【技术实现步骤摘要】
具有可活动导热组件的电子装置及其相关的散热模块
[0001]本专利技术关于一种电子装置及其散热模块，尤其一种具有可活动导热组件的电子装置及其相关的散热模块。
技术介绍
[0002]随着科技进步，电子组件的微小化及高效能化使得其运行时的发热量大幅上升，目前电子装置大都是利用风扇藉由强制对流对内部电子组件进行散热，然此种散热方式所需能耗大，且风扇运行时会产生噪音，再者，风扇需定期维修保养，因此提供一种无风扇设计的改良式电子装置及其散热模块仍有其需求。
技术实现思路
[0003]本专利技术的目的在于提供一种具有可活动导热组件的电子装置及其相关的散热模块，以解决上述问题。
[0004]为达成上述目的，本专利技术揭露一种具有可活动导热组件的电子装置，其包含一外壳、一发热组件以及一散热模块，所述外壳内形成有一设置空间，所述发热组件设置于所述设置空间内，所述散热模块设置于所述设置空间内且位于所述外壳与所述发热组件之间，所述散热模块包含一导热组件，所述导热组件包含一第一导热部份以及一第二导热部份，所述第一...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种具有可活动导热组件的电子装置，其包含：一外壳，其内形成有一设置空间；一发热组件，其设置于所述设置空间内；以及一散热模块，其设置于所述设置空间内且位于所述外壳与所述发热组件之间，所述散热模块包含：一导热组件，其包含：一第一导热部份，其固定于所述外壳且与所述外壳接触连接；以及一第二导热部份，其接触连接于所述第一导热部份，所述第二导热部份可相对于所述外壳移动以靠近或远离所述外壳且与所述发热组件接触；其中当所述发热组件推抵所述导热组件的所述第二导热部份朝所述外壳移动时，所述导热组件产生弹性变形以接触施力于所述发热组件。2.如权利要求1所述的电子装置，其中所述导热组件包含：至少一第一导热件，所述至少一第一导热件远离所述发热组件的一第一部份固定于所述外壳，所述至少一第一导热件靠近所述发热组件的一第二部份可相对于所述外壳移动以靠近或远离所述外壳；以及至少一第二导热件，其接触连接于所述至少一第一导热件的所述第二部份，所述至少一第二导热件用来与所述发热组件及所述至少一第一导热件接触，藉以将所述发热组件所产生的热量传导至所述至少第一导热件；其中所述至少一第一导热件的所述第一部份构成所述导热组件的所述第一导热部份，且所述至少一第一导热件的所述第二部份与所述至少一第二导热件的组合构成所述导热组件的所述第二导热部份。3.如权利要求2所述的电子装置，其中所述散热模块还包含至少一弹性件，其设置于所述至少一第二导热件与所述外壳之间。4.如权利要求3所述的电子装置，其中当所述发热组件推抵所述至少一第二导热件以带动所述至少一第一导热件的所述第二部份朝所述外壳移动时，所述至少一第一导热件与所述至少一弹性件产生弹性变形，从而接触施力于所述发热组件。5.如权利要求2所述的电子装置，其中当所述发热组件推抵所述至少一第二导热件以带动所述至少一第一导热件的所述第二部份朝所述外壳移动时，所述至少一第一导热件产生弹性变形，从而接触施力于所述发热组件。6.如权利要求2至5中任一项所述的电子装置，其中所述散热模块还包含形成于所述外壳上的至少一第一容置槽结构以及至少一第二容置槽结构，所述至少一第一导热件的所述第一部份容置于所述至少一第一容置槽结构内，所述至少一第二导热件与所述至少一第一导热件的所述第二部份容置于所述至少一第二容置槽结构内，且所述至少一第二容置槽结构的深度大于所述至少一第一容置槽结构的深度。7.如权利要求6所述的电子装置，其中所述至少一第一导热件为一导热管，且所述至少一第二导热件为一导热块。8.如权利要求1所述的电子装置，其中所述散热模块还包含至少一弹性件，其设置于所述导热组件的所述第二导热部份与所述外壳之间。9.如权利要求1或8所述的电子装置，其中所述散热模块还包含形成于所述外壳上的一
第一容置槽结构以及一第二容置槽结构，所述导热组件的所述第一导热部份容置于所述第一容置槽结构内，所述导热组件的所述第二导热部份容置于所述第二容置槽结构内，且所述第二容置槽结构的深度大于所述第一容置槽结构的深度。10.如权利要求1所述的电子装置，其还包含一...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘育佑，李元镇，
申请(专利权)人：四零四科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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