元件模块制造技术

实施方式的元件模块具备：冷却器、多个元件以及导电部件。冷却器具有设于规定方向的两侧的第一元件配置部以及第二元件配置部。多个元件分别配置于第一元件配置部以及第二元件配置部。导电部件配置于冷却器的空间部。空间部在第一元件配置部以及第二元件配置部各自的多个元件之间贯通冷却器。空间部使第一元件配置部以及第二元件配置部连通。导电部件与第一元件配置部的元件和第二元件配置部的元件连接。连接。连接。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】元件模块


[0001]本专利技术涉及元件模块。

技术介绍

[0002]以往，存在配置于在规定方向上相对的两个发热体之间的冷却器。例如如下冷却器：一对半导体元件安装于规定方向的两侧的表面，通过内部的制冷剂来冷却两侧的表面的各半导体元件。
[0003]然而，在用电连接配置于冷却器两侧表面的多个半导体元件的情况下连接路径变长时，存在电特性降低的可能性。
[0004]现有技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1：日本特开第2003
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258175号公报

技术实现思路

[0007]专利技术要解决的课题
[0008]本专利技术要解决的课题是，提供能够抑制由配置于冷却器的多个元件的连接所引起的电特性的恶化的元件模块。
[0009]用于解决课题的手段
[0010]实施方式的元件模块具备冷却器、多个元件和以及导电部件。冷却器具有设于规定方向的两侧的第一元件配置部以及第二元件配置部。多个元件分别配置于第一元件配置部以及第二元件配置部。导电部件配置于冷却器的空间部。空间部在第一元件配置部以及第二元件配置部各自的多个元件之间贯通冷却器。空间部使第一元件配置部以及第二元件配置部连通。导电部件与第一元件配置部的元件和第二元件配置部的元件连接。
附图说明
[0011]图1是实施方式的元件模块的省略了导体板的立体图。
[0012]图2是实施方式的元件模块的省略了冷却器的立体图。
[0013]图3是实施方式的元件模块的省略了导体板而从X轴方向观察的图。
[0014]图4是实施方式的元件模块的省略了导体板而从Y轴方向观察的图。
[0015]图5是表示实施方式的元件模块的导体板和导电部件的立体图。
[0016]图6是实施方式的元件模块的省略了冷却器而从Y轴方向观察的图。
[0017]图7是实施方式的元件模块的电路图。
具体实施方式
[0018]以下，参照附图对实施方式的元件模块进行说明。
[0019]图1是实施方式的元件模块10的省略了导体板13的立体图。图2是实施方式的元件
模块10的省略了冷却器11的立体图。图3是实施方式的元件模块10的省略了导体板13而从X轴方向观察的图。图4是实施方式的元件模块10的省略了导体板13而从Y轴方向观察的图。图5是表示实施方式的元件模块10的导体板13和导电部件14的立体图。图6是实施方式的元件模块10的省略了冷却器11大致而Y轴方向观察的图。图7是实施方式的元件模块10的电路图。
[0020]以下内容中，在三维空间中相互正交的X轴、Y轴以及Z轴的各轴方向是与各轴平行的方向。例如，元件模块10的前后方向与X轴方向平行。元件模块10的左右方向与Y轴方向平行。元件模块10的上下方向与Z轴方向平行。
[0021]实施方式的元件模块10例如是构成搭载于电动机驱动装置的电力转换部等的功率模块(power module)。
[0022]如图1、图2、图3、图4、图5以及图6所示，实施方式的元件模块10具备冷却器11、设于冷却器11的多个半导体元件12、多个导体板13、多个导电部件14以及多个绝缘部件15。
[0023]冷却器11例如是通过制冷剂进行气化冷却的沸腾冷却器。冷却器11具备存储液体制冷剂的制冷剂槽21和连接于制冷剂槽21的冷凝器22。
[0024]制冷剂槽21的外形例如为矩形箱型。制冷剂槽21中，在厚度方向(即Y轴方向)的两侧的表面21A、21B形成有一对第一元件配置部23以及第二元件配置部24。
[0025]第一元件配置部23以及第二元件配置部24各自通过在厚度方向上贯通制冷剂槽21的中央部的贯通孔25而区分成两个部位。两个部位分别是，第一元件配置部23的第一部位23a以及第二部位23b、和第二元件配置部24的第一部位24a以及第二部位24b。
[0026]在各部位23a、23b、24a、24b，配置有后述的由多个半导体元件12相同构成的元件组31。例如，在第一部位23a以及第二部位23b、和第一部位24a以及第二部位24b，配置有4并联的元件组31。4并联的元件组31例如作为公共转换器(common converter)等工作。
[0027]贯通孔25的外形例如是在制冷剂槽21沿上下方向(Z轴方向)延伸的狭缝状。制冷剂槽21具备由贯通孔25区分开的第一制冷剂存储部26以及第二制冷剂存储部27。第一制冷剂存储部26，在厚度方向的两侧的表面形成第一元件配置部23的第一部位23a以及第二元件配置部24的第一部位24a。第二制冷剂存储部27，在厚度方向的两侧的表面形成第一元件配置部23的第二部位23b以及第二元件配置部24的第二部位24b。
[0028]制冷剂槽21具备在上下方向的下部使第一制冷剂存储部26以及第二制冷剂存储部27相互的内部连通的连结部28。
[0029]制冷剂槽21的制冷剂通过经由第一元件配置部23以及第二元件配置部24而从多个半导体元件12吸收热而沸腾，对各半导体元件12进行气化冷却。在制冷剂槽21沸腾了的制冷剂的蒸气，流动到上下方向的上方而流入冷凝器22。制冷剂槽21内的制冷剂的蒸气的流动方向F是从上下方向的下方朝向上方的方向。
[0030]冷凝器22配置于制冷剂槽21的上下方向的上部。例如，冷凝器22具备散热片(省略图示)等。冷凝器22通过冷却风来冷却。从制冷剂槽21流入到冷凝器22的制冷剂的蒸气通过放热来冷凝。在冷凝器22冷凝了的制冷剂(冷凝液)流动到上下方向的下方而流入制冷剂槽21。
[0031]多个半导体元件12例如是晶体管以及二极管等。构成元件组31的多个半导体元件12例如是4个晶体管和6个二极管。4个晶体管是第一晶体管Q1、第二晶体管Q2、第三晶体管
Q3以及第四晶体管Q4。6个二极管是第一二极管D1、第二二极管D2、第三二极管D3、第四二极管D4、正极侧二极管DP以及负极侧二极管DN。
[0032]例如各部位23a、23b、24a、24b的元件组31中，从上下方向的上方朝向下方，依次配置有第一晶体管Q1以及第一二极管D1、第二晶体管Q2以及第二二极管D2、正极二极管DP以及负极二极管DN、第三晶体管Q3以及第三二极管D3、和第四晶体管Q4以及第四二极管D4。
[0033]如图7所示，各晶体管Q1、Q2、Q3、Q4例如是IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor，绝缘栅双极型晶体管)等开关元件。各晶体管Q1、Q2、Q3、Q4与在集电极
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发射极间从发射极朝向集电极为顺方向的各二极管D1、D2、D3、D4连接。
[0034]第一晶体管Q1的集电极与正极端子32连接。第一晶体管Q1的发射极与第二晶体管Q2的集电极连接。第一晶体管Q1的发射极与第二晶体管Q2的集电极的连接点，连接于正极二极管DP的阴极。
[0035]第二晶体管Q2的发射极和第三晶体管Q3的集本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种元件模块，具备：冷却器：具有设于规定方向的两侧的第一元件配置部以及第二元件配置部；多个元件，分别配置于所述第一元件配置部以及所述第二元件配置部；以及导电部件，配置于空间部，并且与所述第一元件配置部的所述元件和所述第二元件配置部的所述元件连接，所述空间部通过在所述第一元件配置部以及所述第二元件配置部各自的所述多个元件之间贯通所述冷却器，从而使所述第一元件配置部以及所述第二元...

【专利技术属性】
技术研发人员：古谷峻千，加加美明，
申请(专利权)人：东芝三菱电机产业系统株式会社，
类型：发明
国别省市：