基于芯片检测的温控滑台制造技术

技术编号:29980195 阅读:14 留言:0更新日期:2021-09-08 10:12
本发明专利技术涉及一种基于芯片检测的温控滑台,该基于芯片检测的温控滑台包括驱动机构、连接轴、丝杆和温控模块,所述温控模块包括温控转接板和温控装置,所述连接轴的一端连接所述驱动机构的输出轴,另一端连接所述丝杆,所述温控模块设置在所述丝杆上,待检测芯片设置在所述温控转接板上,所述温控装置置于所述温控转接板的下方,所述驱动机构通过所述连接轴带动所述丝杆转动,进而带动设置在所述丝杆上的温控模块,以使所述温控模块上的待检测芯片移动至预设位置。通过检测温控模块的实时位置,根据实时位置与预设位置处的实际距离,通过控制机构控制步进电机,利用驱动机构带动温控模块进行移动到预设位置。进行移动到预设位置。进行移动到预设位置。

【技术实现步骤摘要】
基于芯片检测的温控滑台


[0001]本专利技术涉及核酸检测领域,尤其涉及一种基于芯片检测的温控滑台。

技术介绍

[0002]在核酸检测中,用于核酸检测的设备,包括转盘、滤光机构、支撑平台、准直光源机构、处理单元和图像采集机构,其中,转盘沿水平向设置,其下侧设置有转台,转盘在转台上旋转,转台与步进电机连接,通过步进电机驱动转盘旋转,即,通过步进电机驱动转台转动,转台带动转盘旋转,转盘下侧放置有待检测芯片。
[0003]准直光源机构沿水平方向设置,与支撑平台的中部连接,准直光源机构位于转盘中部的正上方,准直光源机构用于发射激发光束。图像采集机构沿竖直方向设置,与支撑平台的上端可滑动连接。滤光机构设置在转盘的上侧面上,并沿转盘上侧面的圆周方向环形排列设置若干个,准直光源机构与图像采集机构垂直相交于滤光机构,滤光机构、图像采集机构和待检测芯片的中轴线重合;滤光机构用于在准直光源机构的激发光束通过后,反射需要的预设波长的光至下端的待检测芯片上,并将待检测芯片发出的荧光传输至上端的图像采集机构内;图像采集机构用于采集待检测芯片的图像数据。处理单元与图像采集机构电连接,处理单元用于接收图像数据,并根据图像数据输出待检测芯片的检测结果。
[0004]经过上述分析可知,在进行核酸检测时,待检测芯片需要置于预设位置,即滤光机构、图像采集机构和待检测芯片的中轴线重合的位置,但是在未进行核酸检测时需要将待检测芯片置于芯片槽内,然后将芯片槽移动至预设位置开始后进行检测,通常采用人工方式移动待检测芯片,采用人工移动待检测芯片至预定位置,确定的位置精度低。

技术实现思路

[0005]为此,本专利技术提供一种基于芯片检测的温控滑台,可以实心基因芯片的自动进样以及芯片的自动加热。
[0006]为实现上述目的,本专利技术提供一种基于芯片检测的温控滑台,包括:驱动机构、连接轴、丝杆和温控模块,所述温控模块包括温控转接板和温控装置,所述连接轴的一端连接所述驱动机构的输出轴,另一端连接所述丝杆,所述温控模块设置在所述丝杆上,待检测芯片设置在所述温控转接板上,所述温控装置置于所述温控转接板的下方,所述驱动机构通过所述连接轴带动所述丝杆转动,进而带动设置在所述丝杆上的温控模块,以使所述温控模块上的待检测芯片移动至预设位置。
[0007]进一步地,该基于芯片检测的温控滑台还包括温控模块连接件,所述温控模块连接件包括载物台和纵向连接件;所述纵向连接件与所述丝杆连接,所述温控模块设置在所述载物台上,所述纵向连接件的顶端和所述载物台固定连接,所述丝杆的外部还设置有支撑台,所述支撑台上设置有滑道,所述载物台的下表面设置有与所述滑道配合的滑轨,所述纵向连接件带动所述载物台在所述滑道内移动。
[0008]进一步地,所述支撑台的下端还设置有行止机构,用以防止所述温控模块在移动
的过程中脱离所述丝杆。
[0009]进一步地,所述驱动机构包括步进电机和控制电路,所述待检测芯片的下方设置有温度传感器,所述控制电路分别与所述步进电机和所述温控装置连接,所述步进电机和所述连接轴连接,所述控制电路用以控制所述步进电机,当所述温控模块处于非预设位置时,所述控制电路控制所述步进电机加速移动至第一位置,所述第一位置距离所述预设位置5

10mm,然后控制电路控制所述步进电机缓慢移动至预设位置。
[0010]进一步地,该基于芯片检测的温控滑台还包括有第一加热电路和第二加热电路,所述第一加热电路和所述第二加热电路分别与所述温控模块连接,所述第一加热电路用以将所述温控装置加热至第一温度,所述第二加热电路用以将所述温控装置加热至工作温度,所述第一温度和所述工作温度相差1

5度,当所述温控模块处于非预设位置向所述第一位置移动时,启动所述第一加热电路将所述温控装置加热至第一温度,当所述温控模块由第一位置向所述预设位置移动时,启动所述第二加热电路,将所述温控装置加热至所述工作温度。
[0011]进一步地,所述温控转接板上设置有通孔和连接凸起,所述通孔用于容置待检测芯片,所述连接凸起设置在所述温控转接板的一端,所述连接凸起设置有连接孔,所述温控转接板的另一端设置有锁孔;所述温控模块还包括芯片压紧装置,所述芯片压紧装置的一端设置有连接耳,所述连接耳和所述连接凸起上的连接孔配合,实现所述温控连接板和所述芯片压紧装置的活动连接,所述芯片压紧装置的另一端设置有锁舌,所述锁孔和所述锁舌连接,用以锁定所述温控连接板和所述芯片压紧装置。
[0012]进一步地,该基于芯片检测的温控滑台,还包括芯片定位片,所述芯片定位片设置在所述通孔内,所述待检测芯片置于所述芯片定位片的预设位置上。
[0013]进一步地,所述锁孔的内壁上设置有弹性凸起,所述锁舌上设置有倒钩,所述倒钩和所述弹性凸起勾连。
[0014]进一步地,该基于芯片检测的温控滑台,还包括外壳,所述外壳设置在所述连接轴的外部。
[0015]进一步地,所述温控转接板和所述芯片压紧装置均为方形。
[0016]与现有技术相比,本专利技术的有益效果在于,通过检测温控模块的实时位置,根据实时位置与预设位置处的实际距离,通过控制机构控制步进电机,利用驱动机构带动温控模块进行移动到预设位置。
[0017]进一步地,通过增加对温控装置的精准控制程序,由于采用步进电机,通过精准控制的方式是可以实现的,通过控制电路控制步进电机加快转速使温控装置加速移动至第一位置,在温控模块即将达到预设位置时,为了保证定位精准,对温控装置进行降速,并逐渐贴近预设位置。
附图说明
[0018]图1为本专利技术实施例提供的基于芯片检测的温控滑台的剖面结构示意图;
[0019]图2为本专利技术实施例提供的基于芯片检测的温控滑台的俯视结构示意图;
[0020]图3为本专利技术实施例提供的基于芯片检测的温控滑台的立体结构示意图;
[0021]图4为本专利技术实施例提供的基于芯片检测的温控滑台中的温控模块的结构示意
图;
[0022]图5为本专利技术实施例提供的基于芯片检测的温控滑台中的温控模块的爆炸结构示意图。
具体实施方式
[0023]为了使本专利技术的目的和优点更加清楚明白,下面结合实施例对本专利技术作进一步描述;应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本专利技术,并不用于限定本专利技术。
[0024]下面参照附图来描述本专利技术的优选实施方式。本领域技术人员应当理解的是,这些实施方式仅仅用于解释本专利技术的技术原理,并非在限制本专利技术的保护范围。
[0025]需要说明的是,在本专利技术的描述中,术语“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”等指示的方向或位置关系的术语是基于附图所示的方向或位置关系,这仅仅是为了便于描述,而不是指示或暗示所述装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本专利技术的限制。
[0026]此外,还需要说明的是,在本专利技术的描述中,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于芯片检测的温控滑台,其特征在于,包括:驱动机构、连接轴、丝杆和温控模块,其中,所述温控模块包括温控转接板和温控装置,所述连接轴的一端连接所述驱动机构的输出轴,另一端连接所述丝杆,所述温控模块设置在所述丝杆上,待检测芯片设置在所述温控转接板上,所述温控装置置于所述温控转接板的下方;所述驱动机构通过所述连接轴带动所述丝杆转动,进而带动设置在所述丝杆上的温控模块,以使所述温控模块上的待检测芯片移动至预设位置。2.根据权利要求1所述的基于芯片检测的温控滑台,其特征在于,还包括温控模块连接件,所述温控模块连接件包括载物台和纵向连接件;所述纵向连接件与所述丝杆连接,所述温控模块设置在所述载物台上,所述纵向连接件的顶端和所述载物台固定连接,所述丝杆的外部还设置有支撑台,所述支撑台上设置有滑道,所述载物台的下表面设置有与所述滑道配合的滑轨,所述纵向连接件带动所述载物台在所述滑道内移动。3.根据权利要求2所述的基于芯片检测的温控滑台,其特征在于,所述支撑台的下端还设置有行止机构,用以防止所述温控模块在移动的过程中脱离所述丝杆。4.根据权利要求3所述的基于芯片检测的温控滑台,其特征在于,所述驱动机构包括步进电机和控制电路,所述待检测芯片的下方设置有温度传感器,所述控制电路分别与所述步进电机和所述温控装置连接,所述步进电机和所述连接轴连接,所述控制电路用以控制所述步进电机,当所述温控模块处于非预设位置时,所述控制电路控制所述步进电机加速移动至第一位置,所述第一位置距离所述预设位置5

10mm,然后控制电路控制所述步进电机缓慢移动至预设位置。5.根据权利要求4所述的基于芯片检测的温控滑台,其特征在于,还包括有第一加热电路和第二加热电路,所...

【专利技术属性】
技术研发人员:范东雨王宏伟苏海龙蔡亦梅高静任鲁风张未来于军
申请(专利权)人:宁波胤瑞生物医学仪器有限责任公司
类型:发明
国别省市:

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