一种红外模组制造技术

本发明专利技术公开一种红外模组，包括固定在主板上的镜座和感光芯片，镜座上安装镜头，感光芯片处于镜座与主板包围形成的空间内，使芯片与外界相互隔绝，为了提升防尘效果，在感光芯片的四周环绕设置用于粘附微颗粒的捕尘胶，捕尘胶同样位于镜座与主板包围形成的空间内，感光芯片四周被捕尘胶所环绕，通过捕尘胶长期有效地吸附感光芯片周围的灰尘等异物，保证感光区不受异物的干扰，实现了更好的防尘效果，从而确保成像质量。确保成像质量。确保成像质量。

【技术实现步骤摘要】
一种红外模组


[0001]本专利技术涉及红外热成像
，更进一步涉及一种红外模组。

技术介绍

[0002]近年来，红外热成像技术得到迅速的发展，红外热成像模组广泛应用与安防监控、自动驾驶、物联网、智能家居、电力检测、工业测温、医疗等场景，无论在军用或者商用领域，红外热成像系统都发挥着重要的作用。
[0003]随着红外热成像技术的应用领域的不断扩大，模组的尺寸不断缩小，与现有金属管壳、陶瓷管壳封装技术相比，晶圆级封装技术的集成度更高，探测器体积小，无需管壳，直接采用了小镜头，工艺流程简单，成本低，更适合大批量和低成本生产。
[0004]红外热成像模组依靠感光芯片获取红外信号，经过一系列信号处理输出成像，感光芯片尺寸微小，灰尘等细小的杂质对成像干扰较大，在现有技术中，通常采用LCC管壳封装或者像元级封装，目前传统的封装方式都达到较好的防尘效果。
[0005]对于本领域的技术人员来说，如何更好地实现防尘封装，是目前需要解决的技术问题。

技术实现思路

[0006]本专利技术提供一种红外模组，通过在感光芯片的周本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种红外模组，其特征在于，包括固定在主板(1)上的镜座(2)和感光芯片(3)，所述镜座(2)上安装镜头(5)，所述感光芯片(3)处于所述镜座(2)与所述主板(1)包围形成的空间内；所述感光芯片(3)的四周环绕设置用于粘附微颗粒的捕尘胶(4)。2.根据权利要求1所述的红外模组，其特征在于，所述感光芯片(3)和所述主板(1)之间设置引线(6)，所述引线(6)被所述捕尘胶(4)完全包裹。3.根据权利要求2所述的红外模组，其特征在于，所述捕尘胶(4)的厚度大于所述感光芯片(3)的厚度，所述捕尘胶(4)覆盖所述感光芯片(3)的边缘。4.根据权利要求1所述的红外模组，其特征在于，所述感光芯片(3)通过贴片胶水粘贴在所述主板(1)上。5.根据权利要求1至4任一项所述的红外模组，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙传彬，王基亭，杨云，
申请(专利权)人：烟台艾睿光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：