一种锡膏搅拌装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种锡膏搅拌装置，涉及锡膏技术领域，解决了耗时、强度大、不稳定和通用性差问题，一种锡膏搅拌装置包括本体，将罐体放置于隔板上，第三电机通过第三转轴带动齿轮旋转，齿轮通过与齿牙啮合带动第一滑块和第二滑块滑动，进而带动右压板和左压板移动固定罐体，启动气缸带动压板向下移动使得第一电机伸入罐体中，压板带动橡胶密封圈挤压罐体的罐口密封罐体，第二电机通过第二转轴带动主动杆旋转90

【技术实现步骤摘要】
一种锡膏搅拌装置


[0001]本技术涉及锡膏
，尤其涉及一种锡膏搅拌装置。

技术介绍

[0002]焊锡膏，也叫锡膏，英文名solder paste，灰色膏体。焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接，焊锡膏在常温下有一定的粘性，可将电子元器件初粘在既定位置，在焊接温度下，随着溶剂和部分添加剂的挥发，将被焊元器件与印制电路焊盘焊接在一起形成永久连接。
[0003]锡膏一般需要保存于1
‑
10℃的环境下，使用前需要回温，开封前须将锡膏温度回升到使用环境温度上(25
±
2℃)，回温时间约3
‑
4小时，并禁止使用其他加热器使其温度瞬间上升的做法，回温过程中需要密封防止锡膏吸取空气中的水份，锡膏在过回焊炉时(温度超过200℃)，水份因受强热而迅速汽化，造成“爆锡”现象，产生锡珠，甚至损坏元器件，回温后须充分搅拌，人工搅拌强度大，机械搅拌过程中罐本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种锡膏搅拌装置，包括本体(1)、固定机构和搅拌机构，其特征在于，所述固定机构包括第三电机(18)、第三转轴(19)、齿轮(20)、第一滑块(21)、第二滑块(22)、右压板(23)、左压板(24)和齿牙(25)，所述第三电机(18)固定连接本体(1)，所述第三电机(18)固定连接第三转轴(19)，所述第三转轴(19)固定连接齿轮(20)，所述齿轮(20)与齿牙(25)啮合，所述齿牙(25)设于第一滑块(21)和第二滑块(22)上，所述第一滑块(21)和第二滑块(22)滑动连接隔板(17)，所述第一滑块(21)固定连接右压板(23)，所述第二滑块(22)固定连接左压板(24)，所述搅拌机构包括第二电机(7)、第二转轴(8)、主动杆(9)、第一固定轴(10)、连接座(11)、移动板(12)、从动杆(13)、第二固定轴(14)和移动块(26)，所述移动块(26)上设有第二固定轴(14)，所述移动块(26)固定连接第二电机(7)，所述第二电机(7)固定连接第二转轴(8)，所述第二转轴(8)...

【专利技术属性】
技术研发人员：楚成云，谭志阳，
申请(专利权)人：深圳市博士达焊锡制品有限公司，
类型：新型
国别省市：