一种连接结构、电子设备及导线端子弹片制造技术

技术编号:29930116 阅读:33 留言:0更新日期:2021-09-04 18:56
本申请公开了一种连接结构、电子设备及导线端子弹片,其中,连接结构包括:连接板;第一元件,安装于所述连接板;端子弹片,可拆卸地设置于所述第一元件或可拆卸地设置于所述第一元件和所述连接板之间,所述端子弹片与所述第一元件接触导电,所述端子弹片用于导电连接导线,所述导线通过所述端子弹片与所述第一元件导通。该连接结构中,将导线与第一元件通过端子弹片导电连接,由于端子弹片可拆卸地安装于第一元件上或第一元件和连接板之间,因此,相较于现有的连接器固定或点锡焊接固定,端子弹片不仅成本低,且能够在后续的维修中,方便拆卸安装。卸安装。卸安装。

【技术实现步骤摘要】
一种连接结构、电子设备及导线端子弹片


[0001]本专利技术涉及电子设备
,特别涉及一种连接结构。本专利技术还涉及一种包含该连接结构的电子设备。本专利技术还涉及一种应用于该连接结构中的导线端子弹片。

技术介绍

[0002]电子设备中的两个元器件之间通过导线连接,导线与元器件的连接固定方式一般为使用连接器或直接点锡焊接进行连接固定。连接器的成本较高,使用连接器进行连接固定会增加电子设备的成本。直接点锡焊接进行连接固定,成本低但后续拆解维修困难。

技术实现思路

[0003]有鉴于此,本专利技术的目的在于提供一种连接结构,以降低导线连接固定成本的同时,方便拆解维修。
[0004]本专利技术的另一个目的在于提供一种包含该连接结构的电子设备,以降低导线连接固定成本的同时,方便拆解维修。
[0005]本专利技术的又一个目的在于提供一种应用于该连接结构的导线端子弹片,以降低导线连接固定成本的同时,方便拆解维修。
[0006]为达到上述目的,本专利技术提供以下技术方案:
[0007]一种连接结构,包括:
[0008]连接板;
[0009]第一元件,安装于所述连接板;
[0010]端子弹片,可拆卸地设置于所述第一元件或可拆卸地设置于所述第一元件和所述连接板之间,所述端子弹片与所述第一元件接触导电,所述端子弹片用于导电连接导线,所述导线通过所述端子弹片与所述第一元件导通。
[0011]优选地,在上述的连接结构中,所述端子弹片可拆卸地设置于所述第一元件和连接板之间,螺纹连接件依次穿过并紧固所述第一元件、所述端子弹片和所述连接板。
[0012]优选地,在上述的连接结构中,所述端子弹片通过螺纹连接件可拆卸地安装于所述第一元件的远离所述连接板的一侧。
[0013]优选地,在上述的连接结构中,所述端子弹片包括:
[0014]接触导电部,所述接触导电部设置有用于与所述第一元件的第一导电区域接触导电的第二导电区域,所述接触导电部开设有用于穿过所述螺纹连接件的安装孔;
[0015]夹线部,与所述接触导电部固定,所述夹线部用于夹固所述导线。
[0016]优选地,在上述的连接结构中,所述端子弹片夹紧于所述第一元件和所述连接板之间,所述第二导电区域设置于所述接触导电部的朝向所述第一元件的一侧,所述夹线部设置于所述接触导电部的背向所述第一元件的另一侧;
[0017]或者,所述端子弹片通过螺纹连接件可拆卸地安装于所述第一元件的远离所述连接板的一侧,所述第二导电区域和所述夹线部均设置于所述接触导电部的朝向所述第一元
件的一侧。
[0018]优选地,在上述的连接结构中,所述端子弹片还包括固定部,所述固定部与所述接触导电部固定,所述固定部包括:
[0019]插接片,固定于所述接触导电部,所述插接片用于插接于所述第一元件或连接板的插接槽中;
[0020]弹性片,固定于所述接触导电部,所述弹性片弹性卡紧于所述第一元件或所述连接板的凸台结构的侧壁。
[0021]本专利技术还提供了一种电子设备,包括第一元件、第二元件、导线和壳体,所述第一元件安装于所述壳体一端的连接板,所述第二元件设置于所述壳体内,所述导线与所述第二元件导电连接,其特征在于,所述第一元件、所述导线和所述连接板通过如以上任一项所述的连接结构安装固定。
[0022]优选地,在上述的电子设备中,所述第一元件为电路板,所述第二元件为扬声器。
[0023]本专利技术还提供了一种导线端子弹片,包括:
[0024]接触导电部,所述接触导电部设置有用于导电接触的第二导电区域,所述接触导电部开设有穿过紧固件的安装孔;
[0025]夹线部,与所述接触导电部固定,所述夹线部用于夹固导线。
[0026]优选地,在上述的导线端子弹片中,还包括:
[0027]固定部,与所述接触导电部固定,所述固定部用于可拆卸地安装于外部元件。
[0028]优选地,在上述的导线端子弹片中,所述固定部包括:
[0029]插接片,固定于所述接触导电部,所述插接片用于插接于所述外部元件的插接槽中;
[0030]弹性片,固定于所述接触导电部,所述弹性片弹性卡紧于所述外部元件。
[0031]与现有技术相比,本专利技术的有益效果是:
[0032]本申请提供的电子设备包括连接板、第一元件、端子弹片和导线;其中,第一元件安装于连接板;端子弹片可拆卸地设置于第一元件或可拆卸地设置于第一元件和连接板之间,端子弹片与第一元件接触导电,端子弹片用于导电连接导线,导线通过端子弹片与第一元件导通。
[0033]该电子设备中,将导线与第一元件通过端子弹片导电连接,由于端子弹片可拆卸地安装于第一元件上或第一元件和连接板之间,因此,相较于现有的连接器固定或点锡焊接固定,端子弹片不仅成本低,且能够在后续的维修中,方便拆卸安装。
附图说明
[0034]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本专利技术的实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据提供的附图获得其他的附图。
[0035]图1为本专利技术实施例提供的一种电子设备的爆炸结构示意图;
[0036]图2为本专利技术实施例提供的一种电子设备的组合结构示意图;
[0037]图3为本专利技术实施例提供的一种电子设备的剖面结构示意图;
[0038]图4为本专利技术实施例提供的一种电子设备的端子弹片的结构示意图;
[0039]图5为本专利技术实施例提供的一种电子设备的端子弹片与导线的连接示意图;
[0040]图6为本专利技术实施例提供的一种电子设备的端子弹片与连接板安装的结构示意图;
[0041]图7为图6中A

A截面的结构示意图;
[0042]图8为本专利技术实施例提供的一种电子设备的端子弹片与电路板的位置示意图。
[0043]其中,1为螺纹连接件、2为第一元件、21为第一安装部、22为导电区域、3为壳体、31为第二安装部、32为连接板、311为插接槽、4为端子弹片、41为接触导电部、411为接触凸点、412为安装孔、42为夹线部、421为第一夹线结构、422为第二夹线结构、43为固定部、431为插接片、4311为导向部分、4312为卡固部分、4313为倒刺部分、432为弹性片、5为导线、51为绝缘部、52为线芯部、6为第二元件。
具体实施方式
[0044]本专利技术的核心是提供了一种连接结构,降低了导线连接固定成本的同时,方便拆解维修。
[0045]本专利技术还提供了一种包含该连接结构的电子设备,降低了导线连接固定成本的同时,方便拆解维修。
[0046]本专利技术还提供了一种应用于该电子设备的导线端子弹片,降低了导线连接固定成本的同时,方便拆解维修。
[0047]下面将结合本专利技术实施例中的附图,对本专利技术实施例中本文档来自技高网
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种连接结构,其特征在于,包括:连接板(32);第一元件(2),安装于所述连接板(32);端子弹片(4),可拆卸地设置于所述第一元件(2)或可拆卸地设置于所述第一元件(2)和所述连接板(32)之间,所述端子弹片(4)与所述第一元件(2)接触导电,所述端子弹片(4)用于导电连接导线(5),所述导线(5)通过所述端子弹片(4)与所述第一元件(2)导通。2.根据权利要求1所述的连接结构,其特征在于,所述端子弹片(4)可拆卸地设置于所述第一元件(2)和所述连接板(32)之间,螺纹连接件(1)依次穿过并紧固所述第一元件(2)、所述端子弹片(4)和所述连接板(32)。3.根据权利要求1所述的连接结构,其特征在于,所述端子弹片(4)通过螺纹连接件(1)可拆卸地安装于所述第一元件(2)的远离所述连接板(32)的一侧。4.根据权利要求1

3任一项所述的连接结构,其特征在于,所述端子弹片(4)包括:接触导电部(41),所述接触导电部(41)设置有用于与所述第一元件(2)的第一导电区域(22)接触导电的第二导电区域(411),所述接触导电部(41)开设有用于穿过螺纹连接件(1)的安装孔(412);夹线部(42),与所述接触导电部(41)固定,所述夹线部(42)用于夹固所述导线(5)。5.根据权利要求4所述的连接结构,其特征在于,所述端子弹片(4)夹紧于所述第一元件(2)和所述连接板(32)之间,所述第二导电区域(411)设置于所述接触导电部(41)的朝向所述第一元件(2)的一侧,所述夹线部(42)设置于所述接触导电部(41)的背向所述第一元件(2)的另一侧;或者,所述端子弹片(4)通过螺纹连接件(1)可拆卸地安装于所述第一元件(2)的远离所述连接板(32)的一侧,所述第二导电区域(411)和所述夹线部(42)均设置于所述接触导电部(4)的朝向所述第一元件(2)的一侧。6.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员:李建江
申请(专利权)人:歌尔股份有限公司
类型:发明
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1