用于负压治疗系统的可移除和可替换的敷料界面技术方案

本发明专利技术提供了一种敷料界面，该敷料界面用于将负压源连接到敷料，敷料界面可具有联接构件，该联接构件包括开孔、具有第一区域剥离强度的第一粘合区域和具有小于第一区域剥离强度的第二区域剥离强度的第二粘合区域。敷料界面还可具有联接到联接构件的凸缘，以及联接到凸缘并且延伸穿过接触层中的开孔的导管壳体。凸缘并且延伸穿过接触层中的开孔的导管壳体。凸缘并且延伸穿过接触层中的开孔的导管壳体。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于负压治疗系统的可移除和可替换的敷料界面
[0001]相关专利申请
[0002]本专利技术要求2019年1月29日提交的美国临时专利申请号62/798,275的优先权，该专利申请出于所有目的以引用方式并入本文。


[0003]所附权利要求书中阐述的本专利技术整体涉及组织治疗系统，并且更具体地但非限制地涉及利用负压进行组织治疗的敷料以及使用利用负压进行组织治疗的敷料的方法。

技术介绍

[0004]临床研究和实践已表明，减小靠近组织部位的压力可增强并加速组织部位处的新组织的生长。该现象的应用众多，但已证明其对于治疗伤口是特别有利的。无论伤口的病因如何，无论是创伤、外科手术还是另外的原因，伤口的正确护理对于结果都是重要的。通过减压来治疗伤口或其他组织通常可称为“负压治疗”，但也称作其他名称，包括例如“负压伤口治疗”、“减压治疗”、“真空治疗”、“真空辅助闭合”和“局部负压”。负压治疗可提供许多益处，包括上皮组织和皮下组织的迁移、改善的血流以及伤口部位处的组织的微变形。这些益处可一起增加肉芽组织的发育并减少愈合时间。
[0005]也得到广泛认可的是，清洗组织部位对于新组织生长可非常有利。例如，为了治疗的目的，可用液体溶液清洗伤口或腔体。这些实践通常分别称为“冲洗”和“灌洗”。“滴注”是另一种实践，其通常是指将流体缓慢引入到组织部位并且在去除流体之前使流体留置规定时间段的过程。例如，在伤口创面上滴注局部治疗溶液可与负压治疗相结合以通过松释伤口创面中的可溶性污染物并去除感染性物质来进一步促进伤口愈合。因此，可减轻可溶性细菌负荷，去除污染物，并且清洗伤口。
[0006]虽然负压治疗和/或滴注治疗的临床益处是众所周知的，但对治疗系统、部件和过程的改善可使医疗保健提供者和患者受益。

技术实现思路

[0007]所附权利要求书中阐述了用于在负压治疗环境中治疗组织的新型且有用的系统、装置和方法。还提供了例示性实施方案以使得本领域的技术人员能够制造和使用要求保护的主题。
[0008]例如，在一些实施方案中，用于将负压源连接到敷料的可移除和可替换的敷料界面可包括或基本上由主要覆盖件接触层、辅助覆盖件接触层和负压适配器组成。主要覆盖件接触层可为低粘性凝胶粘合剂，诸如具有约0.8N的剥离强度的有机硅粘合剂。然而，在一些实施方案中，例如，主要覆盖件接触层可由水性胶体粘合剂或低粘性聚氨酯(PU)凝胶粘合剂形成。在一些实施方案中，主要消毒盖布接触层可以被穿孔，以在患者正常使用时帮助将负压适配器充分密封到覆盖件上。穿孔可具有两种尺寸，其允许辅助消毒盖布接触层穿过主要覆盖件接触层突出到敷料的覆盖件。辅助覆盖件接触层可为高粘性被粘合剂涂覆的
聚氨酯膜。当敷料界面粘附到敷料的覆盖件时，主要覆盖件接触层中的两个穿孔尺寸可允许移除剥离力的变化。敷料界面的具有较大穿孔的部分允许更多的高粘性辅助覆盖件接触层粘附到覆盖件，并且因此可充当敷料界面的锚定件。该部分可能需要最大剥离力以从覆盖件移除敷料界面。敷料界面的具有较小穿孔的部分允许较少的高粘性辅助覆盖件接触层粘附到覆盖件。该部分可能需要较小剥离力以从覆盖件移除敷料界面。因此，具有较小穿孔的该部分可具有这样的剥离力，该剥离力允许用户移除敷料界面并将敷料界面重新施加到覆盖件，同时仍然保持足够的密封以向组织部位递送负压治疗。敷料界面的具有较小穿孔的部分的剥离力可足够低，以允许在不损坏或破坏覆盖件的情况下移除敷料界面。另外，负压端口可具有平坦或直的部分，当敷料界面从覆盖件移除或剥离时，该部分可允许负压端口铰接。
[0009]更一般地，一些实施方案可以包括用于将负压源连接到敷料的敷料界面，该敷料界面具有联接构件，该联接构件包括开孔、具有第一区域剥离强度的第一粘合区域和具有小于第一区域剥离强度的第二区域剥离强度的第二粘合区域。敷料界面还可包括用于递送负压的负压端口，其中负压端口联接到联接构件。
[0010]在一些实施方案中，负压端口包括凸缘和导管壳体，该导管壳体联接到凸缘并且延伸穿过接触层中的开孔。
[0011]在一些实施方案中，联接构件还可包括外壳层和包括多个开孔的接触层，其中外壳层被构造成至少部分地延伸穿过接触层中的所述多个开孔。在一些实施方案中，多个开孔还包括第一多个开孔和第二多个开孔。
[0012]在一些实施方案中，第二粘合区域被构造成能够从覆盖件移除而不破坏覆盖件，而第一粘合区域被构造成保持粘附到覆盖件。
[0013]另选地，其他示例性实施方案可以包括用于将负压源连接到敷料的敷料界面，该敷料界面具有基部、附接到基部的导管壳体、联接到基部的第一层和第二层。第一层包括具有第一剥离强度的粘合剂以及开孔，导管壳体被构造成穿过该开孔。第二层具有粘合剂、第一多个开孔和第二多个开孔，该粘合剂具有小于第一层的第一剥离强度的第二剥离强度。第一层被构造成至少部分地延伸穿过第二层中的第一多个开孔和第二多个开孔。
[0014]在一些实施方案中，第一层的第一部分被构造成延伸穿过第一多个开孔并且与第二层配合以形成具有第一区域剥离强度的第一粘合区域，并且第一层的第二部分被构造成延伸穿过第二多个开孔并且与第二层配合以形成具有小于第一区域剥离强度的第二区域剥离强度的第二粘合区域。
[0015]在其他示例性实施方案中，用于将负压源连接到敷料的敷料界面可包括联接到第一层和第二层中的至少一者的负压端口。第一层可具有第一侧面、第二侧面、以及第一侧面上的具有第一剥离强度的粘合剂。第二层可具有第一侧面、联接到第一层的第一侧面的第二侧面，第二层包括粘合剂和多个开孔，粘合剂具有小于第一层的第一剥离强度的第二剥离强度。第一层被构造成至少部分地延伸穿过第二层中的所述多个开孔。
[0016]在其他示例性实施方案中，用于将负压源连接到敷料的敷料界面可以包括：基部；导管壳体，该导管壳体附接到基部；外壳层，该外壳层具有第一侧面、第二侧面和开孔，该导管壳体被构造成穿过该开孔，外壳层联接到基部；以及接触层，该接触层具有第一侧面、联接到外壳层的第一侧面的第二侧面以及开孔，该基部被构造成驻留在该开孔中。
[0017]在其他示例性实施方案中，用于将负压源连接到敷料的敷料界面可包括具有粘合剂部分、突片和开孔的拉伸释放粘合剂层、联接到拉伸释放粘合剂层的凸缘以及连接到凸缘并延伸穿过拉伸剥离粘合剂层中的开孔的导管壳体。
[0018]在其他示例性实施方案中，用于将负压源连接到敷料的敷料界面可包括联接构件，该联接构件包括开孔、具有第一区域剥离强度的第一粘合区域、具有小于第一区域剥离强度的第二区域剥离强度的第二粘合区域、以及第一粘合区域和第二粘合区域之间的铰接线。
[0019]在一些实施方案中，敷料界面可另外包括流体导体，该流体导体包括涂敷器和桥接件，其中涂敷器联接到联接构件。
[0020]本文还描述了一种用于治疗组织部位的系统，其中一些示例性实施方案包括用于邻近组织部位设置的歧管、用于放置在患者表皮上并被构造成在歧管上形成流体密封的覆盖件、如所述用于联接到覆盖件的敷料界面、以及用于经由敷本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种用于将负压源连接到敷料的敷料界面，所述敷料界面包括：联接构件，所述联接构件包括开孔、具有第一区域剥离强度的第一粘合区域、具有小于所述第一区域剥离强度的第二区域剥离强度的第二粘合区域、以及所述第一粘合区域和所述第二粘合区域之间的铰接线；和负压端口，所述负压端口用于递送负压，所述负压端口联接到所述联接构件。2.根据权利要求1所述的敷料界面，其中所述联接构件还包括：外壳层；和接触层，所述接触层包括多个开孔；其中所述外壳层被构造成至少部分地延伸穿过所述接触层中的所述多个开孔。3.根据权利要求2所述的敷料界面，其中所述多个开孔中的至少一个开孔位于所述第一粘合区域中并且横跨所述铰接线延伸到所述第二粘合区域中。4.根据权利要求2或3中任一项所述的敷料界面，其中所述多个开孔还包括：第一多个开孔；和第二多个开孔。5.根据权利要求4所述的敷料界面，其中所述外壳层被构造成至少部分地延伸穿过所述第一多个开孔以形成所述第一粘合区域，并且所述外壳层被构造成至少部分地延伸穿过所述第二多个开孔以形成所述第二粘合区域。6.根据权利要求4所述的敷料界面，其中：所述第一粘合区域被构造成由所述接触层的邻近所述第一多个开孔的第一部分和所述外壳层的延伸穿过所述第一多个开孔的第一部分形成；以及所述第二粘合区域被构造成由所述接触层的邻近所述第二多个开孔的第二部分和所述外壳层的延伸穿过所述第二多个开孔的第二部分形成。7.根据权利要求4至0中任一项所述的敷料界面，其中所述第一多个开孔中的每个开孔具有第一开口面积，并且所述第二多个开孔中的每个开孔具有第二开口面积，并且所述第二开口面积小于所述第一开口面积。8.根据权利要求1至7中任一项所述的敷料界面，其中所述铰接线是直的。9.根据权利要求1至7中任一项所述的敷料界面，其中所述铰接线是弯曲的。10.根据权利要求1至9中任一项所述的敷料界面，其中所述铰接线的任何部分都不与所述开孔相交。11.根据权利要求1至9中任一项所述的敷料界面，其中所述联接构件还包括周边，并且所述铰接线具有在所述周边上的第一端点和在所述周边上的第二端点，并且其中从所述第一端点延伸到所述第二端点的线不与所述开孔相交。12.根据权利要求1至9中任一项所述的敷料界面，其中所述铰接线与所述开孔相切。13.根据权利要求1至12中任一项所述的敷料界面，其中所述负压端口和所述第二多个开孔被构造成围绕所述铰接线旋转。14.根据权利要求1至13中任一项所述的敷料界面，其中所述负压端口包括：凸缘；和导管壳体，所述导管壳体联接到所述凸缘并且延伸穿过所述联接构件中的所述开孔。15.根据权利要求14所述的敷料界面，其中所述凸缘具有被弦截的圆形形状，从而形成
被截的圆，所述弦被构造成平行于所述铰接线。16.根据权利要求15所述的敷料界面，其中所述弦被构造成与所述铰接线共线。17.根据权利要求15至16中任一项所述的敷料界面，其中所述弦允许所述凸缘围绕所述铰接线旋转。18.根据权利要求1至17中任一项所述的敷料界面，其中所述第二粘合区域被构造成能够从覆盖件移除而不破坏所述覆盖件，而所述第一粘合区域被构造成保持粘附到所述覆盖件。19.根据权利要求18所述的敷料界面，其中所述覆盖件具有在25微米至50微米的范围内的厚度。20.根据权利要求18至19中任一项所述的敷料界面，其中所述覆盖件包括聚合物消毒盖布。21.根据权利要求2至20中任一项所述的敷料界面，其中所述接触层还包括被构造成接纳所述凸缘的开孔。22.根据权利要求2至21中任一项所述的敷料界面，其中所述接触层包含有机硅粘合剂。23.根据权利要求2至21中任一项所述的敷料界面，其中所述接触层包含水性胶体粘合剂。24.根据权利要求2至21中任一项所述的敷料界面，其中所述接触层包含聚氨酯凝胶粘合剂。25.根据权利要求2至24中任一项所述的敷料界面，其中所述接触层具有约0.8N的剥离强度。26.根据权利要求2至24中任一项所述的敷料界面，其中所述外壳层包含丙烯酸类粘合剂。27.根据权利要求2至24中任一项所述的敷料界面，其中所述外壳层包含胶粘有机硅粘合剂。28.根据权利要求2至24中任一项所述的敷料界面，其中所述外壳层包含压敏粘合剂。29.根据权利要求2至28中任一项所述的敷料界面，其中所述外壳层被构造成使用紫外光使其失活。30.根据权利要求1至29中任一项所述的敷料界面，其中所述第一粘合区域还包括多个穿孔。31.根据权利要求30所述的敷料界面，其中所述多个穿孔被构造成允许液体被抽吸穿过所述联接构件，以减小所述第一区域剥离强度。32.根据权利要求31所述的敷料界面，其中所述液体是酒精。33.根据权利要求1至32中任一项所述的敷料界面，其中所述联接构件包括拉舌，所述拉舌邻近所述第二粘合区域并且与所述第一粘合区域相对。34.根据权利要求33所述的敷料界面，其中所述拉舌是非粘性的。35.根据权利要求2至34中任一项所述的敷料界面，其中所述多个开孔是圆形的。36.根据权利要求2至34中任一项所述的敷料界面，其中所述多个开孔是卵形的。37.根据权利要求2至34中任一项所述的敷料界面，其中所述多个开孔是八边形的。
38.根据权利要求2至34中任一项所述的敷料界面，其中所述多个开孔是六边形的。39.根据权利要求2至34中任一项所述的敷料界面，其中所述多个开孔是五边形的。40.根据权利要求2至34中任一项所述的敷料界面，其中所述多个开孔是矩形的。41.根据权利要求4至34中任一项所述的敷料界面，其中所述第一多个开孔是圆形的。42.根据权利要求4至34中任一项所述的敷料界面，其中所述第一多个开孔是卵形的。43.根据权利要求4至34中任一项所述的敷料界面，其中所述第一多个开孔是八边形的。44.根据权利要求4至34中任一项所述的敷料界面，其中所述第一多个开孔是六边形的。45.根据权利要求4至34中任一项所述的敷料界面，其中所述第一多个开孔是五边形的。46.根据权利要求4至34中任一项所述的敷料界面，其中所述第一多个开孔是矩形的。47.根据权利要求4至34或41至46中任一项所述的敷料界面，其中所述第二多个开孔是圆形的。48.根据权利要求4至34或41至46中任一项所述的敷料界面，其中所述第二多个开孔是卵形的。49.根据权利要求4至34或41至46中任一项所述的敷料界面，其中所述第二多个开孔是八边形的。50.根据权利要求4至34或41至46中任一项所述的敷料界面，其中所述第二多个开孔是六边形的。51.根据权利要求4至34或41至46中任一项所述的敷料界面，其中所述第二多个开孔是五边形的。52.根据权利要求4至34或41至46中任一项所述的敷料界面，其中所述第二多个开孔是矩形的。53.一种用于将负压源连接到敷料的界面，所述界面包括：基部；导管壳体，所述导管壳体附接到所述基部；第一层，所述第一层具有粘合剂和开孔，所述粘合剂具有第一剥离强度，所述导管壳体被构造成穿过所述开孔，所述第一层联接到所述基部；和第二层，所述第二层具有粘合剂、第一多个开孔和第二多个开孔，所述粘合剂具有小于所述第一层的所述第一剥离强度的第二剥离强度；其中所述第一层被构造成至少部分地延伸穿过所述第二层中的所述第一多个开孔和所述第二多个开孔。54.根据权利要求0所述的界面，其中所述第一多个开孔中的每个开孔具有第一开口面积，并且所述第二多个开孔中的每个开孔具有第二开口面积，所述第二开口面积小于所述第一开口面积。55.根据权利要求0或54所述的界面，其中：所述第一层的第一部分被构造成延伸穿过所述第一多个开孔并与所述第二层配合以形成具有第一区域剥离强度的第一粘合区域；以及
所述第一层的第二部分被构造成延伸穿过所述第二多个开孔并与所述第二层配合以形成具有小于所述第一区域剥离强度的第二区域剥离强度的第二粘合区域。56.根据权利要求0至55中任一项所述的界面，所述第二层还包括在所述第一多个开孔和所述第二多个开孔之间的铰接线。57.根据权利要求56所述的界面，其中所述基部、所述导管壳体和所述第二多个开孔被构造成围绕所述铰接线旋转。58.根据权利要求56至57中任一项所述的界面，其中所述基部具有被弦截的圆形形状，从而形成被截的圆，所述弦被构造成平行于所述铰接线。59.根据权利要求58所述的界面，其中所述弦被构造成与所述铰接线共线。60.根据权利要求57至59中任一项所述的界面，其中所述弦允许所述基部围绕所述铰接线旋转。61.根据权利要求55至60中任一项所述的界面，其中所述第二粘合区域被构造成能够从覆盖件移除而不破坏所述覆盖件，而所述第一粘合区域被构造成保持粘附到所述覆盖件。62.根据权利要求61所述的界面，其中所述覆盖件具有在25微米至50微米的范围内的厚度。63.根据权利要求61至62中任一项所述的界面，其中所述覆盖件包括聚合物消毒盖布。64.根据权利要求0至63中任一项所述的界面，其中所述第二层还包括被构造成接纳所述基部的开孔。65.根据权利要求0至64中任一项所述的界面，其中所述基部具有第一厚度并且所述第二层具有第二厚度，所述第二厚度至少与所述第一厚度一样厚。66.根据权利要求0至65中任一项所述的界面，其中所述第二层的所述粘合剂包括有机硅粘合剂。67.根据权利要求0至65中任一项所述的界面，其中所述第二层的所述粘合剂包括水性胶体粘合剂。68.根据权利要求0至65中任一项所述的界面，其中所述第二层的所述粘合剂包括聚氨酯凝胶粘合剂。69.根据权利要求0至68中任一项所述的界面，其中所述第二剥离强度为约0.8N。70.根据权利要求0至69中任一项所述的界面，其中所述第一层的所述粘合剂包括丙烯酸类粘合剂。71.根据权利要求0至69中任一项所述的界面，其中所述第一层的所述粘合剂包括胶粘有机硅粘合剂。72.根据权利要求0至71中任一项所述的界面，其中所述第一层的所述粘合剂为压敏粘合剂。73.根据权利要求0至72中任一项所述的界面，其中所述第一层的所述粘合剂被构造成使用紫外光使其失活。74.根据权利要求0至73中任一项所述的界面，其中所述第二层还包括邻近所述第二多个开孔并且与所述第一多个开孔相对的拉舌。75.根据权利要求74所述的界面，其中所述拉舌是非粘性...

【专利技术属性】
技术研发人员：贾斯廷，
申请(专利权)人：凯希特许有限公司，
类型：发明
国别省市：