一种晶体上芯辅助装置制造方法及图纸

技术编号:29986301 阅读:51 留言:0更新日期:2021-09-08 10:28
一种晶体上芯辅助装置,具体涉及一种芯片安装辅助工具。本实用新型专利技术包括底座、夹紧块、滑动块、推动块、推动按钮和螺杆,所述底座上加工有横向槽口和纵向槽口,横向槽口和纵向槽口呈垂直布置,所述横向槽口的内侧壁上加工有夹紧块滑动槽,夹紧块滑动槽内滑动安装有两个夹紧块,所述纵向槽口的内侧壁上加工有滑动块滑动槽,滑动块滑动槽内滑动安装有滑动块,滑动块上安装有推动块,推动块上安装有推动按钮,所述底座上加工有螺杆安装螺纹孔,螺杆安装螺纹孔与纵向槽口连通,螺杆安装螺纹孔内安装有螺杆,螺杆的一端抵靠在推动块上,螺杆的另一端安装有紧固螺栓。本实用新型专利技术的结构设计巧妙,安装拆卸方便,适于推广和使用。适于推广和使用。适于推广和使用。

【技术实现步骤摘要】
一种晶体上芯辅助装置


[0001]本技术涉及一种芯片安装辅助夹具,属于芯片安装夹具设备


技术介绍

[0002]在进行电脑、手机等设备主板维修时,需要将晶体芯片焊接安装到主板,在进行安装时,将芯片摆放在主板的相应引脚处,且使用镊子夹紧芯片,然后利用焊枪,将芯片的各引脚与主板的引线脚进行焊接。
[0003]在现有的主板与芯片焊接过程中,由于主板一般直接放置在桌面上,操作者使用一只手将芯片利用镊子夹紧在主板的引脚处,利用另一只手操作焊枪实现焊接,但是这样的操作方式,由于主板处于一个未夹紧的状态,操作者很容易触碰主板,使得芯片在主板上的焊接位置发生变化,影响晶体芯片与主板的焊接操作。
[0004]因此,现有技术亟需一种晶体上芯辅助装置,以解决上述技术问题。

技术实现思路

[0005]本技术研发目的是为了解决上述技术问题,在下文中给出了关于本技术的简要概述,以便提供关于本技术的某些方面的基本理解。应当理解,这个概述并不是关于本技术的穷举性概述。它并不是意图确定本技术的关键或重要部分,也不是意图限定本技术的范围。...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶体上芯辅助装置,其特征在于:包括底座(1)、夹紧块(2)、滑动块(3)、推动块(4)、推动按钮(5)和螺杆(6),所述底座(1)上加工有横向槽口(7)和纵向槽口(8),横向槽口(7)和纵向槽口(8)呈垂直布置,所述横向槽口(7)的内侧壁上加工有夹紧块滑动槽(9),夹紧块滑动槽(9)内滑动安装有两个夹紧块(2),所述纵向槽口(8)的内侧壁上加工有滑动块滑动槽(10),滑动块滑动槽(10)内滑动安装有滑动块(3),滑动块(3)上安装有推动块(4),推动块(4)上安装有推动按钮(5),所述底座(1)上加工有螺杆安装螺纹孔(11),螺杆安装螺纹孔(11)与纵向槽口(8)连通,螺杆安装螺纹孔(11)内安装有螺杆(6),螺杆(6)的一端抵靠在推动块(4)上,螺杆(6)...

【专利技术属性】
技术研发人员:李志岗李海燕连佳
申请(专利权)人:宝鸡市斯科机械技术服务有限公司
类型:新型
国别省市:

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