导热材料形成用组合物、导热材料制造技术

本发明专利技术提供一种能够提供导热性优异的导热材料的导热材料形成用组合物。并且，提供一种导热材料。导热材料形成用组合物包含通式(1)所表示的化合物、酚化合物及无机物，通式(1)所表示的化合物的含量相对于总有机固体成分为30.0质量％以上。(X

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】导热材料形成用组合物、导热材料


[0001]本专利技术涉及一种导热材料形成用组合物及导热材料。

技术介绍

[0002]近年来，个人计算机、普通家用电器及汽车等各种电子设备中所使用的功率半导体器件迅速地向小型化发展。随着小型化变得难以控制从经高密度化的功率半导体器件产生的热量。
[0003]为了应对这种问题，使用促进从功率半导体器件散热的导热材料。
[0004]例如，在专利文献1中，公开有“一种薄膜，其包含能够配置在传热表面上的热介面材料以将产热装置固定于散热部件上，该薄膜的特征在于，进而能够流动且能够交联，从而能够进行从产热装置到散热部件的热能的传递。(权利要求1)”。作为上述薄膜的成分，例如提出有二乙二醇二缩水甘油醚(权利要求6)。
[0005]以往技术文献
[0006]专利文献
[0007]专利文献1：日本特表2008
‑
545869号公报

技术实现思路

[0008]专利技术要解决的技术课题
[0009]本专利技术人等对在专利文献1中所记载的薄膜进行了研究，其结果，了解到导热性存在改善空间。
[0010]因此，本专利技术的课题在于提供一种能够提供导热性优异的导热材料的导热材料形成用组合物。
[0011]并且，本专利技术的课题还在于提供一种由上述组合物形成的导热材料。
[0012]用于解决技术课题的手段
[0013]为了解决上述问题，本专利技术人等进行了深入研究的结果，发现了通过以下结构能够解决上述问题。
[0014]〔1〕
[0015]一种导热材料形成用组合物，其包含通式(1)所表示的化合物、酚化合物及无机物，其中
[0016]上述通式(1)所表示的化合物的含量相对于总有机固体成分为30.0质量％以上。
[0017](X
‑
Z1‑
)
m
‑
A
‑
(
‑
Z2‑
Y)
n
ꢀꢀꢀ
(1)
[0018]通式(1)中，m表示3以上的整数。
[0019]n表示0以上的整数。
[0020]X表示环氧基。
[0021]Y表示羟基。
[0022]Z1及Z2分别独立地表示单键或碳原子数1～7的亚烷基。
[0023]构成上述亚烷基的
‑
CH2‑
的1个以上可以被
‑
O
‑
替换。
[0024]A表示m+n价的脂肪族饱和烃基。
[0025]构成上述脂肪族饱和烃基的
‑
CH2‑
的1个以上可以被
‑
O
‑
替换。
[0026]构成上述脂肪族饱和烃基的
‑
CH＜的1个以上可以被
‑
N＜替换。
[0027]在X存在多个的情况下，多个X可以分别相同也可以不同。
[0028]在Y存在多个的情况下，多个Y可以分别相同也可以不同。
[0029]在Z1存在多个的情况下，多个Z1可以分别相同也可以不同。
[0030]在Z2存在多个的情况下，多个Z2可以分别相同也可以不同。
[0031]〔2〕
[0032]根据〔1〕所述的导热材料形成用组合物，其中Z1为上述亚烷基。
[0033]〔3〕
[0034]根据〔1〕或〔2〕所述的导热材料形成用组合物，其中上述通式(1)所表示的化合物的含量相对于总有机固体成分为40.0质量％以上。
[0035]〔4〕
[0036]根据〔1〕～〔3〕中任一项所述的导热材料形成用组合物，其除了上述通式(1)所表示的化合物以外，实质上不包含具有环氧基的化合物。
[0037]〔5〕
[0038]根据〔1〕～〔4〕中任一项所述的导热材料形成用组合物，其中上述酚化合物的羟基含量为7.0mmol/g以上。
[0039]〔6〕
[0040]根据〔1〕～〔5〕中任一项所述的导热材料形成用组合物，其中上述无机物包含无机氮化物。
[0041]〔7〕
[0042]根据〔6〕所述的导热材料形成用组合物，其中上述无机氮化物包含氮化硼。
[0043]〔8〕
[0044]根据〔6〕或〔7〕所述的导热材料形成用组合物，其中上述无机氮化物的含量相对于上述无机物的总质量为50质量％以上。
[0045]〔9〕
[0046]根据〔1〕～〔8〕中任一项所述的导热材料形成用组合物，其还包含固化促进剂。
[0047]〔10〕
[0048]根据〔6〕～〔8〕中任一项所述的导热材料形成用组合物，其还包含上述无机氮化物的表面修饰剂。
[0049]〔11〕
[0050]一种导热材料，其使〔1〕～〔10〕中任一项所述的导热材料形成用组合物固化而获得。
[0051]专利技术效果
[0052]根据本专利技术，能够提供一种能够提供导热性优异的导热材料的导热材料形成用组合物。
[0053]并且，根据本专利技术，能够提供一种由上述组合物形成的导热材料。
具体实施方式
[0054]以下，对本专利技术的导热材料形成用组合物及导热材料进行详细说明。
[0055]有时根据本专利技术的代表性实施方式对以下所记载的构成必要条件进行说明，但本专利技术并不限于这种实施方式。
[0056]另外，本说明书中，使用“～”表示的数值范围是指，将在“～”的前后所记载的数值作为下限值及上限值而包含的范围。
[0057]并且，本说明书中，环氧基是还被称为环氧乙烷基的官能团，例如，饱和烃环基的相邻的2个碳原子通过氧代基(
‑
O
‑
)键合而形成环氧乙烷环的基团等也包含于环氧基中。若可能，则环氧基可以具有也可以不具有取代基(甲基等)。
[0058]并且，本说明书中，“(甲基)丙烯酰基”的记载表示，“丙烯酰基及甲基丙烯酰基中的任一者或两者”。并且，“(甲基)丙烯酰胺基”的记载表示，“丙烯酰胺基及甲基丙烯酰胺基中的任一者或两者”。
[0059]本说明书中，除非另有特别说明，则酸酐基可以是1价的基团，也可以是2价的基团。另外，酸酐基表示1价的基团的情况下，可以举出从马来酸酐、邻苯二甲酸酐、均苯四甲酸酐及偏苯三酸酐等酸酐中去除任意氢原子而获得的取代基。并且，酸酐基表示2价的基团的情况下，表示*
‑
CO
‑
O
‑
CO
‑
*所表示的基团(*表示键合位置)。
[0060]另外，本说明书中，关于未明确记载经取代或未经取代的取代基等，若可能，则在不损害目标效果的范围内，该基团还可以具有取代基(例如，后述的取代基组Y)。例如，关于“烷基”的标记，表示在不损害目标效果的范围内，经取代或未经取代的烷基。
[0061]另外，在本说明书中，“可以”等的表达表示可本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种导热材料形成用组合物，其包含通式(1)所表示的化合物、酚化合物及无机物，其中，所述通式(1)所表示的化合物的含量相对于总有机固体成分为30.0质量％以上，(X
‑
Z1‑
)
m
‑
A
‑
(
‑
Z2‑
Y)
n
ꢀꢀꢀꢀ
(1)通式(1)中，m表示3以上的整数，n表示0以上的整数，X表示环氧基，Y表示羟基，Z1及Z2分别独立地表示单键或碳原子数1～7的亚烷基，构成所述亚烷基的
‑
CH2‑
的1个以上可以被
‑
O
‑
替换，A表示m+n价的脂肪族饱和烃基，构成所述脂肪族饱和烃基的
‑
CH2‑
的1个以上可以被
‑
O
‑
替换，构成所述脂肪族饱和烃基的
‑
CH＜的1个以上可以被
‑
N＜替换，在X存在多个的情况下，多个X可以分别相同也可以不同，在Y存在多个的情况下，多个Y可以分别相同也可以不同，在Z1存在多个的...

【专利技术属性】
技术研发人员：林大介，人见诚一，新居辉树，高桥庆太，
申请(专利权)人：富士胶片株式会社，
类型：发明
国别省市：