一种可抑制电极表面污染物吸附的半导体元件制造技术

本发明专利技术公开了一种可抑制电极表面污染物吸附的半导体元件，涉及半导体技术领域。该一种可抑制电极表面污染物吸附的半导体元件，包括半导体主板，半导体主板底部固定安装有支腿，两个支腿间设置有旋转连接座，支腿与旋转连接座内部设置有锁紧装置，旋转连接座底部设置有螺纹座，螺纹座远离旋转连接座的一侧设置有支撑杆，支撑杆外表壁设置有套环风扇，旋转连接座下端设置有电极头，电极头内部设置有导气管，电极头外表壁开设有气孔，半导体主板内部开设有收纳槽。本发明专利技术结构简单，使用时可有效降低电极吸附污染物的现象，还能对半导体存放和使用时起到保护，提高半导体使用寿命的作用，适宜推广。适宜推广。适宜推广。

【技术实现步骤摘要】
一种可抑制电极表面污染物吸附的半导体元件


[0001]本专利技术涉及半导体
，具体为一种可抑制电极表面污染物吸附的半导体元件。

技术介绍

[0002]随着半导体元件性能的不断挖掘，半导体元件的制作已成为近年来最受重视的领域之一。目前，半导体元件的电极结构主要为金或铝，当半导体器件的焊线区域裸露在空气中时，空气中的一些污染物质很容易吸附在电极表面从而造成污染，因此我们提出一种可抑制电极表面污染物吸附的半导体元件。
[0003]现有技术存在以下缺陷或问题：1、现有的半导体在使用时，电极表面会产生吸附力，电极在长时间使用后易沾染大量污染物，导致半导体在使用时出现接触不良；2、现有的半导体在存放时，由于引脚过长，以出现引脚断裂，从而影响半导体品质；3、现有的半导体在使用时，半导体主板处未设有保护装置，进而导致半导体在使用时易出现破损或漏水现象，从而烧毁半导体，降低了半导体的使用寿命。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于针对现有技术的不足之处，提供一种可抑制电极表面污染物吸附的半导体元件，以解决
技术介绍
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种可抑制电极表面污染物吸附的半导体元件，其特征在于：包括半导体主板（1），所述半导体主板（1）底部固定安装有支腿（2），所述两个支腿（2）间设置有旋转连接座（3），所述支腿（2）与旋转连接座（3）内部设置有锁紧装置（4），所述旋转连接座（3）底部设置有螺纹座（5），所述螺纹座（5）远离旋转连接座（3）的一侧设置有支撑杆（6），所述支撑杆（6）外表壁设置有套环风扇（7），所述旋转连接座（3）下端设置有电极头（8），所述电极头（8）内部设置有导气管（9），所述电极头（8）外表壁开设有气孔（10），所述半导体主板（1）内部开设有收纳槽（11）。2.根据权利要求1所述的一种可抑制电极表面污染物吸附的半导体元件，其特征在于：所述半导体主板（1）内部位于收纳槽（11）的两侧设置有旋转装置（12），所述旋转装置（12）包括插杆（1201）和转动套环（1202），所述转动套环（1202）的内径尺寸与插杆（1201）的外径尺寸相匹配，所述转动套环（1202）与插杆（1201）转动设置。3.根据权利要求1所述的一种可抑制电极表面污染物吸附的半导体元件，其特征在于：所述半导体主板（1）顶部设置有保护壳膜（13），所述保护壳膜（13）内部设置有伸缩龙骨（14），所述保护壳膜（13）为抗压防水材质。4.根据权利要求3所述的一种可抑制电极表面污染物吸附的半导体元件，其特征在于：所述保护壳膜（13）远离半导体主板（1）的一侧设置有连接装置（15），所述连接...

【专利技术属性】
技术研发人员：卢金良，彭喜平，何爱萍，
申请(专利权)人：北京云视乐图数码文印有限公司，
类型：发明
国别省市：