一种混合集成电路自动键合的通用载具制造技术

本实用新型专利技术提出一种混合集成电路自动键合的通用载具，包括载具主体，所述载具主体上开设有若干相互平行的条形槽，通过在载具上进行开槽设计使多种产品可放入载具中，并且通过真空吸附孔的设计可固定底部平整的外壳，在载具上设计弹簧及弹簧槽进行定位。最终可在该载具上实现多种产品的固定，且更换产品种类时无需更换载具，提高生产效率。提高生产效率。提高生产效率。

【技术实现步骤摘要】
一种混合集成电路自动键合的通用载具


[0001]本技术涉及金丝引线键合领域，尤其是一种混合集成电路自动键合的通用载具。

技术介绍

[0002]引线键合实现了微电子产品优良的电气互连功能，在微电子领域应用广泛。自动引线键合技术作为一种先进的引线键合技术具有绝对优势。自动键合技术是通过自动键合机执行相应的程序，自动完成引线键合的过程。自动键合具有可控化、一致性好和可靠性高等优势。随着电子封装技术的不断发展，微波组件正在不断向小型化、高密度、高可靠、高性能和大批量方向发展，对产品的可控化、高一致性、高可靠性和生产的高效率都提出了更高的要求，顺应发展趋势实现自动化生产已成为一种趋势。现有自动金丝键合机，在生产首件产品时，一般为5只，数量少，生产过程中，载具温度高为150℃，同时一种产品对应特有的载具，在更换产品生产时必须更换载具，更换载具占用大量时间，生产效率低。且在选有的键合载具在载具上按照产品尺寸，进行挖孔及开槽，采用真空吸附的方式进行固定。一个载具上只能对应一种产品，且产品底部有翘曲则无法固定。导致生产速度慢，换线时间长。所以上述问题一直困扰着本领域的研发人员。

技术实现思路

[0003]为了解决上述问题，本技术提出一种混合集成电路自动键合的通用载具。
[0004]本技术通过以下技术方案实现的：一种混合集成电路自动键合的通用载具，包括载具主体，所述载具主体上开设有若干相互平行的条形槽。
[0005]进一步的，所述条形槽的槽宽不小于1.6毫米。
[0006]进一步的，所述载具主体包括第一端、第二端和中间端，所述第一端、所述第二端对称地设于所述中间端的两侧，若干所述条形槽设于所述第一端与所述中间端之间、所述第二端所述中间端之间。
[0007]进一步的，所述第一端、所述第二端和所述中间端均设有等距排列的真空吸附孔。
[0008]进一步的，所述中间端的厚度为4
‑
6毫米。
[0009]进一步的，所述载具主体还包括第一固定条、第二固定条和第三固定条，所述第一固定条、所述第二固定条和所述第三固定条固定于所述载具主体上并与所述条形槽交错设置。
[0010]进一步的，所述第一端的真空吸附孔与所述第二端的真空吸附孔一一对应。
[0011]进一步的，所述第一固定条、所述第二固定条的中部均设有中间孔，所述中间孔的左侧设有左连接孔，所述中间孔的右侧设有右连接孔。
[0012]进一步的，所述第一固定条、所述第二固定条还设有相互对应的弹簧槽，所述载具主体还包括，所述弹簧的一端设于所述第一固定条的弹簧槽内，所述弹簧的另一端设于所述第二固定条的弹簧槽内。
[0013]进一步的，所述载具主体的底部设有用于将所述载具主体固定于外部设备的固定槽。
[0014]本技术的有益效果：本技术的一种混合集成电路自动键合的通用载具，包括载具主体，所述载具主体上开设有若干相互平行的条形槽，通过在载具上进行开槽设计使多种产品可放入载具中，并且通过真空吸附孔的设计可固定底部平整的外壳，在载具上设计弹簧及弹簧槽进行定位。最终可在该载具上实现多种产品的固定，且更换产品种类时无需更换载具，提高生产效率。
附图说明
[0015]图1为本技术的混合集成电路自动键合的通用载具的立体图；
[0016]图2为本技术的混合集成电路自动键合的通用载具的局部结构示意图；
[0017]图3为本技术的混合集成电路自动键合的通用载具的底面结构示意图。
具体实施方式
[0018]为了更加清楚、完整的说明本技术的技术方案，下面结合附图对本技术作进一步说明。
[0019]请参考图1
‑
3，本技术的一种混合集成电路自动键合的通用载具，包括载具主体4，所述载具主体4上开设有若干相互平行的条形槽5。
[0020]在本实施方式中，对比传统的单一尺寸的开槽设计，通过在载具上进行开槽设计使多种产品可放入载具中，在加工过程中，不用更换载具，提高了工作效率。
[0021]进一步的，所述条形槽5的槽宽不小于1.6毫米。
[0022]在本实施方式中，条形槽5的槽宽可以适应多种不同型号的引脚。
[0023]进一步的，所述载具主体4包括第一端44、第二端43和中间端43，所述第一端44、所述第二端43对称地设于所述中间端43的两侧，若干所述条形槽5设于所述第一端44与所述中间端43之间、所述第二端43所述中间端43之间。
[0024]进一步的，所述第一端44、所述第二端43和所述中间端43均设有等距排列的真空吸附孔41。
[0025]在本实施方式中，通过真空吸附孔41的设计可固定底部平整的外壳。
[0026]进一步的，所述中间端43的厚度为4
‑
6毫米。
[0027]在本实施方式中，中间端43的厚度为5毫米使得本实用适用于引脚间距大于5毫米的产品。
[0028]进一步的，所述载具主体4还包括第一固定条1、第二固定条2和第三固定条3，所述第一固定条1、所述第二固定条2和所述第三固定条3固定于所述载具主体4上并与所述条形槽5交错设置。
[0029]进一步的，所述第一端44的真空吸附孔41与所述第二端43的真空吸附孔41一一对应。
[0030]进一步的，所述第一固定条1、所述第二固定条2的中部均设有中间孔81，所述中间孔81的左侧设有左连接孔82，所述中间孔81的右侧设有右连接孔83。
[0031]进一步的，所述第一固定条1、所述第二固定条2还设有相互对应的弹簧槽84，所述
载具主体4还包括，所述弹簧的一端设于所述第一固定条1的弹簧槽84内，所述弹簧的另一端设于所述第二固定条2的弹簧槽84内。
[0032]进一步的，所述载具主体4的底部设有用于将所述载具主体4固定于外部设备的固定槽46。
[0033]在本实施方式中，一边使用多个固定条，多个固定条可通过的中间孔81、左连接孔82、右连接孔83螺纹连接从而进行宽度调节，配合弹簧，可实现不同尺寸产品的固定，产品生产过程中，通过槽口与引脚接触，多个固定条与外壳接触的方式，实现定位，弹簧为可调，可实现所有外壳均能固定，产品底部真空吸附孔41为辅助固定。实现底部平整产品的生产效率，固定槽46为定位固定。
[0034]当然，本技术还可有其它多种实施方式，基于本实施方式，本领域的普通技术人员在没有做出任何创造性劳动的前提下所获得其他实施方式，都属于本技术所保护的范围。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种混合集成电路自动键合的通用载具，包括载具主体，其特征在于，所述载具主体上开设有若干相互平行的条形槽。2.根据权利要求1所述的混合集成电路自动键合的通用载具，其特征在于，所述条形槽的槽宽不小于1.6毫米。3.根据权利要求1所述的混合集成电路自动键合的通用载具，其特征在于，所述载具主体包括第一端、第二端和中间端，所述第一端、所述第二端对称地设于所述中间端的两侧，若干所述条形槽设于所述第一端与所述中间端之间、所述第二端所述中间端之间。4.根据权利要求3所述的混合集成电路自动键合的通用载具，其特征在于，所述第一端、所述第二端和所述中间端均设有等距排列的真空吸附孔。5.根据权利要求3所述的混合集成电路自动键合的通用载具，其特征在于，所述中间端的厚度为4
‑
6毫米。6.根据权利要求1所述的混合集成电路自动键合的通用载具，其特征在于，所述载具主体还包括第一固定条、...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨前彪，勾文哲，王晓卫，刘颖潇，徐志美，
申请(专利权)人：深圳市振华微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：