一种溅射工艺用的掩膜板制造技术

本实用新型专利技术涉及溅射工艺技术领域，且公开了一种溅射工艺用的掩膜板，包括基板，所述基板的右上端边缘处设置有导向安装条，所述导向安装条的上端设置有电阻层，所述导向安装条的数量设置为两个，两个所述导向安装条之间设置有耐高温掩膜板，本实用新型专利技术通过薄膜磁控溅射机溅射基板顶端带有图形的耐高温掩膜板，使溅射出的金属通过耐高温掩膜板的缕空图形沉积在底部的基板上，再将耐高温掩膜板移除，从而达到基板上直接出现电阻图形的效果，在后期进行蚀刻电镀工艺时，则不用为了蚀刻底层电阻膜层而更换蚀刻溶液，从而减少蚀刻工艺，达到简化步骤和提高刻蚀效率的效果，另外可以实现便捷的将耐高温掩膜板进行拆卸和安装，使用方便。便。便。

【技术实现步骤摘要】
一种溅射工艺用的掩膜板


[0001]本技术涉及溅射工艺
，具体为一种溅射工艺用的掩膜板。

技术介绍

[0002]磁控溅射是物理气相沉积的一种，在半导体整个制作的流程中，其中一部分就是从版图到晶圆制造中间的一个过程，即光掩膜或称光罩制造，这一部分是流程衔接的关键部分，光掩膜主要分两个组成部分，基板和不透光材料，光掩膜基板是制作微细光掩膜图形的理想感光性空白板，通过光刻制版工艺可以获得所需光掩膜版，在进行溅射工艺时，会使用到掩膜板，虽然掩膜板的种类有很多，但是依然无法满足使用者的需求。
[0003]现有的掩膜板，在对基板进行蚀刻电镀工艺时，为了蚀刻底层电阻膜层而需要频繁的更换蚀刻溶液，导致蚀刻工艺繁琐且耗时长，另外耐高温掩膜板拆卸和安装困难，使用不便，因此迫切的需要一种溅射工艺用的掩膜板来解决上述不足之处。

技术实现思路

[0004]针对现有技术的不足，本技术提供了一种溅射工艺用的掩膜板，解决了现有的掩膜板，在对基板进行蚀刻电镀工艺时，为了蚀刻底层电阻膜层而需要频繁的更换蚀刻溶液，导致蚀刻工艺繁琐且耗时长，另外耐高温掩膜板本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种溅射工艺用的掩膜板，包括基板(1)，其特征在于；所述基板(1)的右上端边缘处设置有导向安装条(2)，所述导向安装条(2)的上端设置有电阻层(3)，所述导向安装条(2)的数量设置为两个，两个所述导向安装条(2)之间设置有耐高温掩膜板(4)，两个所述导向安装条(2)的一侧均开设有凹槽，所述耐高温掩膜板(4)位于基板(1)和电阻层(3)之间，所述耐高温掩膜板(4)的平面区域内刻有镂空图形结构。2.根据权利要求1所述的一种溅射工艺用的掩膜板，其特征在于：所述耐高温掩膜板(4)...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨武，杨志，
申请(专利权)人：江苏信核芯微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：