一种抽检芯片打线产品的装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种抽检芯片打线产品的装置，属于半导体治具技术领域。其产品料箱（10）呈半封闭箱状，其内壁分复数个平行层，每一层放置一片芯片打线产品（50），所述抽检盒（20）呈半封闭盒状，通过翘臂（41）与产品料箱（10）的每一层；抽检盒（20）内的卡槽（261）容纳芯片打线产品（50）在内前后滑动，所述夹爪（30）卡住抽检盒（20）外侧的轨道（28），并沿轨道（28）前后滑动，其前爪（33）突出抽检盒（20）的出入口（23）伸入产品料箱（10）的出入口（13）咬住芯片打线产品（50）。本实用新型专利技术提供了一种防止触碰产品造成缺陷，也避免送回机台的过程中人为失误造成缺陷的抽检装置。误造成缺陷的抽检装置。误造成缺陷的抽检装置。

【技术实现步骤摘要】
一种抽检芯片打线产品的装置


[0001]本技术涉及一种抽检芯片打线产品的装置，属于半导体芯片治具


技术介绍

[0002]芯片打线Wire bond站别的产品，其晶片以及引线,对外力承受非常小,需要从机台抽取产品,送回机台的产品检查过程, 当前，WB（Wire bond）抽检装置由人工抽检完成，工作人员用镊子夹取产品框架（Lead frame）边缘抽检，这需要工作人员有足够的熟练度才能避免人为的抽检缺陷，但用镊子夹取产品框架边缘抽检往往会触碰到引线以及晶片区域，导致产品缺陷。抽检装置抽取以及送回机台的产品过程均存在人为失误导致产品缺陷。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于克服现有技术存在的不足，提供一种抽检芯片打线产品的装置。
[0004]本技术是这样实现的：
[0005]本技术提供了一种抽检芯片打线产品的装置，其包括产品料箱、抽检盒、夹爪、翘杆，所述产品料箱呈半封闭箱状，其短边侧面设有一出入口Ⅰ，其内壁分复数个平行层，每一层放置一片芯片打线产品，其出入口Ⅰ外侧设有产品料盒边缘卡槽；
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种抽检芯片打线产品的装置，其特征在于，其包括产品料箱（10）、抽检盒（20）、夹爪（30）和翘杆（40），所述产品料箱（10）呈半封闭箱状，其短边侧面设有一出入口Ⅰ（13），其内壁分复数个平行层，每一层放置一片芯片打线产品（50），其出入口Ⅰ（13）外侧设有产品料盒边缘卡槽（15）；所述抽检盒（20）呈半封闭盒状，其短边侧面设有一出入口Ⅱ（23），其长边侧面设有一工作口（24），所述出入口Ⅱ（23）的左右各设有一翘臂（41），所述翘臂（41）的一端通过螺丝（411）与抽检盒（20）的底部固连，另一端设有凸点（413），所述抽检盒（20）通过翘臂（41）及其凸点（413）与产品料箱（10）的出入口Ⅰ（13）活动连接，并可上下移动，对齐芯片打线产品（50）的每一层；所述抽检盒（20）内设有沿盒壁长边的两个凸台Ⅰ（26），所述凸台Ⅰ（26）设有两个相呼应的卡槽（261），所述卡槽（261）容纳芯片打线产品（50）在内前后滑动，还包括凸台Ⅱ（27），所述凸台Ⅱ（27）设置在抽检盒（20）的内部中央，呈平行抽检盒（20）的盒壁的条状，其顶端面（272）与卡槽（261）的下槽面（264）齐平，可以给予芯片打线产品（50）更多的支撑；所述抽检盒（20）的工作口（24）外设有沿盒壁长边的轨道（28），所述夹爪（30）卡住轨道（28），并沿轨道（28）前后滑动，所述夹爪（30）由横向呈L状的两片钢片上下铰接而成，所述钢片纵向弯折配合形成高部的把手（31）、中部的过桥（...

【专利技术属性】
技术研发人员：张海军，朱嗣富，李越，沈国强，崔恒银，薛文华，
申请(专利权)人：星科金朋半导体江阴有限公司，
类型：新型
国别省市：