基板清洁用双流体喷嘴制造技术

本发明专利技术涉及一种对基板的表面喷射将液体与气体混合的混合物的液滴的基板清洁用双流体喷嘴，特别是涉及以下基板清洁用双流体喷嘴：通过在配置在基板清洁用双流体喷嘴内部的腔室中诱导由气体流入口流入的气体形成稳定的流动压及流股，并因此使由气体排出口排出的气体的流动压稳定并提高气体的流速，从而可使气体与液体产生强烈的碰撞，由此生成具有高速及微细粒子的混合物的液滴。及微细粒子的混合物的液滴。及微细粒子的混合物的液滴。

【技术实现步骤摘要】
基板清洁用双流体喷嘴


[0001]本专利技术涉及一种对基板的表面喷射将液体与气体混合的混合物的液滴的基板清洁用双流体喷嘴。

技术介绍

[0002]对用于制造半导体芯片、发光二极管(light emitting diode，LED)芯片等的基板执行光刻、蚀刻、薄膜沉积等各种工艺。
[0003]如上所述，在对基板执行各种工艺的过程中产生粒子等异物，且为了去除此种异物，在进行各个工艺之前或进行之后的步骤中执行清洁基板的工艺。
[0004]作为清洁基板的方法，存在以下方法：生成将作为处理液(清洁液)的液体与气体混合而生成的混合物的液滴，并使此液滴与作为处理对象的基板的表面碰撞。如上所述的方法可通过生成将作为处理液的液体与气体混合的混合物的液滴并进行喷射的双流体喷嘴来执行。
[0005]作为所述的基板清洁用双流体喷嘴的专利已知有记载在韩国注册专利第10
‑
0663133号(以下称为“专利文献1”)及韩国注册专利第10
‑
1582248号(以下称为“专利文献2”)中者。
[0006]在专利文献1的基板处理装置中，氮气配管与圆筒流路连通，氮气通过氮气配管被供应到圆筒流路后，在从气体排出口排出时与从处理液排出口排出的去离子水碰撞混合，从而生成液滴。氮气在通过气体排出口排出之前通过螺旋形状的槽螺旋旋转后排出。
[0007]专利文献1的基板处理装置的情况，由于氮气从面积相对小的氮气配管流动到面积相对大的圆筒流路，因此圆筒流路的上部区域中以不产生氮气的恒定流动流股的状态使气体简单地向下部方向流动。
[0008]因此，氮气通过气体排出口排出到外部时在低气体流速的状态下排出，因此气体与液体碰撞生成的液滴的速度也会相对降低。
[0009]进而，即使通过配置在圆筒流路的下部区域的槽使氮气进行螺旋旋转流动，而在圆筒流路的大部分区域中不存在氮气的恒定流动流股，因此即使氮气通过槽螺旋旋转，也不会大幅提高氮气的流速，这可能成为使液滴速度下降的原因。
[0010]专利文献2的情况也由于气体流入口与气体流路简单连通，从而产生所述的专利文献1的问题。
[0011]如上所述，以往的基板清洁用双流体喷嘴具有以下问题：在气体流动到腔室内部时，由于在除腔室下部的螺旋区间之外的腔室的上部区间中并未配置用于提高气体的流速的单独的构成，气体的流速并未提高，因此在向外部排出气体时气体的流速低。因此，需要开发一种以高流速排出气体的基板清洁用双流体喷嘴。
[0012][现有技术文献][0013][专利文献][0014][专利文献1]1)韩国注册专利第10
‑
0663133号
[0015][专利文献2]2)韩国注册专利第10
‑
1582248号

技术实现思路

[0016][专利技术所要解决的问题][0017]本专利技术是为了解决所述的问题而提出的，其目的在于提供一种基板清洁用双流体喷嘴，所述基板清洁用双流体喷嘴通过在配置在基板清洁用双流体喷嘴内部的腔室中诱导由气体流入口流入的气体形成稳定的流动压及流股，并因此使由气体排出口排出的气体的流动压稳定并提高气体的流速，从而可使气体与液体产生强烈的碰撞，由此生成具有高速及微细粒子的混合物的液滴。
[0018][解决问题的技术手段][0019]根据本专利技术一特征的基板清洁用双流体喷嘴，特征在于包括：主体，配置有在内部流动气体的第一腔室及与所述第一腔室连通的第二腔室；第一气体供应部，与所述第一腔室连通以对所述第一腔室供应气体；液体供应部，具有与所述主体的中心轴线相同的中心轴线，且至少一部分布置在所述第二腔室内，并在所述液体供应部端部配置有液体排出口；以及气体排出口，与所述第二腔室连通，所述第二腔室通过布置在所述第一腔室的内部的间隔壁形成在所述第一腔室的内部，且所述第二腔室的开口的上部与所述第一腔室连通。
[0020]另外，特征在于所述第二腔室的开口的上部与所述第一气体供应部相比位于上部。
[0021]另外，特征在于所述第一腔室的中心轴线与所述第二腔室的中心轴线彼此相同。
[0022]另外，特征在于所述第一气体供应部相对于所述主体的中心轴线偏心地布置在一侧。
[0023]另外，特征在于还包括：螺旋部，以布置在所述第二腔室的方式配置在所述液体供应部的下部，且形成有与所述气体排出口连通的多个螺旋流路，所述多个螺旋流路的螺旋方向与通过所述第一气体供应部被供应到所述第一腔室的气体在所述第一腔室内螺旋旋转的方向相同地形成。
[0024]另外，特征在于配置有第1
‑
1引导部，所述第1
‑
1引导部将所述第一气体供应部的内壁的一侧与所述第一腔室的内壁的一侧倾斜地连接，以使所述第一气体供应部的内壁的一侧与连通的所述第一腔室的内壁的一侧之间不产生阶差。
[0025]另外，特征在于所述第1
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1引导部具有曲率。
[0026]另外，特征在于所述气体排出口以包围所述液体排出口的方式布置，且具有环形状。
[0027]另外，特征在于所述第一气体供应部配置有向所述第一气体供应部的一侧方向倾斜的第1
‑
2引导部，且越靠近所述第一腔室所述第一气体供应部的剖面积越窄。
[0028]另外，特征在于还包括：第二气体供应部，相对于所述主体的中心轴线向另一侧偏心且与所述第一腔室连通。
[0029]另外，特征在于所述第一气体供应部配置有向所述第一气体供应部的一侧方向倾斜的第1
‑
2引导部，且越靠近所述第一腔室所述第一气体供应部的剖面积越窄，所述第二气体供应部配置有向所述第二气体供应部的另一侧方向倾斜的第2
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2引导部，且越靠近所述第一腔室所述第二气体供应部的剖面积越窄。
[0030][专利技术的效果][0031]如上所述，根据本专利技术的基板清洁用双流体喷嘴具有以下效果。
[0032]通过在由间隔壁相互区分开的第一腔室与第二腔室之间产生压力差，从而在第一腔室与第二腔室的连通区间中使气体加速流入到第二腔室内部。因此，在相同条件下，与以往的基板清洁用双流体喷嘴相比，由气体排出口排出的气体的压力及流速更高，从而可生成具有更高速度及微小粒子的混合物的液滴。
[0033]通过由间隔壁结构形成第一腔室及第二腔室，因此可有效地防止排出压力因第一气体供应部及第二气体供应部的供应压力的方向向量而降低。
[0034]由于第一气体供应部与第二气体供应部具有偏心结构，因此气体在第一腔室及第二腔室内部沿顺时针方向或逆时针方向旋转以形成螺旋旋转流动，且由此可将气体的流动压的损失最小化。
[0035]配置第1
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1引导部与第2
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1引导部，使气体可沿第一气体供应部的内壁及第一腔室的内壁平稳地流动，且沿第二气体供应部的内壁及第一腔室的内壁平稳地流动。因此，通过由于附壁效应而以保持气体的高压、高速的状态流动到第一腔室内部，从而可使气体流速的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基板清洁用双流体喷嘴，其特征在于，包括：主体，配置有在内部流动气体的第一腔室及与所述第一腔室连通的第二腔室；第一气体供应部，与所述第一腔室连通以对所述第一腔室供应气体；液体供应部，具有与所述主体的中心轴线相同的中心轴线，且至少一部分布置在所述第二腔室内，并在所述液体供应部的端部配置有液体排出口；以及气体排出口，与所述第二腔室连通，所述第二腔室通过布置在所述第一腔室的内部的间隔壁形成在所述第一腔室的内部，且所述第二腔室的开口的上部与所述第一腔室连通。2.根据权利要求1所述的基板清洁用双流体喷嘴，其特征在于，所述第二腔室的开口的上部与所述第一气体供应部相比位于上部。3.根据权利要求1所述的基板清洁用双流体喷嘴，其特征在于，所述第一腔室的中心轴线与所述第二腔室的中心轴线彼此相同。4.根据权利要求1所述的基板清洁用双流体喷嘴，其特征在于，所述第一气体供应部相对于所述主体的中心轴线偏心地布置在一侧。5.根据权利要求4所述的基板清洁用双流体喷嘴，其特征在于，还包括：螺旋部，以布置在所述第二腔室内的方式配置在所述液体供应部的下部，且形成有与所述气体排出口连通的多个螺旋流路，所述多个螺旋流路的螺旋方向与通过所述第一气体供应部被供应到所述第一腔室的气体在所述第一腔室内螺旋旋转的方向相同地形成。6.根据权利要求1所述的基板清洁用双流体喷嘴，其特征在于，配置有第1
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【专利技术属性】
技术研发人员：金贤信，韩万昊，金那炫，李仁五，
申请(专利权)人：HS高科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：