基于DS18B20温度传感器的温度检测电路制造技术

技术编号:29948051 阅读:28 留言:0更新日期:2021-09-08 08:37
本实用新型专利技术公开了一种基于DS18B20温度传感器的温度检测电路,属于温度传感器领域,其包括单片机和于DS18B20温度传感器,DS18B20温度传感器信号输入端口用于获取温度信息,信号输出端口通过单总线与单片机的温度信号输入IO口连接,将获取温度信息传输至单片机;单片机还包括显示信号输出端口,显示信号输出端口通过SP3232E芯片与上位机连接;SP3232E芯片用于将单片机的TTL电平转换为通用串口电平RS232电平;上位机可视化显示单片机获取的温度信息;与现有技术相比,通过采用单总线的DS18B20温度传感器,大大节省单片机的数字IO口资源,简化了整个电路的结构;同时以单片机的其他IO端口可以与报警模块和SP3232E芯片连接,辅助实上位机软件显示检测结果和警报功能。能。能。

【技术实现步骤摘要】
基于DS18B20温度传感器的温度检测电路


[0001]本技术涉及温度传感器领域,具体为一种基于DS18B20温度传感器的温度检测电路。

技术介绍

[0002]温度作为一个基本物理量,准确测量温度值能够指导工农业生产、科学实验的进行,可以对温度引起的变化及时应对处理,此外对于人们的日常生活也存在多方面的影响;如何实现准确测量温度值成了一个重要的课题。
[0003]传统的温度测量,采用的是电偶式或电阻式温度传感器进行温度测量,它们需要将模拟信号转换为数字信号,因此设计有复杂的外围电路并且测量结果的误差较大,灵敏度与精度也不理想。
[0004]温度传感器的发展阶段可分为三个阶段:分立式温度传感器、模拟集成式温度传感器、智能数字式温度传感器;分立式温度传感器包括了热电偶、热电阻及热敏电阻等温度传感器,这类传感器输出的信号为模拟信号,需要复杂的外围电路对信号进行处理,测量的精度、分辨率低,体积大;模拟集成式温度传感器将温度传感器进行集成,简化了外围电路,其特点是体积小、测量误差小、反应速度快、可远距离传输,功耗低、成本低;但是传统的温度本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于DS18B20温度传感器的温度检测电路,其特征在于,包括单片机和DS18B20温度传感器,DS18B20温度传感器信号输入端口用于获取温度信息,信号输出端口通过单总线与单片机的温度信号输入IO口连接,将获取温度信息传输至单片机;单片机还包括显示信号输出端口,显示信号输出端口通过SP3232E芯片与上位机连接;SP3232E芯片用于将单片机的TTL电平转换为通用串口电平RS232电平;上位机可视化显示单片机获取的温度信息。2.根据权利要求1所述的基于DS18B20温度传感器的温度检测电路,其特征在于,DS18B20温度传感器还通过JTAG接口与C8051F020芯片连接;与C8051F020芯片用于将电路的驱动程序烧录进DS18B20温度传感器。3.根据权利要求1所述的基于DS18B20温度传感器的温度检测电路,其特征在于,还包括警报模块,单片机还包括控制IO口,警报模块输入端与单片机的警报IO口连接;单片机获取温度信息高于阈值时,警报模块发生响应。4.根据权利要求3所述的基于DS18B20温度传感器的温度检测电路,其特征在于,警报模块包括蜂鸣器和三极管,三极管集电极与电源连接,基极与单片机控制IO口连接,发射极与蜂鸣器正极连接...

【专利技术属性】
技术研发人员:赵亚冬李夏琴
申请(专利权)人:成都宁锦威通信技术有限公司
类型:新型
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1