一种天线连接装置、天线组件和电子设备制造方法及图纸

本申请实施例提供一种天线连接装置、天线组件和电子设备，电子设备可以为手机、平板电脑、笔记本电脑、超级移动个人计算机(UMPC)、手持计算机、对讲机、上网本、POS机、个人数字助理(PDA)、可穿戴设备、虚拟现实设备、无线U盘、蓝牙音响/耳机、或车载前装等具有天线的移动或固定终端，通过天线连接装置实现了天线与馈电点或接地点非接触耦合连接，避免了在天线上设置弹接焊盘或柔性金属缓冲材料以及避免了在馈电点或接点上设置弹脚和柔性金属缓冲材料，减低天线连接的成本，降低天线连接装置在手机中的占用空间。中的占用空间。中的占用空间。

【技术实现步骤摘要】
一种天线连接装置、天线组件和电子设备


[0001]本申请涉天线
，特别涉及一种天线连接装置、天线组件和电子设备。

技术介绍

[0002]手机等智能终端需通过运营商提供的移动通信网络实现通信，其还能够通过WIFI、蓝牙、红外等多种方式实现智能设备之间的通信连接，对于手机而言，通信信号是通过天线实现收发，由于手机的通信方式多样，所以，在手机内部就需要设置比较多的天线，各个天线至少需要一个馈电点和一个接地点，天线通过馈电点与主板上的射频模块进行电连接，通过接地点与地板或主板接地点电连接实现接地。
[0003]目前，天线与馈电点或接地点连接时，主要采用两种方式进行连接，一种方式为在馈电点或接地点上焊接弹脚，天线上设有相应的弹接焊盘，另一种为采用螺钉将天线的金属面与馈电点或接地点进行电连接。
[0004]然后，天线与馈电点或接地点之间采用弹脚电连接时，天线上需设置弹接焊盘，且对弹接面的大小有相应的设计规范，弹脚占用空间大，天线与馈电点或接地点采用螺钉电连接时，需要在天线和馈电点或接地点上设置柔性金属缓冲材料，这样导致成本较高。

技术实现思路

[0005]本申请提供一种天线连接装置、天线组件和电子设备，实现了天线与馈电点或接地点非接触耦合连接的作用，降低了天线与馈电点或接地点连接时的成本，减小了天线连接装置在电子设备中的占用空间，避免了在天线本体上设置弹接焊盘。
[0006]本申请实施例第一方面提供一种天线连接装置，用于将天线与馈电点或接地点耦合连接，天线连接装置包括层叠设置的：r/>[0007]焊盘、第一介质层、耦合金属层和第二介质层，所述第一介质层位于所述焊盘和所述耦合金属层之间，所述耦合金属层位于所述第一介质层和所述第二介质层之间，且所述焊盘与所述耦合金属层之间通过所述第一介质层中设置的至少一个过孔电连接；
[0008]所述焊盘背离所述第一介质层的一面用于与所述馈电点或与所述接地点电连接；
[0009]所述第二介质层背离所述耦合金属层的一面与所述天线相连，以使所述天线与所述耦合金属层耦合连接。
[0010]通过所述焊盘背离所述第一介质层的一面与所述馈电点或与所述接地点电连接，所述第二介质层背离所述耦合金属层的一面与所述天线相连，实现了馈电点或接地点与天线非接触电连接，例如，天线通过该天线连接装置与馈电点或接地点相连，但是天线的金属表面与天线连接装置中的金属表面不直接接触，天线与馈电点或接地点之间用耦合连接代替了直接连接，天线的金属表面与天线连接装置的中金属表面形成耦合电容，通过电容的作用连接天线与天线连接装置中的金属表面，这样从馈电点馈入的高频电流通过天线连接装置中的金属表面与天线的耦合作用传递到天线上，高频电流在天线上以电磁波方式向外发射。所以，本申请实施例中提供的天线连接装置，实现了天线与馈电点或接地点非接触电
连接的作用，避免了在天线上设置弹接焊盘或柔性金属缓冲材料以及避免了在馈电点或接点上设置弹脚和柔性金属缓冲材料，从而减低天线连接的成本，而且天线连接装置与天线耦合的金属面积没有限制，所以可以减小天线连接装置的体积，降低天线连接装置在手机中的占用空间。
[0011]在一种可能的实现方式中，所述第二介质层的硬度小于所述第一介质层的硬度。这样第二介质层还可以降低耦合金属层和天线之间的缝隙公差，减小耦合电容的波动。
[0012]在一种可能的实现方式中，所述第二介质层为柔性材料制成的绝缘层，所述第一介质层为非柔性材料制成的绝缘层。这样第二介质层与天线和耦合金属层相连时，第二介质层可以在压力作用下与耦合金属层和天线之间贴合的更紧，从而可以降低耦合金属层与天线之间的缝隙公差，确保耦合接触层与天线为两个平行的金属层，减小耦合电容的波动。
[0013]在一种可能的实现方式中，所述第二介质层为泡棉层。这样第二介质层还可以降低耦合金属层和天线之间的缝隙公差，减小耦合电容的波动。
[0014]在一种可能的实现方式中，所述第二介质层和所述第一介质层为非柔性材料制成的硬质绝缘层。这样在外力作用下耦合金属层与焊盘之间的距离不会降低，耦合金属层在竖向上的高度不会降低，避免了将天线与耦合金属层之间的距离拉大而造成天线与耦合金属层之间的耦合效果降低的问题。
[0015]在一种可能的实现方式中，所述第一介质层为树脂材料、陶瓷或复合材料制成的介质层。
[0016]在一种可能的实现方式中，所述第二介质层的厚度不高于3mm。这样确保天线和耦合金属层之间耦合间隔满足电容耦合的要求。
[0017]在一种可能的实现方式中，所述第一介质层的厚度高于0.1mm。这样确保了耦合效果。
[0018]在一种可能的实现方式中，所述天线连接装置朝向所述天线的正投影面积小于等于1mm2。
[0019]在一种可能的实现方式中，所述第二介质层在所述耦合金属层上的正投影完全覆盖所述耦合金属层，或者
[0020]所述第二介质层在所述耦合金属层上的正投影部分覆盖所述耦合金属层。
[0021]本申请实施例第二方面提供一种天线组件，包括：至少一个天线、馈电点、与所述馈电点电连接的馈源和至少一个上述任一所述的天线连接装置；
[0022]所述天线连接装置中的焊盘与所述馈电点电连接，所述天线连接装置中的第二介质层与所述天线相连。
[0023]在一种可能的实现方式中，还包括：接地点，所述天线连接装置为多个，且所述天线通过其中一个所述天线连接装置与所述馈电点耦合电连接，所述天线通过另一个所述天线连接装置与所述接地点耦合电连接。
[0024]在一种可能的实现方式中，所述天线连接装置中的所述焊盘通过表面贴装技术SMT与所述馈电点或所述接地点电连接；
[0025]所述天线连接装置中的所述第二介质层与所述天线通过粘合方式相连。
[0026]本申请实施例第三方面提供一种电子设备，包括显示屏、电路板和壳体，所述电路板位于所述壳体和所述显示屏围成的空间中，还包括：上述任一所述的天线组件，所述天线
组件中的馈电点和馈源设在所述电路板。
[0027]通过包括上述天线连接装置，这样从馈电点馈入的高频电流通过天线连接装置中的金属表面与天线的耦合作用传递到天线上，高频电流在天线上以电磁波方式向外发射，实现了天线与馈电点或接地点非接触耦合电连接的作用，避免了在天线上设置弹接焊盘或柔性金属缓冲材料以及避免了在馈电点或接点上设置弹脚和柔性金属缓冲材料，从而减低天线连接的成本，而且天线连接装置与天线耦合的金属面积没有限制，所以可以减小天线连接装置的体积，降低天线连接装置在手机中的占用空间，另外，天线与馈电点或接地点非接触电连接，避免了天线与馈电点或接地点通过金属接触而产生谐波问题。
[0028]在一种可能的实现方式中，所述天线组件中的至少部分天线设在所述壳体朝向所述显示屏的内表面上；
[0029]且所述天线与所述壳体内表面之间设置由柔性材料制成的第三介质层。这样第三介质层可以吸收形变量，使得天线与电池盖之间的缝隙公差减小，确保本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种天线连接装置，用于将天线与馈电点或接地点耦合连接，其特征在于，包括层叠设置的：焊盘、第一介质层、耦合金属层和第二介质层，所述第一介质层位于所述焊盘和所述耦合金属层之间，所述耦合金属层位于所述第一介质层和所述第二介质层之间，且所述焊盘与所述耦合金属层之间通过所述第一介质层中设置的至少一个过孔电连接；所述焊盘背离所述第一介质层的一面用于与所述馈电点或与所述接地点电连接；所述第二介质层背离所述耦合金属层的一面与所述天线相连，以使所述天线与所述耦合金属层耦合连接。2.根据权利要求1所述的天线连接装置，其特征在于，所述第二介质层的硬度小于所述第一介质层的硬度。3.根据权利要求2所述的天线连接装置，其特征在于，所述第二介质层为柔性材料制成的绝缘层，所述第一介质层为非柔性材料制成的绝缘层。4.根据权利要求3所述的天线连接装置，其特征在于，所述第二介质层为泡棉层。5.根据权利要求1所述的天线连接装置，其特征在于，所述第二介质层和所述第一介质层为非柔性材料制成的硬质绝缘层。6.根据权利要求1-5任一所述的天线连接装置，其特征在于，所述第一介质层为树脂材料、陶瓷或复合材料制成的介质层。7.根据权利要求1-6任一所述的天线连接装置，其特征在于，所述第二介质层的厚度不高于3mm。8.根据权利要求1-7任一所述的天线连接装置，其特征在于，所述第一介质层的厚度高于0.1mm。9.根据权利要求1-8任一所述的天线连接装置，其特征在于，所述天线连接装置朝向所述天线的正投影面积小于等于1mm2。10.根据权利要求1-9任一所述的天线连接装置，其特征在于，所述第二介质层在所述耦合金属层上的正投影完全覆盖所述耦合金属层，或者所述第二介质层在所述耦合金属层上的正投影部分覆盖所述耦合金属层。11.一种天线组件，其特征在于，包括：至少一个天线、馈电点、与所述馈电点电连接的馈...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙乔，李堃，呼延思雷，杜伍魁，杨朝亮，王争苗，
申请(专利权)人：荣耀终端有限公司，
类型：发明
国别省市：