确定半导体模块的剩余的常规可用性制造技术

本发明专利技术涉及一种用于确定半导体模块(24)的剩余的常规可用性的方法，该半导体模块与冷却装置(20)热耦联，其中，在由冷却装置(20)预设冷却的情况下为半导体模块(24)加载预设的电负荷(34)，至少针对半导体模块(24)的预设的电负荷(34)检测半导体模块(24)的半导体元件(28)的温度(36)，在第一比较中将检测的温度(36)与参照温度(40)比较，其中，在预设的冷却的情况下将参照温度(40)对应于预设的电负荷(34)，并且至少根据第一比较得出用于半导体模块(24)的剩余的常规可用性的直到可用性终点的预测数据(44)。的预测数据(44)。的预测数据(44)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】确定半导体模块的剩余的常规可用性


[0001]本专利技术涉及一种用于确定半导体模块的剩余的常规可用性的方法，该半导体模块与冷却装置热耦联。本专利技术还涉及一种用于运行与电机连接的能量转换器的方法，该能量转换器将电机与中间直流电路电耦联，为了电耦联的目的，至少一个与冷却装置热耦联的半导体模块与至少一个与半导体模块电耦联的储能器配合工作，并且该半导体模块运行用于在能预设的开关运行中的、中间直流电路与电机的电耦联。本专利技术还涉及一种用于控制至少一个与冷却装置热耦联的半导体模块的控制单元。最后，本专利技术还涉及一种用于与电机连接的能量转换器，该能量转换器具有至少一个半导体模块、与至少一个半导体模块热耦联的至少一个冷却装置、与至少一个半导体模块电耦联的至少一个储能器、用于电机的连接的连接触点、用于将能量转换器与中间直流电路连接的中间电路接头、以及与至少一个半导体模块电耦联的控制单元，该控制单元用于在能预设的开关运行中控制至少一个半导体模块，以将中间直流电路与电机互相电耦联。

技术介绍

[0002]这种方法、控制单元以及能量转换器在现有技术中基本上是众所本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种用于确定半导体模块(24)的剩余的常规可用性的方法，所述半导体模块与冷却装置(20)热耦联，其中：
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在由所述冷却装置(20)预设冷却的情况下，所述半导体模块(24)在常规运行中被加载预设的电负荷(34)，其中，预设的所述电负荷包括具有预设的电压负荷和/或电流负荷的预设的开关模式，
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至少针对所述半导体模块(24)的预设的所述电负荷(34)检测所述半导体模块(24)的半导体元件(28)的温度(36)，
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在第一比较中将检测的所述温度(36)与参照温度(40)比较，其中，在预设的所述冷却的情况下将所述参照温度(40)对应于预设的所述电负荷(34)，并且
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至少根据所述第一比较得出用于所述半导体模块(24)的剩余的常规可用性的、直到可用性终点的预测数据(44)。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，得出所述半导体元件(24)与所述冷却装置(20)之间的热阻，并且在第二比较中将得出的所述热阻与参考热阻比较，其中，还补充性地根据所述第二比较得出所述预测数据(44)。3.一种用于确定半导体模块(24)的剩余的常规可用性的方法，所述半导体模块与冷却装置(20)热耦联，其中：
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在由所述冷却装置(20)预设冷却的情况下，所述半导体模块(24)在常规运行中被加载预设的电负荷(34)，其中，预设的所述电负荷包括具有预设的电压负荷和/或电流负荷的预设的开关模式，
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得出所述半导体模块(24)的半导体元件(28)与所述冷却装置(20)之间的热阻，
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在第二比较中将得出的所述热阻与参考热阻比较，并且
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至少根据所述第二比较得出用于所述半导体模块的剩余的常规可用性的、直到可用性终点的预测数据(44)。4.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其特征在于，在常规运行期间检测所述半导体模块(24)的所述电负荷(34)和所述冷却，并且一旦在预设的所述冷却的情况下得出预设的所述电负荷(34)就实施比较。5.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其特征在于，储存在预设的所述冷却的情况下对于预设的负荷(34)检测的温度(36)和/或得出的热阻。6.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其特征在于，在达到用于所述半导体模块(24)的常规可用性的可用性终点之前，得出所述预测数据(44)。7.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其特征在于，在检测的温度(36)与参照温度之间的差和/或得出的热阻与参考热阻之间的差大于预设的参考值时，显示所述可用性终点。8.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其特征在于，根据检测的温度(36)与参照温度之间的差和/或得出的热阻与参考热阻之间的差，输出用于设置所述半导体模块(24)的最大负荷的负荷信号。9.一种用于运行与电机(12)连接的能量转换器(14)的方法，所述能量转换器将电机(12)与中间直流电路(16)电耦联，为了所述电耦联的目的，至少一个与冷却装置(20)热耦联的半导体模块(24)和至少一个与所述半导体模块(24)电耦联的储能器(18)配合工作，并
且所述半导体模块运行用于在能预设的开关运行中将所述中间直流电...

【专利技术属性】
技术研发人员：贡纳尔，
申请(专利权)人：西门子股份公司，
类型：发明
国别省市：