【技术实现步骤摘要】
高集成智能功率模块、电控组件及空调器
[0001]本技术涉及电子电路
,特别涉及一种高集成智能功率模块、电控组件及空调器。
技术介绍
[0002]高集成功率模块主要应用在空调外机的控制部分,高集成功率模块内部通常集成有包含桥堆、PFC、IPM等功率器件。然而,正因为高集成模块功率器件集成度高,并且模块面积比普通的功率模块大,温升高,抗干扰强度低,容易影响功率模块正常工作。
技术实现思路
[0003]本技术的主要目的是提出一种高集成智能功率模块、电控组件及空调器,旨在提高智能功率模块的安装及电气工作稳定性。
[0004]为实现上述目的,本技术提出一种高集成智能功率模块,所述高集成智能功率模块包括:
[0005]安装基板,所述安装基板上设置有过孔及安装位;
[0006]功率模组,设置于所述安装位上;
[0007]散热器,所述散热器包括散热器本体及设置于所述散热器本体上的电磁屏蔽安装柱,所述电磁屏蔽安装柱的数量及位置与所述过孔对应,所述散热器本体贴合安装于所述安装基板上,所述电磁屏 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种高集成智能功率模块,其特征在于,所述高集成智能功率模块包括:安装基板,所述安装基板上设置有过孔及安装位;功率模组,设置于所述安装位上;散热器,所述散热器包括散热器本体及设置于所述散热器本体上的电磁屏蔽安装柱,所述电磁屏蔽安装柱的数量及位置与所述过孔对应,所述散热器本体贴合安装于所述安装基板上,所述电磁屏蔽安装柱穿设于所述过孔设置。2.如权利要求1所述的高集成智能功率模块,其特征在于,所述安装基板具有相对设置的第一侧表面和第二侧表面,所述第一侧表面设置有多个安装位;所述高集成智能功率模块还包括:整流桥、PFC电路及IPM模块,所述整流桥、PFC电路及IPM模块设置于对应的所述安装位上。3.如权利要求2所述的高集成智能功率模块,其特征在于,所述散热器设置于所述安装基板的第二侧表面。4.如权利要求2所述的高集成智能功率模块,其特征在于,所述电磁屏蔽安装柱的数量为多个;多个所述电磁屏蔽安装柱位于所述散热器的边角处。5.如权利要求4所述的高集成智能功率模块,其特征在于,多个所述电磁屏蔽安装柱中至少一个对应靠近所述PFC电路及IPM模块设置。6.如权利要求2所述的高...
【专利技术属性】
技术研发人员:严允健,苏宇泉,
申请(专利权)人:重庆美的制冷设备有限公司,
类型:新型
国别省市:
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