可配置的散热器制造技术

本发明专利技术公开了可配置的散热器，具体公开了用于冷却计算机处理器的装置、系统和技术。在至少一个实施例中，系统包括一个或更多个处理器和通过柔性热导管连接至一个或更多个处理器的散热器，并且散热器的位置是可调节的。并且散热器的位置是可调节的。并且散热器的位置是可调节的。

【技术实现步骤摘要】
可配置的散热器


[0001]至少一个实施例涉及用于冷却一个或更多个处理器的散热器。例如，至少一个实施例涉及用于冷却一个或更多个图形处理单元的散热器。

技术介绍

[0002]计算机处理器产生大量热量。可以提高用于冷却计算机处理器的技术的效率。
附图说明
[0003]图1示出根据至少一个实施例的具有环路热虹吸管的可配置的散热器组件；
[0004]图2示出了根据至少一个实施例的可配置的散热器组件；
[0005]图3示出了根据至少一个实施例的包括两个或更多个可配置的散热器组件的系统；
[0006]图4示出了根据至少一个实施例的包括两个或更多个成角度地可配置的散热器组件的系统；
[0007]图5示出了根据至少一个实施例的具有可调节散热器的图形处理单元的示例；
[0008]图6示出了根据至少一个实施例的具有多位置支撑件的散热器组件；
[0009]图7示出了根据至少一个实施例的配置散热器组件的示例性过程；
[0010]图8示出了根据至少一个实施例的示例性数据中心；
[0011]图9示出了根据至少一个实施例的处理系统；
[0012]图10示出了根据至少一个实施例的计算机系统；
[0013]图11示出了根据至少一个实施例的系统；
[0014]图12示出了根据至少一个实施例的示例性集成电路；
[0015]图13示出了根据至少一个实施例的计算系统；
[0016]图14示出了根据至少一个实施例的APU；
[0017]图15示出了根据至少一个实施例的CPU；
[0018]图16示出了根据至少一个实施例的示例性加速器集成切片；
[0019]图17A和图17B示出了根据至少一个实施例的示例性图形处理器；
[0020]图18A示出了根据至少一个实施例的图形核心；
[0021]图18B示出了根据至少一个实施例的GPGPU；
[0022]图19A示出了根据至少一个实施例的并行处理器；
[0023]图19B示出了根据至少一个实施例的处理集群；
[0024]图19C示出了根据至少一个实施例的图形多处理器；
[0025]图20示出了根据至少一个实施例的图形处理器；
[0026]图21示出了根据至少一个实施例的处理器；
[0027]图22示出了根据至少一个实施例的处理器；
[0028]图23示出了根据至少一个实施例的图形处理器核心；
[0029]图24示出了根据至少一个实施例的PPU；
[0030]图25示出了根据至少一个实施例的GPC；
[0031]图26示出了根据至少一个实施例的流式多处理器；
[0032]图27示出了根据至少一个实施例的编程平台的软件栈；
[0033]图28示出了根据至少一个实施例的图27的软件栈的CUDA实现；
[0034]图29示出了根据至少一个实施例的图27的软件栈的ROCm实现；
[0035]图30示出了根据至少一个实施例的图27的软件栈的OpenCL实现；
[0036]图31示出了根据至少一个实施例的由编程平台支持的软件；
[0037]图32示出了根据至少一个实施例的在图27
‑
30的编程平台上执行的编译代码；
[0038]图33示出了根据至少一个实施例的在图27
‑
30的编程平台上执行的更详细的编译代码；
[0039]图34示出了根据至少一个实施例的在编译源代码之前转换源代码；
[0040]图35A示出了根据至少一个实施例的被配置为使用不同类型的处理单元来编译和执行CUDA源代码的系统；
[0041]图35B示出了根据至少一个实施例的被配置为使用CPU和启用CUDA的GPU来编译和执行图35A的CUDA源代码的系统；
[0042]图35C示出了根据至少一个实施例的被配置为使用CPU和未启用CUDA的GPU来编译和执行图35A的CUDA源代码的系统；
[0043]图36示出了根据至少一个实施例的由图35C的CUDA到HIP转换工具转换的示例性内核；
[0044]图37更详细地示出了根据至少一个实施例的图35C的未启用CUDA的GPU；以及
[0045]图38示出了根据至少一个实施例的示例性CUDA网格的线程如何被映射到图37的不同计算单元。
具体实施方式
[0046]图1示出根据至少一个实施例的具有环路热虹吸管的可配置的散热器组件。在至少一个实施例中，散热器组件100被附接至一个或更多个处理器106以散发由所述一个或更多个处理器106产生的热量。在至少一个实施例中，散热器组件100包括其位置可调节的散热器102。在至少一个实施例中，所述调节改善了至散热器102的气流，从而增加了散热。在至少一个实施例中，所述调节改进了至除散热器102之外的另一散热器的气流，所述另一散热器与所述散热器102一起安装在共享底盘中。在至少一个实施例中，对气流的改善包括以下各项中的一项或更多项：增加气流压力、增加气流速度、减少其他部件对空气的预加热、以及增加气流的利用率。
[0047]在至少一个实施例中，散热器102包括导热材料，诸如铝合金、铜、铜
‑
钨合金或伪合金、各种其他金属合金、各种复合材料、金刚石和基于金刚石的材料等。在至少一个实施例中，散热器102被塑形为便于有效的热传递或散热。在至少一个实施例中，散热器102包括鳍片或突起，以有助于有效的热传递或散热。在至少一个实施例中，散热器102是环路虹吸系统的部件。在至少一个实施例中，散热器102包括冷凝器。在至少一个实施例中，散热器102包括环路虹吸冷凝器。在至少一个实施例中，散热器102包括热交换器。在至少一个实施
例中，散热器102包括散热片(radiator)。
[0048]在至少一个实施例中，散热器组件100包括基座104。在至少一个实施例中，所述散热器组件100经由基座104附接到所述一个或更多个处理器。在至少一个实施例中，使用促进基座104与一个或更多个处理器106之间的热界面的材料将所述基座104附接到所述一个或更多个处理器106。在至少一个实施例中，所述热界面包括热粘合剂、热油脂、导热垫、或与热导率相容或促进热导率的一些其他附接机构或促进器。在至少一个实施例中，散热器102与一个或更多个处理器106之间的连接或附接是指热连接，使得热量可从处理器106传递至散热器102。
[0049]在至少一个实施例中，基座104包括贮存器105，贮存器105用于储存可以通过由一个或更多个处理器106的操作发出的热量来加热的材料。在至少一个实施例中，该材料是液体、气体、蒸气、或它们的某种组合。在至少一个实施例中，贮存器105是环路虹吸系统的蒸发器。
[0050]在至少一个实施例中，基座104被连接到柔性热导管，例如柔性管108a、108b。在至少一个实施例中，柔性热导管(诸如柔本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种系统，包括：一个或更多个处理器；以及散热器，所述散热器通过柔性热导管连接至所述一个或更多个处理器，其中所述散热器的位置是可调节的。2.根据权利要求1所述的系统，其中所述一个或更多个处理器包括一个或更多个图形处理单元。3.根据权利要求1所述的系统，其中所述柔性热导管包括环路虹吸管。4.根据权利要求1所述的系统，其中所述散热器的位置能够调节至多个位置，以改善所述散热器的散热。5.根据权利要求1所述的系统，其中所述散热器的位置是可调节的，以改善至第二散热器的气流的利用率、速度或温度中的至少一个。6.根据权利要求1所述的系统，其中所述散热器的位置是可调节的，以适应所述散热器在底盘上的定位。7.根据权利要求1所述的系统，进一步包括安装设备，所述安装设备包括一个或更多个附接点，所述一个或更多个附接点允许调节所述散热器的位置。8.根据权利要求1所述的系统，其中所述散热器的位置是以下各项中的至少一项：相对于由安装有所述一个或更多个处理器的表面限定的平面成角度地、水平地或竖直地调节。9.一种系统，包括：散热器；以及柔性热导管，用于连接至一个或更多个处理器，其中所述散热器在连接至所述一个或更多个处理器时，所述散热器的位置是可调节的。10.根据权利要求9所述的系统，其中所述柔性热导管包括环路虹吸管。11.根据权利要求10所述的系统，其中所述散热器通过贮存器基座连接至所述一个或更多个处理器。12.根据权利要求9所述的系统，其中所述散热器能够调节至多个位置。13.根据权利要求9所述的系统，其中所述散热器的位置是可调节的，以使至第二散热器的气流最大化。14.根据权利要求9所述的系统，其中所述散热器的位置是可调节的，以降低至第二散热器的气流的温度。15.根据权利要求9所述的系统，其中所述散热器的位置是可调节的，以适应所述散热器在底盘上的定位。16.根据权利要求9所述的系统，进一步包括安装设备，所述安装设备包括一个或更...

【专利技术属性】
技术研发人员：M，
申请(专利权)人：辉达公司，
类型：发明
国别省市：