一种PCB散热结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种PCB散热结构，包括PCB板、发热元件和LED，所述PCB板上安装有发热元件，所述PCB板上位于发热元件的一侧安装有LED，所述PCB板上还具有配合LED和发热元件使用的两组散热结构。本实用新型专利技术中，在LED周边布置多个导热孔，快速将LED的热量通过导热孔散发出来，同时通过布置多个不连续的隔热孔阻隔发热元件向LED及LED周边区域的热量传导，通过此方式，虽然PCB上热量不均衡，但是有效的降低了LED的发热，减少了LED工作过程中的热衰减。减少了LED工作过程中的热衰减。减少了LED工作过程中的热衰减。

【技术实现步骤摘要】
一种PCB散热结构


[0001]本技术涉及PCB电路板
，尤其涉及一种PCB散热结构。

技术介绍

[0002]PCB，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体，由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。
[0003]在一个PCB电路板中，各元件工作时都会产生一定热量，对于那些因发热会显著影响性能的部件(如LED，会因受热亮度衰减)，在PCB设计过程中，要考虑散热,传统的PCB热设计，往往通过加大PCB的铺铜和增加导通散热孔来实现，这对于受产品结构影响，PCB面积比较小的产品，往往不能达到良好的效果，整个PCB很快达到热平衡，但是热容量不足，PCB及其上的部件还是会比较热。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于：为了解决传统的PCB热设计，往往通过加大PCB的铺铜和增加导通散热孔来实现，然而PCB面积比较小的产品，往往不能达到良好效果的问题，而提出的一种PCB散热结构。
[0005]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种P本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种PCB散热结构，包括PCB板(1)、发热元件(2)和LED(3)，其特征在于，所述PCB板(1)上安装有发热元件(2)，所述PCB板(1)上位于发热元件(2)的一侧安装有LED(3)，所述PCB板(1)上还具有配合LED(3)和发热元件(2)使用的两组散热结构。2.根据权利要求1所述的一种PCB散热结构，其特征在于，两组所述散热结构包括隔...

【专利技术属性】
技术研发人员：王进，
申请(专利权)人：武汉优莱宜汽车电子有限公司，
类型：新型
国别省市：