一种测量晶体厚度和直径的装置，属于晶体生长领域。本实用新型专利技术包括包括底板、升降支架、支臂、千分表和标尺，底板一侧上表面配合安装有标尺，底板另一侧上表面安装有升降支架，升降支架的升降端安装有支臂，支臂上配合安装有千分表。本实用新型专利技术研发目的是为了解决晶体厚度和直径低成本、快速、精准测量的问题，本实用新型专利技术可以测量不同种类和尺寸的晶体，用途广泛，更具有实用性，千分表的表头可根据实际的测量使用情况，进行不同形状的更换，结构简单、设计巧妙、拆装方便、组装牢固，适于推广使用。适于推广使用。适于推广使用。
【技术实现步骤摘要】
一种测量晶体厚度和直径的装置
[0001]本技术涉及一种测量晶体厚度和直径的装置，属于晶体生长领域。
技术介绍
[0002]现有的测量晶体的主要手段是，在晶体加工后通过固定式的高精度测试设备来进行厚度、及测量或者使用巨大卡尺来测量，但随着行业发展和市场需求,客户对非常规尺寸晶体的需求越来越多，由于非常规尺寸晶棒大小、形状不一，固定的高精度测量千分表很难对其厚度进行测量，不停的拆装移动高精度测量千分表又会大大影响测量的稳定性和准确性，并且如果选择运用机器和设备测试的话，花费时间比较长，操作步骤也相对繁琐，增加了成本的同时，工作效率也没有相应提高。
[0003]因此，亟需提出一种能够快捷准确测量不同尺寸晶体的测量装置，以解决上述技术问题。
技术实现思路
[0004]本技术研发目的是为了解决晶体厚度和直径低成本、快速、精准测量的问题，在下文中给出了关于本技术的简要概述，以便提供关于本技术的某些方面的基本理解。应当理解，这个概述并不是关于本技术的穷举性概述。它并不是意图确定本技术的关键或重要部分，也不是意图限定本技术的范围。
[0005]本技术的技术方案：
[0006]一种测量晶体厚度和直径的装置，包括底板、升降支架、支臂、千分表和标尺，底板一侧上表面配合安装有标尺，底板另一侧上表面安装有升降支架，升降支架的升降端安装有支臂，支臂上配合安装有千分表。
[0007]本技术为了解决对晶体高度测量的问题，提出本技术的技术方案为：
[0008]一种测量晶体厚度和直径的装置，包括底板、升降支架、支臂、千分表和标尺，底板一侧上表面配合安装有标尺，底板另一侧上表面安装有升降支架，升降支架的升降端安装有支臂，支臂上配合安装有千分表。
[0009]优选的：所述千分表底部配合安装有特氟龙平面表头。
[0010]本技术为了解决测量不同规格晶体时，装置无需拆卸千分表即可对准测量的问题，其技术方案为：
[0011]一种测量晶体厚度和直径的装置，包括底板、升降支架、支臂、千分表和标尺，底板一侧上表面配合安装有标尺，底板另一侧上表面安装有升降支架，升降支架的升降端安装有支臂，支臂上配合安装有千分表。
[0012]优选的：所述千分表底部配合安装有特氟龙平面表头。
[0013]优选的：所述升降支架包括支架本体、手摇把手、丝杆和滑块，支架本体底部安装在底板上，手摇把手与丝杆顶部连接安装，丝杆通过轴承与支架本体顶部配合安装，滑块一端滑动套装在支架本体上，滑块另一端与丝杆螺纹配合安装，滑块上安装有支臂。
[0014]优选的：所述支臂包括支臂本体、横向丝杆、横向滑块、调节固定夹和转盘把手，支臂本体右端安装在滑块上，支臂本体上加工有滑槽，横向丝杆至于滑槽内部，横向丝杆通过轴承与支臂本体配合安装，横向丝杆左端贯穿支臂本体后与转盘把手连接安装，横向滑块滑动安装在滑槽内，并且与横向丝杆螺纹配合安装，千分表通过调节固定夹与横向滑块连接安装。
[0015]本技术为了解决测量不同规格晶体横向最大直径的问题，其技术方案为：
[0016]一种测量晶体厚度和直径的装置，包括底板、升降支架、支臂、千分表和标尺，底板一侧上表面配合安装有标尺，底板另一侧上表面安装有升降支架，升降支架的升降端安装有支臂，支臂上配合安装有千分表。
[0017]优选的：所述底板上表面设置有凸起，标尺一端设置有滑动安装槽，滑动安装槽与凸起啮合安装，并通过锁紧螺钉相对锁紧固定。
[0018]本技术具有以下有益效果：
[0019]1.本技术的一种测量晶体厚度和直径的装置，测量数据准确，无晶体划伤风险；
[0020]2.本技术的一种测量晶体厚度和直径的装置，操作简单，使用方便，轻巧便于携带；
[0021]3.本技术的一种测量晶体厚度和直径的装置，可以测量不同种类和尺寸的晶体，用途广泛，更具有实用性，千分表的表头可根据实际的测量使用情况，进行不同形状的更换；
[0022]4.本技术的一种测量晶体厚度和直径的装置，彻底改变了现有技术中使用固定高精度测量千分表对固定尺寸的晶体进行测量的局限；
[0023]5.本技术的一种测量晶体厚度和直径的装置结构简单、设计巧妙、拆装方便、成本低廉，适于推广使用。
附图说明
[0024]图1是一种测量晶体厚度和直径的装置的结构示意图；
[0025]图2是标尺的使用状态图；
[0026]图3是图2的侧视图；
[0027]图4是标尺的结构图；
[0028]图5是具体实施方式五的使用状态图；
[0029]图6是支臂的立体图；
[0030]图7是支臂的结构图；
[0031]图中0
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待测量晶体，1
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底板，2
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升降支架，3
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支臂，4
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千分表，5
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标尺，6
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轴承，11
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凸起，21
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支架本体，22
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手摇把手，23
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丝杆，24
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滑块，31
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支臂本体，32
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横向丝杆，33
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横向滑块，34
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调节固定夹，35
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转盘把手，311
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滑槽，41
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特氟龙平面表头，51
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滑动安装槽，52
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锁紧螺钉。
具体实施方式
[0032]为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚明了，下面通过附图中示出的
具体实施例来描述本技术。但是应该理解，这些描述只是示例性的，而并非要限制本技术的范围。此外，在以下说明中，省略了对公知结构和技术的描述，以避免不必要地混淆本技术的概念。
[0033]本技术所提到的连接分为固定连接和可拆卸连接，所述固定连接即为不可拆卸连接包括但不限于折边连接、铆钉连接、粘结连接和焊接连接等常规固定连接方式，所述可拆卸连接包括但不限于螺纹连接、卡扣连接、销钉连接和铰链连接等常规拆卸方式，未明确限定具体连接方式时，默认为总能在现有连接方式中找到至少一种连接方式能够实现该功能，本领域技术人员可根据需要自行选择。例如：固定连接选择焊接连接，可拆卸连接选择铰链连接。
[0034]具体实施方式一：结合图1
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图7说明本实施方式，本实施方式的一种测量晶体厚度和直径的装置，包括底板1、升降支架2、支臂3、千分表4和标尺5，底板1一侧上表面配合安装有标尺，底板1另一侧上表面安装有升降支架2，升降支架2的升降端安装有支臂3，支臂3上配合安装有千分表4，使用时，待测量晶体0放置在底板1上，通过调节升降支架2，使千分表4表头与待测量晶体0顶部最高处接触安装，以便获取待测量本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种测量晶体厚度和直径的装置，其特征在于：包括底板(1)、升降支架(2)、支臂(3)、千分表(4)和标尺(5)，底板(1)一侧上表面配合安装有标尺(5)，底板(1)另一侧上表面安装有升降支架(2)，升降支架(2)的升降端安装有支臂(3)，支臂(3)上配合安装有千分表(4)。2.根据权利要求1所述的一种测量晶体厚度和直径的装置，其特征在于：所述千分表(4)底部配合安装有特氟龙平面表头(41)。3.根据权利要求1所述的一种测量晶体厚度和直径的装置，其特征在于：所述升降支架(2)包括支架本体(21)、手摇把手(22)、丝杆(23)和滑块(24)，支架本体(21)底部安装在底板(1)上，手摇把手(22)与丝杆(23)顶部连接安装，丝杆(23)通过轴承(6)与支架本体(21)顶部配合安装，滑块(24)一端滑动套装在支架本体(21)上，滑块(24)另一端与丝杆(23)螺纹配合安装，滑块(24)上安装有支臂(...
【专利技术属性】
技术研发人员：ꢀ七四专利代理机构，
申请(专利权)人：哈尔滨科友半导体产业装备与技术研究院有限公司，
类型：新型
国别省市：
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