陶瓷芯片检测用工装及夹具制造技术

本实用新型专利技术涉及一种陶瓷芯片检测用工装，包括工装本体，工装本体上部设有芯片插孔；所述工装本体中部设有若干端子插孔，若干端子插孔等分为两组对称布置在芯片插孔的两侧，每个端子插孔内均设有弹片端子；所述工装本体下部设有与端子插孔数量相同的线束孔，线束孔与端子插孔一一对应且连通。本实用新型专利技术的陶瓷芯片检测用工装采用直接插拔的结构，解决了之前的夹具需要用气缸推动夹具夹紧芯片操作麻烦、结构复杂的问题，也实现了长效使用。也实现了长效使用。也实现了长效使用。

【技术实现步骤摘要】
陶瓷芯片检测用工装及夹具


[0001]本技术涉及芯片的检测领域，具体涉及一种陶瓷芯片检测用工装及夹具。

技术介绍

[0002]随着国家对环保越来越重视，柴油车排放法规日趋严格，国四以上的车辆增加了SCR后处理系统，氮氧传感器是SCR后处理系统中最关键的部件之一，在发动机运行过程中检测发动机排气管中尾气的氮氧浓度，检测氮氧排放是否满足犯规要求范围内。随着国六时代的到来，柴油车的排放标准要求更加严格，氮氧传感器的装车需求量也变得更大。长期以来，氮氧传感器的核心技术，半导体陶瓷芯片一直由日本掌握，氮氧传感器始终无法实现国产化。我司经过多年努力，终于突破技术壁垒，实现了氮氧传感器的完全自主研发和生产，并获得了越来越高的市场占有率。
[0003]氮氧传感器芯片是一种高精密的新型异形半导体陶瓷材料芯片，由于国内相关陶瓷芯片技术的缺失，目前市场用来检测氮氧传感器芯片的功能性合格情况还不成熟，而且现阶段陶瓷芯片夹具使用寿命低，使用一段时间后会出现端子损坏，插槽磨损现象。因此急需一种能够大批量、高效率的对氮氧传感器进行成品功能性检测。我们公司之前设计了一种用于气体传感器芯片功能性检测的夹具(CN211235637U)，能很好的解决上述问题，提供了一种高效的解决方案。但是该夹具需要用气缸推动夹具夹紧芯片，结构复杂，操作麻烦。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种陶瓷芯片检测用工装，采用直接插拔结构，用于解决现有夹具结构复杂、操作麻烦的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术所采取的技术方案是：
[0006]一种陶瓷芯片检测用工装，其特征在于：包括工装本体，工装本体上部设有芯片插孔431；所述工装本体中部设有若干端子插孔421，若干端子插孔421等分为两组对称布置在芯片插孔431的两侧，每个端子插孔421内均设有弹片端子440；所述工装本体下部设有与端子插孔421数量相同的线束孔411，线束孔411与端子插孔421一一对应且连通。
[0007]进一步地，所述工装本体从下至上分为三个独立的装配块，分别为第一装配块410、第二装配块420和第三装配块430；所述芯片插孔431贯穿第一装配块410，所述端子插孔421贯穿第二装配块420，所述线束孔411贯穿第三装配块430；所述第一装配块410的下端设有与端子插孔421相对应的端子插槽432，所述弹片端子440的下部插在端子插孔421内，弹片端子440的上部插在端子插槽432内。
[0008]进一步地，所述第一装配块410的上端面左右两侧各设有一对位凹槽414，所述第二装配块420的下端面设有与所述对位凹槽414相匹配的对位凸起422，所述对位凹槽414与对位凸起422凹凸承插配合。
[0009]进一步地，所述第一装配块410上端面的边缘处向上凸起若干凸台413，所述第二装配块420落在凸台413上，所述凸台413使得第一装配块410和第二装配块420之间产生一
定间距。
[0010]进一步地，所述凸台413有四块，分别位于两个凹槽414的两侧。
[0011]陶瓷芯片检测用工装的夹具，其特征在于：包括相互夹持匹配的第一夹板310和第二夹板320，所述第一夹板310和第二夹板320之间夹持有若干陶瓷芯片检测用工装400，若干陶瓷芯片检测用工装400沿第一夹板310和第二夹板320的长度方向均匀分布。
[0012]进一步地，该夹具还包括端盖200，所述端盖200盖在第一夹板310和第二夹板320上；所述端盖200上设有若干通孔，若干通孔与芯片插孔431一一对应，使用时，芯片100依次插入通孔和芯片插孔431。
[0013]进一步地，所述工装本体为圆柱体，所述第一夹板310的内侧和第二夹板320的内侧均设有与工装本体相匹配的半圆形槽。
[0014]进一步地，所述沿工装本体的圆形端面的弦轴向切削出一矩形平面，所述第二夹板320内侧的半圆形槽作出与所述矩形平面相匹配的填充设计。
[0015]进一步地，所述第一装配块410的所述矩形平面上设有一限位柱412，所述第二夹板320内侧的半圆形槽内设有与限位柱412相匹配的插孔。
[0016]本技术的有益效果为：
[0017](1)本技术的陶瓷芯片检测用工装采用直接插拔的结构，解决了之前的夹具需要用气缸推动夹具夹紧芯片操作麻烦、结构复杂的问题，也实现了长效使用。
[0018](2)本技术采用了装配式的结构，实现了工装模块化，每支芯片用单独的工装检测，出现损坏可以单独更换单一工位配件，避免了工装易损，需要反复更换的情况。
附图说明
[0019]图1是陶瓷芯片检测用工装的夹具的整体示意图。
[0020]图2是陶瓷芯片检测用工装的夹具的拆解示意图一。
[0021]图3是陶瓷芯片检测用工装的夹具的拆解示意图二。
[0022]图4是陶瓷芯片检测用工装的整体示意图。
[0023]图5是陶瓷芯片检测用工装的爆炸示意图。
[0024]图6是陶瓷芯片检测用工装的仰视示意图。
[0025]图7是第三装配块的立体示意图。
[0026]图中：100
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芯片；200
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端盖；310
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第一夹板，320
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第二夹板；400
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陶瓷芯片检测用工装，410
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第一装配块，411
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线束孔，412
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限位柱，413
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凸台，414
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对位凹槽，420
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第二装配块，421
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端子插孔，422
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对位凸起，430
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第三装配块，431
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芯片插孔，432
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端子插槽，440
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弹片端子。
具体实施方式
[0027]为了更好地理解本技术，下面结合实施例对本技术的技术方案做进一步的说明。
[0028]实施例一
[0029]如图4、5、6、7所示，一种陶瓷芯片检测用工装，包括工装本体，本身为氧化铝陶瓷材料，具有极高的硬度强度绝缘性隔热性和耐磨性，具有长时间工作的能力。所述工装本体
从下至上分为三个独立的装配块，分别为第一装配块410、第二装配块420和第三装配块430。
[0030]所述第一装配块410上设有芯片插孔431，芯片插孔431贯穿第一装配块410。
[0031]所述第二装配块420设有八个端子插孔421，端子插孔421贯穿第二装配块420，若干端子插孔421等分为两组对称布置在芯片插孔431的两侧，每个端子插孔421内均设有弹片端子440，两排弹片端子440用于从芯片100两侧的金手指对芯片100进行弹性夹持连接。弹片端子440为不锈钢材料，具有极高的机械强度疲劳强度和弹性，芯片100插入后被两侧的不锈钢本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种陶瓷芯片检测用工装，其特征在于：包括工装本体，工装本体上部设有芯片插孔（431）；所述工装本体中部设有若干端子插孔（421），若干端子插孔（421）等分为两组对称布置在芯片插孔（431）的两侧，每个端子插孔（421）内均设有弹片端子（440）；所述工装本体下部设有与端子插孔（421）数量相同的线束孔（411），线束孔（411）与端子插孔（421）一一对应且连通。2.根据权利要求1所述的陶瓷芯片检测用工装，其特征在于：所述工装本体从下至上分为三个独立的装配块，分别为第一装配块（410）、第二装配块（420）和第三装配块（430）；所述芯片插孔（431）贯穿第一装配块（410），所述端子插孔（421）贯穿第二装配块（420），所述线束孔（411）贯穿第三装配块（430）；所述第一装配块（410）的下端设有与端子插孔（421）相对应的端子插槽（432），所述弹片端子（440）的下部插在端子插孔（421）内，弹片端子（440）的上部插在端子插槽（432）内。3.根据权利要求2所述的陶瓷芯片检测用工装，其特征在于：所述第一装配块（410）的上端面左右两侧各设有一对位凹槽（414），所述第二装配块（420）的下端面设有与所述对位凹槽（414）相匹配的对位凸起（422），所述对位凹槽（414）与对位凸起（422）凹凸承插配合。4.根据权利要求3所述的陶瓷芯片检测用工装，其特征在于：所述第一装配块（410）上端面的边缘处向上凸起若干凸台（413），所述第二装配块（420）落在凸台（413）上，所述凸台（413）使得第一装配块...

【专利技术属性】
技术研发人员：潘诚朴，修吉平，熊建杰，胡秉权，张志祥，向阳芷，
申请(专利权)人：湖北丹瑞新材料科技有限公司，
类型：新型
国别省市：