一种LED封装用密闭式银胶配制装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及银胶配制技术领域，公开了一种LED封装用密闭式银胶配制装置，包括盛料斗，以及活动嵌设在盛料斗开口处的斗盖，所述LED封装用密闭式银胶配制装置还包括：搅拌机构，设在斗盖内部，用于对银胶原料混合进行搅拌，搅拌机构包括交错分布的两组搅拌杆，两组所述搅拌杆的一端设有摆动组件，用于使搅拌杆产生往复摆动运动，摆动组件设在公转组件内部，公转组件转动设在斗盖内部，用于使搅拌杆产生绕斗盖中心的旋转运动。通过本发明专利技术设计的一种LED封装用密闭式银胶配制装置，通过增加银胶配制阶段的搅拌混合效果，达到气泡排出的最大化，降低银胶的气泡率，增加银胶的生产配制质量，并且装置制作成本控制较低，在银胶配制技术领域有可利用价值。域有可利用价值。域有可利用价值。

【技术实现步骤摘要】
一种LED封装用密闭式银胶配制装置


[0001]本专利技术涉及银胶配制
，具体是一种LED封装用密闭式银胶配制装置。

技术介绍

[0002]银胶是基体树脂、固化剂、助剂、银粉组成的混合物，导电银胶是替代铅锡焊接,实现导电连接的理想选择，导电银胶可以通过选择合适的固化温度进行粘接，焊接温度相比锡铅焊接较低，可以避免焊接高温导致材料变形、电子器件的热损伤和内应力的形成，同时导电银胶为透明浆料式，可以清晰的分辨内部线路，并且导电银胶的使用较为环保，不会产生重金属污染。
[0003]现有的导电银胶配制装置多是采用离心机进行配制，这种方式对银胶中的气泡进行分散较慢，需要较长的时间才能将银胶中的气泡进行分离，使用效率较为缓慢，同时分离的效果也不够理想，银胶中仍然会含有微量的气泡，影响银胶质量。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种LED封装用密闭式银胶配制装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：
[0006]一种LED封装用密闭式银胶配制装置，包括盛料斗，以及活动嵌设在盛料斗开口处的斗盖，所述LED封装用密闭式银胶配制装置还包括：
[0007]搅拌机构，设在斗盖内部，用于对银胶原料混合进行搅拌，搅拌机构包括交错分布的两组搅拌杆，两组所述搅拌杆的一端设有摆动组件，用于使搅拌杆产生往复摆动运动，摆动组件设在公转组件内部，公转组件转动设在斗盖内部，用于使搅拌杆产生绕斗盖中心的旋转运动，斗盖外部设有驱动单元，用于提供公转组件运行的动力，公转组件一侧设有联动单元，用于带动摆动组件运行。
[0008]作为本专利技术进一步的方案：LED封装用密闭式银胶配制装置还包括：
[0009]连接机构，设在斗盖和盛料斗外部之间，用于对斗盖和盛料斗进行密封连接。
[0010]作为本专利技术再进一步的方案：连接机构包括对应固定在斗盖和盛料斗上的若干固定耳，对应的两组固定耳之间设有伸缩件，用于调整斗盖和盛料斗的间距。
[0011]作为本专利技术再进一步的方案：摆动组件包括固定在搅拌杆一端的拐板，两组所述拐板一端相互铰接，另一端分别对称转动设在安装销上，两组安装销分别固定在对称啮合连接的第二齿轮上，两组所述第二齿轮转动设在U型架上，U型架一侧固定设在公转组件上。
[0012]作为本专利技术再进一步的方案：公转组件包括转动设在斗盖内部的转环，转环设有开放口，用于摆动组件进行活动，转环一侧设有齿环圈，齿环圈上啮合设有第一齿轮，第一齿轮中心固定设有转杆，转杆转动设在斗盖外壁上，转环内部一侧固定连接U型架。
[0013]作为本专利技术再进一步的方案：驱动单元包括固定设在斗盖顶部的驱动件，驱动件和转杆之间设有联动件，用于驱动件控制转杆转动。
[0014]作为本专利技术再进一步的方案：联动单元包括固定设在斗盖顶部中心内壁的固定杆，固定杆的另一端固定设有第三齿轮，第三齿轮啮合连接有第四齿轮，第四齿轮和任意一个所述第二齿轮之间设有输动件，用于第四齿轮改变任意一个所述第二齿轮的运动状态。
[0015]作为本专利技术再进一步的方案：斗盖和盛料斗接触位置设有密封件，用于对斗盖和盛料斗进行密封。
[0016]作为本专利技术再进一步的方案：盛料斗底部设有若干支腿，盛料斗底部中心设有出料口，出料口上设有抽取泵，盛料斗外部设有真空泵。
[0017]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：
[0018]通过本专利技术设计的一种LED封装用密闭式银胶配制装置，通过增加银胶配制阶段的搅拌混合效果，达到气泡排出的最大化，降低银胶的气泡率，增加银胶的生产配制质量，并且装置制作成本控制较低，使用快捷方便，在银胶配制
有可利用价值。
附图说明
[0019]图1为LED封装用密闭式银胶配制装置的结构示意图。
[0020]图2为LED封装用密闭式银胶配制装置中斗盖内部的结构示意图。
[0021]图3为LED封装用密闭式银胶配制装置中斗盖内部的背视结构示意图。
[0022]图4为LED封装用密闭式银胶配制装置中盛料斗的结构示意图。
[0023]图中：1
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支腿、2
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盛料斗、3
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伸缩件、4
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固定耳、5
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斗盖、6
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驱动件、7
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带轮、8
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同步带、9
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转环、10
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拐板、11
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固定杆、12
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齿环圈、13
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转杆、14
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第一齿轮、15
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第二齿轮、16
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搅拌杆、17
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安装销、18
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蜗轮、19
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蜗杆、20
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U型架、21
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第三齿轮、22
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第四齿轮、23
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真空泵、24
‑
抽取泵。
具体实施方式
[0024]在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“中”“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。
[0025]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0026]以下结合具体实施例对本专利技术的具体实现进行详细描述。
[0027]如图1
‑
4所示，本专利技术实施例提供的一种LED封装用密闭式银胶配制装置，包括盛料斗2，以及活动嵌设在盛料斗2开口处的斗盖5，所述LED封装用密闭式银胶配制装置还包括：
[0028]搅拌机构，设在斗盖5内部，用于对银胶原料混合进行搅拌，搅拌机构包括交错分布的两组搅拌杆16，两组所述搅拌杆16的一端设有摆动组件，用于使搅拌杆16产生往复摆动运动，摆动组件设在公转组件内部，公转组件转动设在斗盖内部，用于使搅拌杆16产生绕斗盖5中心的旋转运动，斗盖5外部设有驱动单元，用于提供公转组件运行的动力，公转组件
一侧设有联动单元，用于带动摆动组件运行。
[0029]通过搅拌机构对银胶的配制材料进行搅拌，以此保证气泡的排出，搅拌机构可以采用上述方案，也可以采用常规的电机带动螺旋搅拌轴在银胶液中心进行转动来实现对银胶液的搅动，通过摆动组件，增加搅拌杆16上下左右的活动范围，摆动组件可以采用上述方案，也可以采用扇形齿板固定搅拌杆16，通过电机驱动扇形齿板往复转动实现搅拌杆本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种LED封装用密闭式银胶配制装置，包括盛料斗，以及活动嵌设在盛料斗开口处的斗盖，其特征在于，所述LED封装用密闭式银胶配制装置还包括：搅拌机构，设在斗盖内部，用于对银胶原料混合进行搅拌，搅拌机构包括交错分布的两组搅拌杆，两组所述搅拌杆的一端设有摆动组件，用于使搅拌杆产生往复摆动运动，摆动组件设在公转组件内部，公转组件转动设在斗盖内部，用于使搅拌杆产生绕斗盖中心的旋转运动，斗盖外部设有驱动单元，用于提供公转组件运行的动力，公转组件一侧设有联动单元，用于带动摆动组件运行。2.根据权利要求1所述的LED封装用密闭式银胶配制装置，其特征在于，所述LED封装用密闭式银胶配制装置还包括：连接机构，设在斗盖和盛料斗外部之间，用于对斗盖和盛料斗进行密封连接。3.根据权利要求2所述的LED封装用密闭式银胶配制装置，其特征在于，所述连接机构包括对应固定在斗盖和盛料斗上的若干固定耳，对应的两组固定耳之间设有伸缩件，用于调整斗盖和盛料斗的间距。4.根据权利要求1所述的LED封装用密闭式银胶配制装置，其特征在于，所述摆动组件包括固定在搅拌杆一端的拐板，两组所述拐板一端相互铰接，另一端分别对称转动设在安装销上，两组安装销分别固定在对称啮合连接的第二齿轮上，两组所述第二齿轮...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡丰森，王敏，江玮，饶奋明，刘志刚，
申请(专利权)人：深圳市长方集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：