝成，
申请(专利权)人：深圳市高芯半导体技术有限公司，
类型：新型
国别省市：
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