微机规-化模块实验板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于中大规模集成电路芯片组成微机系统的微机规一化模块实验板。该实验板由规一化模块板和总线式基板组成。芯片插接在规一化模块板上以后，管脚按功能集中并有序排列。芯片与其它部件可以在总线式基板上方便、可靠、迅速地组成各种微机实验系统。本实用新型专利技术的优点是：（１）集成电路芯片的管脚排列有规律，辨认方便；（２）可按原理图迅速可靠地组成实验电路；（３）电路布线整齐，清楚，有明显的总线结构。（*该技术在2000年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术属于印刷电路及电阻件装配体，它涉及一种用于中、大规模集成电路芯片组成微机系统的微机规一化模块实验板。在单片机及其它中、大规模集成电路芯片的使用中，一般根据具体要求研制的由单片机及其它中、大规模集成电路芯片构成的微机系统要经过两个研制阶段首先，开发用户硬件系统，有条件者同时可开发软件；其次，要全面调试硬件，遇有硬件错误还需多次修改电路及印刷电路板，尤其在中间调试时更加不方便，且耗时、费资。目前，用于微机系统调试的可插接芯片式的线路板之一是面包板，也称“万能实验板”，其优点是集成电路芯片可以直接插在该板上，按设计要求将一块或多块面包板上的插线孔用导线连接起来，以构成所需微机系统。然而，由于中、大规模集成电路芯片管脚多、排列各异，用面包板接插电路就会出现如下不足接线杂乱电路不便于检查和测量；按集成电路芯片管脚引出连线，接线无规律，很难形成明确的总线结构。本技术的目的在于避免上述现有技术中的不足而提供的一种使集成电路芯片管脚按一定规律集中排列、接线简便且具有总线结构的微机规一化模块实验板。本技术的目的可以通过以下措施来达到本技术由规一化模块板(1)和与其配合的总线式基板(2)组成。规一化是将中、大规模集成电路芯片的管脚的数据线、地址线、I／O口线、信号线、控制线、电源线及其它线功能的管脚引出插针，各自集中在一起，每类管脚引出线之间按一定规律排列。规一化模块板如图2所示，为一绝缘材料板，上面装有用于插集成电路芯片的插座(3)，插座数与要插入的集成电路芯片的管脚个数相等，在该板上还固接有个数与管脚数相等的金属导体插针(4)，每根插针仅通过一根导线唯一与一插座连接，按类别相同的管脚如都为数据线或地址线管脚的插针都相邻，并且排在同一排上；总线式基板(2)是在绝缘材料的底板上粘敷有平行的多条导体(5)，导体(5)为由多根相互平行且绝缘的平行导线构成的扁线(总线)，在每条扁线上接有多排与绝缘板垂直的多排插针(6)，每根插针仅与扁线中的一根导线相连接；规一化模块板可以通过其上的固定孔(7)和总线式基板上固定孔(8)，用镙钉固定。用微机规一化模块实验板组成微机系统的方法如下把要用的集成电路芯片插在相应的规一化板(1)的芯片插座上，然后把其固定在总线式基板(2)上，规一化模块板上的芯片与另一规一化模块板上的芯片或与总线式基板上的扁线或板外设备的电路连通，按电路原理框图，通过带有并排插座的扁线与板上的插针或板外设备实现连接便于扩展。附图说明图1为一单片机应用实例“质量管理统计系统”。本技术中的规一化模块板上的插针排列如图2所示，以集成电路芯片的定位标志(9)为上，另一端为下，在集成电路芯片的左侧规一化板(1)上，从下到上依次排有控制口、信号口及接口地址从低到高顺序的各通用I／O口的插针，在集成电路芯片的右侧，从下到上为复用口、高位I／O口及按口地址从低到高顺序的各通用I／O口的插针。右边的通用I／O口的口地址都高于左边的通用I／O口的口地址。在上述顺序中如遇某一芯片缺少某一口线，其它口线依次下移。图2为8031芯片，由于其设有信号口，所以，芯片左侧从下到上为控制口，信号口通用I／O口。同功能的一类插针之间按低位在下高位在上依次排列；控制口和信号口的插针按原顺序排列；电源插针位于集成电路芯片定位标志(9)的上方。本技术的总线式基板上的平行扁线，按需要可敷设不同条；每条扁线的导线根数也可有不同的根数。扁线可采用4、8、16、32根粘敷在绝缘基板上，也可直接制作成印刷板。采用本技术有如下优点(1)各种集成电路芯片插在对应的规一化板上，同功能的管脚插针集中有序、直观、统一，易辨别；(2)可根据设计需要、方便、迅速地插接成微机系统，由该板插接的电路便于测量和调整，能在软件开发前提供硬件系统；(3)由其插接成的微机硬件系统布线整齐，总线结构明显，便于试验教学。附图的图面说明如下图1为本技术应用状态示意图图2为本技术的规一化模块板的示意图；图3为总线式基板的示意图。以下结合附图和实施例对本技术作进一步详细说明；本技术的规一化板(1)用长120mm，宽80mm的敷铜板按所插芯片要求制成电路板，如图2所示的8031芯片规一化模块板，在其上焊接管脚插座(3)，并焊接上插针(4)，底板上开有固定用孔(7)。总线式基板如图3所示，板(2)为440mm×320mm绝缘板，在基板上粘有8位计算机总线(5)，共6条，每条总线上接有8排插针(6)，插针垂直固定在绝缘基板上，在绝缘基板上还开有固定规一化板(1)用的固定孔(8)。权利要求1.一种插接集成电路芯片以组成微机系统的微机规一化模块实验板，其包括绝缘基板和板上的插接集成电路芯片的管脚的管脚插座，其特征是绝缘基板由一块以上规一化模块板和与其配合的总线式基板组成规一化模块板上固接插针，其上的与芯片管脚插座相连接的插针与要插入该板的芯片的管脚数相同，每根插针通过导线仅与一个芯片管脚座相连接，接有同一类地址、数据、控制或I/O信号功能的芯片管脚插针相邻且都排在同一列；总线式基板的底板上布有平行的多条导体扁线，每条扁线由多条相互绝缘的导线组成，在每条导线上接有与基板垂直的金属插针，插针成排排列；不同的集成电路芯片插在相应的规一化模块板上，规一化模块板上的插针通过带有插座的扁线与总线式基板上的插针或板外设备连接，总线式基板上的不同扁线上的插针可通过带有插座的扁线互相连接或与板外设备连接。2.按权利要求1所述的微机规一化模块实验板，其特征是它的规一化模块板的插针按功能排列的位置是；以集成电路芯片定位标志为上，另一端为下，在集成电路芯片的左侧规一化模块板上，从下到上依次排有控制口、信号口及按口地址按低到高顺序设置通用I／O口的插针；在集成电路芯片的右侧，从下到上为复用口，高位I／O口及按从低到高地址顺序的通用I／O口的插针，右边通用I／O口的口地址都高于左边通用I／O口的口地址；同功能的一类插针之间按低位在下，高位在上依次排列，控制口和信号口的插针按原顺序排列；电源插针位于集成电路芯片定位标志的上方。3.按权利要求1所述的微机规一化模块实验板，其特征是它的总线式基板上的平行扁线可有不同条，每条扁线的根数可为不同根，可以采用4、8、16、32位的计算机总线，亦可直接制成印刷电路板；每根导线上可有多根导体插针，相邻导线上的插针排列成行。专利摘要本技术公开了一种用于中大规模集成电路芯片组成微机系统的微机规一化模块实验板。该实验板由规一化模块板和总线式基板组成。芯片插接在规一化模块板上以后，管脚按功能集中并有序排列。芯片与其它部件可以在总线式基板上方便、可靠、迅速地组成各种微机实验系统。本技术的优点是(1)集成电路芯片的管脚排列有规律，辨认方便；(2)可按原理图迅速可靠地组成实验电路；(3)电路布线整齐，清楚，有明显的总线结构。文档编号G09B23/18GK2077146SQ9022397公开日1991年5月15日 申请日期1990年11月22日 优先权日1990年11月22日专利技术者刘济人, 籍明哲 申请人:刘济人, 籍明哲本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种插接集成电路芯片以组成微机系统的微机规一化模块实验板，其包括绝缘基板和板上的插接集成电路芯片的管脚的管脚插座，其特征是绝缘基板由一块以上规一化模块板和与其配合的总线式基板组成：规一化模块板上固接插针，其上的与芯片管脚插座相连接的插针与要插入该板的芯片的管脚数相同，每根插针通过导线仅与一个芯片管脚座相连接，接有同一类地址、数据、控制或Ｉ／Ｏ信号功能的芯片管脚插针相邻且都排在同一列；总线式基板的底板上布有平行的多条导体扁线，每条扁线由多条相互绝缘的导线组成，在每条导线上接有与基板垂直的金属插针，插针成排排列；不同的集成电路芯片插在相应的规一化模块板上，规一化模块板上的插针通过带有插座的扁线与总线式基板上的插针或板外设备连接，总线式基板上的不同扁线上的插针可通过带有插座的扁线互相连接或与板外设备连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘济人，籍明哲，
申请(专利权)人：刘济人，籍明哲，
类型：实用新型
国别省市：12[中国|天津]