【技术实现步骤摘要】
一种提高温度测量精度的方法及装置
[0001]本专利技术涉及半导体干刻蚀设备相关领域，尤其涉及一种提高温度测量精度的方法及装置。
技术介绍
[0002]干刻蚀设备有许多加热，冷却部件。这些部件对温度的要求比较高，原来只有一路温度检测系统，如果其中的一个温控部件失效，机台主系统监测不到精准的温度，当温度发生偏差时，对晶圆工艺会产生影响，使晶圆报废。不同工艺要求不同的部件温度，通过工艺菜单来控制部件温度，这样要实现对不同温度的实时监控，就需要进一步对部件温度进行准确测量。
[0003]但本申请专利技术人在实现本申请实施例中专利技术技术方案的过程中，发现上述技术至少存在如下技术问题：
[0004]现有技术中存在温度测量时容易出现温度损耗，从而使得检测的数据产生偏差，对晶圆工艺造成影响的技术问题。
技术实现思路
[0005]本申请实施例通过提供一种提高温度测量精度的方法及装置，解决了现有技术中存在温度测量时容易出现温度损耗，从而使得检测的数据产生偏差，增加晶圆工艺损坏率的技术问题，达到了通过添加转换模...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种提高温度测量精度的方法，所述方法应用于一种提高温度测量精度的装置，所述装置与第一温度传感器、第二温度传感器通信连接，所述方法包括：根据所述第一温度传感器对第一温控部件进行检测，获得第一模拟信号；将所述第一模拟信号输入第一转换模块中，获得第一数字信号；根据所述第二温度传感器对所述第一温控部件进行检测，获得第二模拟信号；将所述第二模拟信号输入第二转换模块中，获得第二数字信号；通过将所述第一数字信号和所述第二数字信号输入第一温度对比模型中，获得第一比对信息；根据所述第一比对信息判断所述第一温控部件是否存在异常；若所述第一温控部件不存在异常，获得所述第一温控部件的多属性信息；将所述第一温控部件的多属性信息输入温度变化预测模型中，获得第一预测信息；基于所述第一预测信息，获得第一预警信息。2.如权利要求1所述的方法，所述通过所述第一比对信息判断所述第一温控部件，所述方法还包括：若所述第一温控部件存在异常，获得第一通断信号；获得第一互锁装置的第一互锁规则信息；所述第一通断信号基于所述第一互锁规则信息对所述第一互锁装置执行通断操作；当所述第一互锁装置通断操作执行完成，获得第二预警信息，其中，所述第二预警信息和所述第一预警信息不相同。3.如权利要求1所述的方法，所述若所述第一温控部件不存在异常，获得所述第一温控部件的多属性信息，所述方法还包括：获得所述第一温控部件的第一功能信息；基于所述第一功能信息对所述多属性信息进行关联度分析，获得多关联指数；获得第一预设关联指数；基于对所述多关联指数进行筛选，获得关联指数大于所述第一预设关联指数N个关联指数，其中，N大于1且小于等于所述多关联指数的总数量；将所述N个关联指数对应的属性信息作为所述温度变化预测模型的输入信息。4.如权利要求3所述的方法，所述获得第一预设关联指数，所述方法还包括：通过第一预设公式获得所述第一预设关联指数，其中，所述第一预设公式为：其中，γ为所述第一预设关联指数；m为所有属性信息的最小差；M为所有属性信息的最大差；μ为标准化计算系数；k表示所有属性信息的总数量；表示所有属性信息的平均值。
5.如权利要求3所述的方法，所述方法还包括：通过对所述N个关联指数对应的属性信息进行分析，建立第一拟合变化曲线；根据所述第一拟合变化曲线，获得第一曲线变化速率，所述第一曲线变化速率为曲线的增长速率；根据所述第一曲线变化速率...
【专利技术属性】
技术研发人员：方亮，
申请(专利权)人：无锡宇邦半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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