【技术实现步骤摘要】
一种扬声器安装结构
[0001]本技术涉及扬声器
,尤其涉及一种扬声器安装结构。
技术介绍
[0002]微型扬声器作为一种将电能转换为声能的器件,现在已经广泛地应用在了各种微电子设备上。
[0003]但现有的微型扬声器在与整机进行装配时,通常是采用卡扣及螺钉连接进行固定,这种装配方式不仅组装成本高,组装效率也非常低。
技术实现思路
[0004]本技术所要解决的技术问题是:一种装配效率高的扬声器安装结构。
[0005]为了解决上述技术问题,本技术采用的技术方案为:一种扬声器安装结构,包括扬声器组件和电路板,所述扬声器组件包括模组上壳,所述模组上壳内设有扬声器单体,所述扬声器单体上设有导电体,所述导电体远离所述扬声器单体的一端外露于所述模组上壳,所述导电体外露的一端与所述电路板电连接,所述模组上壳与所述电路板焊接固定。
[0006]进一步的,所述模组上壳的材质为金属,所述电路板上设有用于与所述模组上壳焊接的第一贴片区域。
[0007]进一步的,所述模组上壳上设有固定脚,所述固定脚 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种扬声器安装结构,包括扬声器组件和电路板,所述扬声器组件包括模组上壳,所述模组上壳内设有扬声器单体,其特征在于:所述扬声器单体上设有导电体,所述导电体远离所述扬声器单体的一端外露于所述模组上壳,所述导电体外露的一端与所述电路板电连接,所述模组上壳与所述电路板焊接固定。2.根据权利要求1所述的扬声器安装结构,其特征在于:所述模组上壳的材质为金属,所述电路板上设有用于与所述模组上壳焊接的第一贴片区域。3.根据权利要求1所述的扬声器安装结构,其特征在于:所述模组上壳上设有固定脚,所述固定脚与所述电路板焊接固定。4.根据权利要求3所述的扬声器安装结构,其特征在于:所述固定脚为插脚,所述电路板上设有与所述插脚相配合的焊孔。5.根据权利要求3所述的扬声器安装...
【专利技术属性】
技术研发人员:钟秋明,董庆宾,
申请(专利权)人:益阳市信维声学科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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