一种电子级三氯氢硅的吹扫灌装装置制造方法及图纸

技术编号:29945257 阅读:17 留言:0更新日期:2021-09-08 08:31
本实用新型专利技术提供一种电子级三氯氢硅的吹扫灌装装置,包括阀管控制箱体,阀管控制箱体内部设置有取样支路、残余原料回收支路、安全排放支路、氮气吹扫支路、真空产生回路、成品灌装支路,解决了以往三氯氢硅的吹扫柜功能不足问题和存在只能吹扫不能灌装的问题;解决了灌装过程中的安全排放问题和灌装完后的封罐气体加载问题,本实用新型专利技术结构合理,流量控制稳定、操作方便简单。操作方便简单。操作方便简单。

【技术实现步骤摘要】
一种电子级三氯氢硅的吹扫灌装装置


[0001]本技术是一种电子级三氯氢硅的吹扫灌装装置,属于三氯氢硅生产设备


技术介绍

[0002]三氯氢硅TCS(化学式:SiHCL3)的中文名称为:三氯氢硅。是集成电路生产中的一种硅源。集成电路所需的品质和稳定性要求高。国内已初步可以生产供应。主要采用初级原料经过精馏提纯纯化来达到客户的品质要求。
[0003]三氯氢硅前期的吹扫和灌装系统存在问题为:1、TCS管阀控制箱和灌装柜是功能分开的,不具有吹扫和灌装功能;2、盘面的管道布局和元器件配置存在缺陷问题,现在急需一种电子级三氯氢硅的吹扫灌装装置来解决上述出现的问题。

技术实现思路

[0004]针对现有技术存在的不足,本技术目的是提供一种电子级三氯氢硅的吹扫灌装装置,以解决上述
技术介绍
中提出的问题,本技术结构合理,吹扫效果好,灌装效率高。
[0005]为了实现上述目的,本技术是通过如下的技术方案来实现:一种电子级三氯氢硅的吹扫灌装装置,包括用于储存三氯氢硅的TCS钢瓶、用于称量三氯氢硅重量的TCS磅秤、以及用于吹扫三氯氢硅的管阀控制箱;
[0006]所述管阀控制箱包括取样支路、残余原料回收支路、安全排放支路、氮气吹扫支路、真空产生回路、成品灌装支路、封罐气体加载支路;
[0007]所述取样支路包括顺次连接的手动阀MV18、手动阀MV19;
[0008]所述残余原料回收支路包括手动阀MV13、手动阀MV14、手动阀MV1,其中所述手动阀MV13、手动阀MV14并联后与手动阀MV1串联连接;
[0009]所述安全排放支路包括顺次连接的手动阀MV8、压力表PG1、手动阀MV10、安全阀SV1;
[0010]所述氮气吹扫支路包括顺次连接的手动阀MV5、调节阀REG、单向阀CV1、气动阀AV2,其中所述调节阀REG上连接有压力表PG2;
[0011]所述真空产生回路包括手动阀MV6、真空产生器VG、手动阀MV9、单向阀CV2、气动阀AV3,所述手动阀MV6与真空产生器VG串联,所述隔膜阀VG的输出端连接手动阀MV9,另一个输入端顺次连接单向阀CV2、气动阀AV3。
[0012]进一步地,所述管阀控制箱还包括保护支路,所述保护支路包括压力表PG1、安全阀SV1和手动阀MV10,所述压力表PG1输出端与安全阀SV1和手动阀MV10连接,所述手动阀MV10输出端与安全阀SV1输出端并联连接。
[0013]进一步地,所述管阀控制箱还包括产品灌装支路,所述产品灌装支路包括手动阀MV1、气动阀AV1、手动阀MV11、手动阀MV12,其中所述手动阀MV11、手动阀MV12并联后与气动
阀AV1连接,所述MV1、气动阀AV1串联。
[0014]进一步地,所述管阀控制箱还包括封罐气体支路,所述封罐气体支路包括顺次连接的手动阀MV1H、单向阀CV1、气动阀AV2、手动阀MV2。
[0015]进一步地,所述手动阀MV4、手动阀MV5、手动阀MV6、手动阀MV9为隔膜阀。
[0016]本技术的有益效果:
[0017]1、本技术添加了安全阀及保护支路(压力表PG1、安全阀SV1和手动排气阀MV10),当系统用于产品灌装时,由于原料进入TCS钢瓶中会挤压TCS钢瓶上部的空间导致压力升高,若到一定的压力不泄压会导致灌装流量变小或灌不进去,或导致过压安全事故,此保护支路可以解决;
[0018]2、本技术添加了产品灌装支路(MV1、气动阀AV1、手动阀MV11、手动阀MV12),可以根据实际情况选择单一产品线灌装,也可选择2条产品线同时灌装,大的TCS钢瓶灌装时可以增加灌装效率;
[0019]3、本技术添加了封罐气体支路(MV1H、单向阀CV1、气动阀AV2、手动阀MV2),可以按照客户的要求在产品灌装完毕后通入一定压力的氦气(或氩气、氢气)进行封罐;改进了原来用氮气封罐导致金属吸附和原料吸附后对后端客户生产可能带来的些许影响;
[0020]4、本技术的手动阀MV4、手动阀MV5、手动阀MV6、手动阀MV9为隔膜阀,提高了供气品质和阀件的使用寿命。
附图说明
[0021]通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述,本技术的其它特征、目的和优点将会变得更明显:
[0022]图1为本技术一种电子级三氯氢硅的吹扫灌装装置的连接原理图;
[0023]图中:1

管阀控制箱、2

TCS钢瓶、3

TCS磅秤。
具体实施方式
[0024]为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体实施方式,进一步阐述本技术。
[0025]请参阅图1,本技术提供一种技术方案:一种电子级三氯氢硅的吹扫灌装装置,包括用于储存三氯氢硅的TCS钢瓶2、用于称量三氯氢硅质量的TCS磅秤3、以及用于吹扫和灌装三氯氢硅的管阀控制箱1。
[0026]管阀控制箱1包括取样支路、残余原料回收支路、安全排放支路、氮气吹扫支路、真空产生回路、成品灌装支路、封罐气体加载支路。
[0027]取样支路包括顺次连接的手动阀MV18、手动阀MV19。
[0028]残余原料回收支路包括手动阀MV13、手动阀MV14、手动阀MV1,其中手动阀MV13、手动阀MV14并联后与手动阀MV1串联连接;可以根据原料的等级回收到不同的设备中加以利用。
[0029]安全排放支路包括顺次连接的手动阀MV8、压力表PG1、手动阀MV10、安全阀SV1;灌装时由于原料进入钢瓶中会挤压钢瓶上部的空间导致压力升高,若到一定的压力不泄压会导致灌装流量变小或灌不进去;或者导致过压安全事故。
[0030]氮气吹扫支路包括顺次连接的手动阀MV5、调节阀REG、单向阀CV1、气动阀AV2,其中调节阀REG上连接有压力表PG2;用于TCS钢瓶2回来后进行吹扫时的氮气供应回路。
[0031]真空产生回路包括手动阀MV6、真空产生器VG、手动阀MV9、单向阀CV2、气动阀AV3,手动阀MV6与真空发生器VG串联,真空发生器VG的输出端是连接到手动阀MV9,另一个输入端顺次连接单向阀CV2、气动阀AV3;是氮气吹扫的配套回路。
[0032]本技术添加了安全阀及保护支路压力表PG1、安全阀SV1和手动排气阀MV10,当系统用于产品灌装时,由于原料进入TCS钢瓶3中会挤压TCS钢瓶3上部的空间导致压力升高,若到一定的压力不泄压会导致灌装流量变小或灌不进去,或导致过压安全事故,此保护支路可以解决;
[0033]本技术添加了产品灌装支路MV1、自动阀AV1、手动阀MV11、手动阀MV12,可以根据实际情况选择单一产品线灌装,也可选择2条产品线同时灌装,大的TCS钢瓶3灌装时可以增加灌装效率;
[0034]本技术添加了封罐气体支路MV1H、汽缸阀CV1、自动阀AV2本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子级三氯氢硅的吹扫灌装装置,其特征在于:包括用于储存三氯氢硅的TCS钢瓶(2)、用于称量三氯氢硅质量的TCS磅秤(3)、以及用于吹扫和灌装三氯氢硅的管阀控制箱(1);所述管阀控制箱(1)包括取样支路、残余原料回收支路、安全排放支路、氮气吹扫支路、真空产生回路、成品灌装支路、封罐气体加载支路;所述取样支路包括顺次连接的手动阀MV18、手动阀MV19;所述残余原料回收支路包括手动阀MV1、手动阀MV13、手动阀MV14,其中所述手动阀MV13、手动阀MV14并联后与手动阀MV1串联连接;所述安全排放支路包括顺次连接的手动阀MV8、压力表PG1、手动阀MV10、安全阀SV1;所述氮气吹扫支路包括顺次连接的手动阀MV5、调节阀REG、单向阀CV1、气动阀AV2、手动阀MV2,其中所述调节阀REG上连接有压力表PG2;所述真空产生回路包括手动阀MV6、真空产生器VG、手动阀MV9、单向阀CV2、气动阀AV3,所述手动阀MV6与真空产生器VG串联,所述真空产生器VG的输出端连接手动阀MV9,另一个输入端顺次连接单向阀CV2、压力...

【专利技术属性】
技术研发人员:袁立建葛华平葛小勇
申请(专利权)人:镇江沅净电子科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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