一种晶圆表面缺陷检测装置及晶圆表面缺陷检测方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种晶圆表面缺陷检测装置及晶圆表面缺陷检测方法，其中装置包括光源、相机、升降组件、料盘检测组件以及控制台；光源、相机、料盘检测组件设置在升降组件上；光源、相机、料盘检测组件、升降组件分别与控制台连接；升降组件用于带动光源、相机、料盘检测组件升降；相机用于在不同高度采集检测位上装载有晶圆的料盘的图像；光源用于在不同高度提供采集所需的灯光；料盘检测组件用于在不同高度检测检测位上是否有料盘；控制台用于根据相机采集的图像判断料盘上的晶圆的表面是否存在缺陷。本发明专利技术通过机器代替人工进行晶圆表面缺陷检测，不仅极大程度减少了人力浪费，节省了人力成本，而且还提高了晶圆表面缺陷检测的准确性和工作效率。确性和工作效率。确性和工作效率。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆表面缺陷检测装置及晶圆表面缺陷检测方法


[0001]本专利技术涉及晶圆缺陷检测
，尤其涉及一种晶圆表面缺陷检测装置及晶圆表面缺陷检测方法。

技术介绍

[0002]在当今信息社会中，集成电路产业作为战略性的基础产业，已经高度渗透与融合到国民经济和社会发展的每个领域，其技术水平和产业规模已成为衡量一个国家经济发展、科技进步和国防实力的重要标志。近年来，随着经济和科技的崛起，中国已成为全球规模最大、增长最快的集成电路市场。
[0003]集成电路的生产制造有着非常复杂的流程，其中，晶圆作为制造芯片的主要材料，其表面缺陷是影响芯片良率的主要根因。为提高芯片的良率，在芯片的制造过程中，通常设有芯片检测工序，以在制造过程中及时发现晶圆的表面缺陷，并及时改进工艺，使得后续的晶圆的良率得以提高。
[0004]目前，现有的晶圆缺陷检测是检测人员使用工业显微镜对晶圆表面进行地毯式人工检测，这种检测方式需要反复的手动调焦以最终确认人眼能够从工业显微镜中看到晶圆表面的缺陷，不仅存在检测时间过长、检测效率低下以及人力成本高的缺陷，而且还容易受本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆表面缺陷检测装置，其特征在于，包括光源、相机、升降组件、料盘检测组件以及控制台；其中，所述光源、相机、料盘检测组件设置在所述升降组件上；所述光源、相机、料盘检测组件、升降组件分别与所述控制台连接且受控于所述控制台；所述升降组件用于带动所述光源、相机、料盘检测组件升降；所述相机用于在不同高度采集检测位上装载有晶圆的料盘的图像；所述光源用于在不同高度为所述相机提供采集所需的灯光；所述料盘检测组件用于在不同高度检测所述检测位上是否有料盘；所述控制台用于根据所述相机采集的图像判断料盘上的晶圆的表面是否存在缺陷。2.根据权利要求1所述的晶圆表面缺陷检测装置，其特征在于，所述升降组件包括伺服电机、运动模组和遮光板；所述伺服电机与所述运动模组连接，所述遮光板设置在所述运动模组上，所述光源、相机分别设置在所述遮光板上且位于所述遮光板与所述检测位之间，所述料盘检测组件设置在所述运动模组上；所述伺服电机用于提供驱动力给所述运动模组；所述运动模组用于在接收到所述伺服电机提供的驱动力后带动所述光源、相机、料盘检测组件做升降运动；所述遮光板用于遮挡从上方照射向所述检测位的光线。3.根据权利要求2所述的晶圆表面缺陷检测装置，其特征在于，所述光源可旋转地设置在所述运动模组上。4.根据权利要求1所述的晶圆表面缺陷检测装置，其特征在于，所述料盘检测组件为料盘检测传感器。5.根据权利要求1所述的晶圆表面缺陷检测装置，其特征在于，所述相机的侧面设置有遮挡罩。6.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：李守龙，刘建华，路中升，罗强，
申请(专利权)人：广东奥普特科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：