一种电子设备组件、电子设备及激光焊接装置制造方法及图纸

本申请提供了一种电子设备组件、电子设备及激光焊接装置，其中，电子设备组件具有装饰件和壳体，壳体朝向装饰件的一侧设置有凸起部，凸起部与装饰件抵接。壳体和装饰件通过激光焊接的方式固定连接。这样的设计具有连接稳定性好、成本较低的优点，同时，采用激光焊接的方式能够降低壳体与装饰件之间出现间隙的可能，提升电子设备组件的密封性。提升电子设备组件的密封性。提升电子设备组件的密封性。

【技术实现步骤摘要】
一种电子设备组件、电子设备及激光焊接装置


[0001]本申请涉及电子设备
，尤其涉及一种电子设备组件、电子设备及激光焊接装置。

技术介绍

[0002]随着科技的发展，手机、平板电脑等电子设备已经成为人们生活中常用的通信设备。通常情况下，电子设备包括装饰件和壳体，在连接装饰件和壳体时往往采用点胶或是背胶的方式，然而这样的方式的连接强度有限，在使用时，装饰件容易从壳体脱落。

技术实现思路

[0003]本申请提供了一种电子设备组件、电子设备及激光焊接装置，用于解决现有技术中装饰件和壳体的连接稳定性差的问题。
[0004]本申请提供了一种电子设备组件，所述电子设备组件包括装饰件和壳体；
[0005]所述装饰件具有第一接触面，所述第一接触面位于所述装饰件朝向所述壳体的一侧，
[0006]所述壳体具有第二接触面，所述第二接触面位于所述壳体朝向所述装饰件的一侧；
[0007]所述第二接触面设置有凸起部，所述凸起部沿靠近所述装饰件的方向凸出，用于与所述第一接触面抵接；
[0008]所述第一接触面和所述第本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子设备组件，其特征在于，所述电子设备组件包括装饰件和壳体；所述装饰件具有第一接触面，所述第一接触面位于所述装饰件朝向所述壳体的一侧，所述壳体具有第二接触面，所述第二接触面位于所述壳体朝向所述装饰件的一侧；所述第二接触面设置有凸起部，所述凸起部沿靠近所述装饰件的方向凸出，用于与所述第一接触面抵接；所述第一接触面和所述第二接触面通过激光焊接的方式连接。2.根据权利要求1所述的电子设备组件，其特征在于，在沿所述电子设备组件的厚度方向的投影中，所述凸起部的投影面积为a，所述第二接触面的投影面积为b，且30％b≤a≤70％b。3.根据权利要求1所述的电子设备组件，其特征在于，沿所述电子设备组件的厚度方向，所述凸起部的高度不大于3毫米。4.根据权利要求1至3中任一项所述电子设备组件，其特征在于，所述装饰件的材质为能够透射激光的材质。5.根据权利要求4所述的电子设备组件，其特征在于，所述装饰件的透射率大于所述壳体的透射率。6.根据权利要求5所述的电子设备组件，其特征在于，所述装饰件为透明结构。7.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：董思远，张少辉，霍国亮，臧永强，
申请(专利权)人：荣耀终端有限公司，
类型：新型
国别省市：