回风控温机构、回风控温方法、运行控制装置及冰箱制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种回风控温机构、回风控温方法、运行控制装置及冰箱，回风控温机构包括转盘、用于控制转盘转动的驱动装置和至少一个温控间室组，温控间室组包括相邻设置的两个温控间室，两个温控间室穿设有半导体制冷组件，半导体制冷组件包括热端和冷端，热端朝向其中一个温控间室，冷端朝向另一个温控间室，温控间室包括送风口和回风口，转盘设置有能够与回风口对应的连通口，半导体制冷组件可以根据温控间室的温度要求控制冷端和热端的温度，从而可以同时对多个不同的温控间室进行不同的温度控制，并且能够扩大温控间室的温度变化范围，实现温控间室的宽幅调温。实现温控间室的宽幅调温。实现温控间室的宽幅调温。

【技术实现步骤摘要】
回风控温机构、回风控温方法、运行控制装置及冰箱


[0001]本专利技术涉及冰箱领域，更具体而言，涉及回风控温机构、回风控温方法、运行控制装置及冰箱。

技术介绍

[0002]随着用户技术升级带来温区细分以及用户可采购食材日益丰富，需要多个精细化存储空间，打造多温区实现不同功能的冰箱需求迫在眉睫。目前实现多温区的方法大多采用将蒸发器的冷量通过风门输送到温控间室的方式进行调控，其温度调控范围有限。

技术实现思路

[0003]本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本专利技术提出一种回风控温机构、回风控温方法、运行控制装置及冰箱，能够在满足多个温区的温控请求下，有效扩大温控间室的温度变化范围，实现温控间室的宽幅调温。
[0004]根据本专利技术的第一方面实施例的回风控温机构，应用于冰箱，包括转盘、用于控制所述转盘转动的驱动装置和至少一个温控间室组，所述温控间室组包括相邻设置的两个温控间室，所述两个温控间室穿设有半导体制冷组件，所述半导体制冷组件包括热端和冷端，所述热端朝向其中一个所述温控间室，所述冷端朝向另一个所述温控间室，所述温控间室包括送风口和回风口，所述转盘设置有能够与所述回风口对应的连通口。
[0005]现有的温控间室的温度控制主要是利用温控间室外部的空气与温控间室内部的空气进行热交换的方式实现的，由于受到温控间室外部空气的温度条件限制，温度间室可以控制的温度的范围很窄，而且无法同时对多个温控间室的温度进行控制。本专利技术实施例在两个温控间室穿设有半导体制冷组件，由于半导体制冷组件设置在两个相邻温控间室之间，而且温控间室组为相对封闭的独立空间，因此半导体制冷组件对温控间室进行温度控制时不会影响温控间室外的空气的温度，而且温控间室的温度控制要求的范围也可以不受温控间室外的空气的温度限制，当半导体制冷组件启动工作时，半导体制冷组件可以根据温控间室的温度要求控制冷端和热端的温度，其冷端能够对一个所述温控间室进行制冷，热端还可以同时对另一个所述温控间室进行制热，从而可以同时对多个不同的温控间室进行不同的温度控制，并且能够扩大温控间室的温度变化范围，实现温控间室的宽幅调温。
[0006]根据本专利技术的一些实施例，所述回风口向所述转盘方向的投影与所述连通口的旋转路径重叠。其中，连通口的旋转路径是连通口绕转盘旋转轴转动过程中所形成的区域。当转盘转动时，连通口转动过程中能够形成旋转路径，由于回风口的中心向所述转盘方向的投影与所述连通口的旋转路径重叠，因此，通过控制转盘的旋转，能够使连通口与所述回风口向所述转盘方向的投影至少部分重合，让所述连通口与温控间室的回风口连通，以控制所述回风口的连通状态。
[0007]根据本专利技术的一些实施例，所述设置于转盘上的连通口数量为一个或两个以上。本专利技术不对转盘上的连通口的数量进行限定，可以是一个或者两个以上。当所述转盘上的
连通口数量为一个时，能够控制连通口逐一与多个温控间室的回风口进行连通，从而实现对多个温控间室的温度控制，除此之外，还可以设置者两个以上的，连通口用以同时控制两个以上的温控间室的回风口的连通状态，从而实现对多个温控间室的温度控制。
[0008]根据本专利技术的一些实施例，所述驱动装置根据所述温控间室的温度要求驱动所述转盘上的所述连通口转动，控制对应所述温控请求的所述温控间室的回风口的连通状态。
[0009]由于温控间室上设置有送风口和回风口，温控间室通过送风口和回风口实现与温控间室外部空气的流通，温控间室外部的空气能够从送风口进入温控间室，并从回风口流出，在这过程中，能够通过空气的流动实现温控间室内外的热交换，本专利技术实施例中，利用转盘上的连通口控制两个以上温控间室的回风口的连通状态，基于此，驱动装置根据温控请求控制转盘进行转动，使连通口和与温控请求对应的温控间室的回风口连通，让对应的温控间室的送风口和回风口之间形成空气流通的通道，从而实现对温控间室温度的调节。
[0010]通过控制转盘的转动角度，可以使转盘上的连通口与温控间室的回风口连通，也可以使转盘上的连通口与温控间室的回风口错位，使回风口关闭。即可控制转盘上的连通口与所需控温的温控间室的回风口连通状态，因此可以通过转盘对多个温控间室的回风口的连通状态进行控制，从而实现对多个温控间室的温度进行控制。
[0011]需要说明是，当回风口关闭后，后续通过送风口进入温控间室的空气无法从已关闭的回风口流出，从而使得温控间室内的气压比回风口外的气压高，因此在两者气压差的作用下，当驱动装置控制转盘的连通口与回风口连通后且在两者气压平衡前，能够使温控间室内的空气从回风口快速流出，从而可以提高温控间室的温度调节效率。
[0012]根据本专利技术的一些实施例，两个所述温控间室包括第一温控间室和第二温控间室，所述第一温控间室包括第一回风口，第二温控间室包括第二回风口，所述半导体制冷组件根据温控间室的温度要求控制所述热端对第一温控间室进行加热和控制所述冷端对第二温控间室进行制冷，所述驱动装置根据温控间室的温度要求，控制所述转盘的连通口从第一连通位置转动至第二连通位置，所述第一连通位置对应所述第一回风口，所述第二连通位置对应所述第二回风口，或者，所述驱动装置根据温控间室的温度要求，控制所述转盘的连通口从第一连通位置转动至第一关闭位置，使所述回风控温机构上的所有回风口关闭，或者，所述驱动装置根据温控间室的温度要求，控制所述转盘的连通口从所述第一关闭位置转动至所述第二连通位置，或者，所述驱动装置根据温控间室的温度要求，控制所述转盘的连通口从第二连通位置转动至第一关闭位置。
[0013]通过上述实施例在半导体制冷组件的热端对第一温控间室进行加热的时候，控制不同的位置的连通口转动到非第一连通位置的位置，从而改变连通口与回风口的连通状态，能够满足多个温控间室的不同温度控制需要。
[0014]根据本专利技术的一些实施例，还包括第三温控间室，所述第三温控间室包括第三回风口，所述驱动装置根据温控间室的温度要求，控制所述转盘的连通口从第一连通位置转动至第三连通位置，所述第三连通位置对应所述第三回风口，或者，所述驱动装置根据温控间室的温度要求，控制所述转盘的连通口从所述第一关闭位置转动至所述第三连通位置，或者，所述驱动装置根据温控间室的温度要求，控制所述转盘的连通口从第三连通位置转动至第一关闭位置，或者，所述驱动装置根据温控间室的温度要求，控制所述转盘的连通口从第三连通位置转动至第二连通位置，或者所述驱动装置根据温控间室的温度要求，控制
所述转盘的连通口从第二连通位置转动至第三连通位置。
[0015]上述实施例，设置有第一温控间室、第二温控间室和第三温控间室，相邻设置的第一温控间室和第二温控间室穿设有半导体制冷组件，第三温控间室为不受半导体制冷组件启动控温影响或者其对应的半导体制冷组件停止工作的温控间室，当半导体制冷组件的热端对第一温控间室进行加热的时候，同时冷端对第二温控间室进行制冷，转盘可以控制连通口转动到或者保持在非第一连通位置外的其他位置，通过控制连通口控制温控间室的连通状态，并配合半导体本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种回风控温机构，应用于冰箱，其特征在于，包括转盘、用于控制所述转盘转动的驱动装置和至少一个温控间室组，所述温控间室组包括相邻设置的两个温控间室，所述两个温控间室穿设有半导体制冷组件，所述半导体制冷组件包括热端和冷端，所述热端朝向其中一个所述温控间室，所述冷端朝向另一个所述温控间室，所述温控间室包括送风口和回风口，所述转盘设置有能够与所述回风口对应的连通口。2.根据权利要求1所述的一种回风控温机构，其特征在于：所述回风口向所述转盘方向的投影与所述连通口的旋转路径重叠。3.根据权利要求1所述的一种回风控温机构，其特征在于：所述设置于转盘上的连通口数量为一个或两个以上。4.根据权利要求1至4任意一项所述的一种回风控温机构，其特征在于：所述驱动装置根据所述温控间室的温度要求驱动所述转盘上的所述连通口转动，控制对应所述温控请求的所述温控间室的回风口的连通状态。5.根据权利要求4所述的一种回风控温机构，其特征在于：两个所述温控间室包括第一温控间室和第二温控间室，所述第一温控间室包括第一回风口，第二温控间室包括第二回风口，所述半导体制冷组件根据温控间室的温度要求控制所述热端对第一温控间室进行加热和控制所述冷端对第二温控间室进行制冷，所述驱动装置根据温控间室的温度要求，控制所述转盘的连通口从第一连通位置转动至第二连通位置，所述第一连通位置对应所述第一回风口，所述第二连通位置对应所述第二回风口，或者，所述驱动装置根据温控间室的温度要求，控制所述转盘的连通口从第一连通位置转动至第一关闭位置，使所述回风控温机构上的所有回风口关闭，或者，所述驱动装置根据温控间室的温度要求，控制所述转盘的连通口从所述第一关闭位置转动至所述第二连通位置，或者，所述驱动装置根据温控间室的温度要求，控制所述转盘的连通口从第二连通位置转动至第一关闭位置。6.根据权利要求5所述的一种回风控温机构，其特征在于：还包括第三温控间室，所述第三温控间室包括第三回风口，所述驱动装置根据温控间室的温度要求，控制所述转盘的连通口从第一连通位置转动至第三连通位置，所述第三连通位置对应所述第三回风口，或者，所述驱动装置根据温控间室的温度要求，控制所述转盘的连通口从所述第一关闭位置转动至所述第三连通位置，或者，所述驱动装置根据温控间室的温度要求，控制所述转盘的连通口从第三连通位置转动至第一关闭位置，或者，所述驱动装置根据温控间室的温度要求，控制所述转盘的连通口从第三连通位置转动至第二连通位置，或者所述驱动装置根据温控间室的温度要求，控制所述转盘的连通口从第二连通位置转动至第三连通位置。7.根据权利要求6所述的一种回风控温机构，其特征在于：所述驱动装置根据温控间室的温度要求，控制所述转盘的连通口保持在第二连通位置，等待达到第一设定条件后，控制所述转盘的连通口从第二连通位置转动至第三连通位置。8.根据权利要求7所述的一种回风控温机构，其特征在于：所述第一设定条件包括以下至少之一：所述第二温控间室的温度达到第一目标温度；所述转盘的连通口保持在第二连通位置的第一时长。9.根据权利要求1所述的一种回风控温机构，其特征在于：包括由所述两个温控间室组组成田字形温控间室阵列，所述转盘设置于所述温控间室阵列的一侧，所述转盘为覆盖所
述四个温控间室的回风口的圆盘，所述温控间室的送风口设置于所述温控间室阵列对应转盘的一侧，且避让所述圆盘的覆盖范围。10.根据权利要求1或9所述的一种回风控温机构，其特征在于：还包括蒸发器风道，所述温控间室的回风口通过所述转盘的连通口与所述蒸发器风道连通。11.根据权利要求10所述的一种回风控温机构，其特征在于：所述蒸发器风道包括位于蒸发器上方出风风道和设置于蒸发器下方的回风风道，所述温控间室的送风口与所述出风风道连通，所述温控间室的回风口与所述回风风道连通。12.根据权利要求4所述的一种回风控温机构，其特征在于：所述驱动装置根据温控间室的温度要求的优先级控制转盘的转动位置。13.根据权利要求12所述的一种回风控温机构，其特征在于：所述温控间室的温度要求的优先级包括以下之一：温度差大于阈值的温控间室对应的温度要求优先，所述温度差为所述温控间室当前温度与预设温度的差值；指定优先级别高的温控间室对应的温度要求优先。14.一种回风控温方法，应用于冰箱，其特征在于，所述冰箱包括转盘、用于控制所述转盘转动的驱动装置和至少一个温控间室组，所述温控间室组包括相邻设置的两个温控间室，所述两个温控间室之间设置有半导体制冷组件，所述半导体制冷组件包括热端和冷端，所述热端朝向其中一个所述温控间室，所述冷端朝向另...

【专利技术属性】
技术研发人员：盛庆赫，唐学强，刘运斌，刘华，
申请(专利权)人：合肥美的电冰箱有限公司美的集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：