双排密间距QFN贴片加工钢网制造技术

本实用新型专利技术涉及一种双排密间距QFN贴片加工钢网，包括钢网本体以及设置在所述钢网本体上的矩形开孔阵列，矩形开孔阵列包括外排开孔与内排开孔，而外排开孔与内排开孔平行；其中，外排开孔包括多个外排矩形开孔，内排开孔包括多个内排矩形开孔，且外排开孔与内排开孔的间距为预设间距。基于此，通过设定预设间距为0.24mm至0.26mm，在满足密间距器件的焊接尺寸的要求下，有效地防止相邻焊盘的连锡短路，提高密间距器件焊接的良品率。高密间距器件焊接的良品率。高密间距器件焊接的良品率。

【技术实现步骤摘要】
双排密间距QFN贴片加工钢网


[0001]本技术涉及电路板
，特别是涉及一种双排密间距QFN贴片加工钢网。

技术介绍

[0002]贴片元器件封装形式是半导体器件的一种封装形式，目前被广泛应用在各类电路板的封装中。在贴片封装中，加工钢网是封装过程中的重要工具之一。在加工中，通过将钢网定位对准在电路板上，将锡膏或红胶等刷在钢网上，锡膏或红胶通过钢网的开孔印制在电路板上，以完成焊盘的印制。
[0003]其中，随着封装技术的不断发展和用户需求的不断提升，封装器件正朝着密间距、微型化方向发展，为了缓解电路板空间紧张，0 .5mm及以下的密间距器件得到广泛应用。然而，由于密间距器件的引脚间距较小，而引脚对应的焊盘较大，在密间距器件与中间焊盘焊接时，相邻焊盘液化后的锡膏容易连锡造成短路问题，影响器件焊接的良品率。

技术实现思路

[0004]基于此，有必要针对密间距器件的引脚间距较小，而引脚对应的焊盘较大，在密间距器件与中间焊盘焊接时，相邻焊盘液化后的锡膏容易连锡造成短路问题，影响器件焊接的良品率这一问题，提供一种双排密间距QFN贴片加工钢网。
[0005]一种双排密间距QFN贴片加工钢网，包括钢网本体以及设置在钢网本体上的矩形开孔阵列；
[0006]矩形开孔阵列包括外排开孔与内排开孔；其中，外排开孔与内排开孔平行；外排开孔包括多个外排矩形开孔；内排开孔包括多个内排矩形开孔；
[0007]外排开孔与内排开孔的间距为预设间距。
[0008]上述的双排密间距QFN贴片加工钢网，包括钢网本体以及设置在钢网本体上的矩形开孔阵列，矩形开孔阵列包括外排开孔与内排开孔，而外排开孔与内排开孔平行；其中，外排开孔包括多个外排矩形开孔，内排开孔包括多个内排矩形开孔，且外排开孔与内排开孔的间距为预设间距。基于此，通过设定预设间距为0.24mm至0.26mm，在满足密间距器件的焊接尺寸的要求下，有效地防止相邻焊盘的连锡短路，提高密间距器件焊接的良品率。
[0009]在其中一个实施例中，外排矩形开孔内的宽度为第一宽度，外排矩形开孔的长度为第一PIN长度；
[0010]内排矩形开孔的宽度为第二宽度，内排矩形开孔的长度为第二PIN长度；
[0011]其中，第一宽度大于第二宽度。
[0012]在其中一个实施例中，第一宽度为0.22mm至0.24mm；第二宽度为0.21mm至0.23mm。
[0013]在其中一个实施例中，第一宽度为0.23mm；第二宽度为0.22mm。
[0014]在其中一个实施例中，预设间距为0.25mm。
[0015]在其中一个实施例中，矩形开孔阵列包括构成第一方形的4排外排开孔与构成第二方形的4排内排开孔；
[0016]其中，第二方形嵌套在第一方形内。
[0017]在其中一个实施例中，还包括嵌套在第二方形内的正方形开孔阵列；正方形开孔阵列包括构成正方形阵列的多个正方形开孔。
[0018]在其中一个实施例中，正方形开孔的边长为0.44mm至0.46mm。
[0019]在其中一个实施例中，正方形开孔的边长为0.45mm。
[0020]在其中一个实施例中，钢网本体的厚度为0.08mm至0.12mm。
附图说明
[0021]图1为一实施方式的双排密间距QFN贴片加工钢网结构示意图；
[0022]图2为另一实施方式的双排密间距QFN贴片加工钢网结构示意图；
[0023]图3为又一实施方式的双排密间距QFN贴片加工钢网结构示意图。
具体实施方式
[0024]为了更好地理解本技术的目的、技术方案以及技术效果，以下结合附图和实施例对本技术进行进一步的讲解说明。同时声明，以下所描述的实施例仅用于解释本技术，并不用于限定本技术。
[0025]本技术提供了一种双排密间距QFN贴片加工钢网。
[0026]图1为一实施方式的双排密间距QFN贴片加工钢网结构示意图，如图1所示，一实施方式的双排密间距QFN贴片加工钢网包括钢网本体10以及设置在钢网本体10上的矩形开孔阵列；
[0027]其中，钢网本体10为钢片，在钢网本体10上开孔，形成开孔阵列。
[0028]在其中一个实施例中，钢网本体10的厚度为0.08mm至0.12mm。作为一个较优的实施方式，钢网本体10的厚度为0.1mm。
[0029]矩形开孔阵列包括外排开孔与内排开孔；其中，外排开孔与内排开孔平行；外排开孔包括多个外排矩形开孔11；内排开孔包括多个内排矩形开孔12；
[0030]外排开孔与内排开孔的间距为预设间距H；其中，预设间距H为0.24mm至0.26mm。
[0031]其中，本实施例的双排密间距QFN贴片加工钢网主要用于密间距器件，例如QFN（Quad Flat No
‑
leads Package，方形扁平无引脚封装）封装器件或BGA（Ball Grid Array 球状引脚栅格阵列封装技术）封装器件等。外排开孔与内排开孔中同一排的相邻开孔的间距，满足密间距器件的引脚间距要求，以防止焊接时的短接。其中，密间距器件的引脚间距不大于0.4至0.6mm。作为一个较优的实施方式，密间距器件的引脚间距即相邻开孔的间距不大于0.5mm。
[0032]在其中一个实施例中，外排矩形开孔11内的宽度为第一宽度W1，外排矩形开孔11的长度为第一PIN长度L1；
[0033]内排矩形开孔12的宽度为第二宽度W2，内排矩形开孔12的长度为第二PIN长度L2L；
[0034]其中，第一宽度W1大于第二宽度W2。
[0035]其中，第一PIN长度L1与密间距器件外排引脚长度正相关，第二PIN长度L2与密间距器件内排引脚长度正相关，以适应密间距器件的焊接。
[0036]在其中一个实施例中，第一宽度W1为0.22mm至0.24mm；第二宽度W2为0.21mm至0.23mm。
[0037]通过第一宽度W1与第二宽度W2的宽度设定，在满足密间距器件的引脚间距的前提下，防止钢网加工后的电路板焊盘液化连锡导致的短路问题。
[0038]作为一个较优的实施方式，第一宽度W1为0.23mm；第二宽度W2为0.22mm。
[0039]其中，外排开孔与内排开孔的间距为预设间距H，以提供安全间距，保证密间距器件的焊接安全和良品率。作为一个较优的实施方式，预设间距H为0.25mm。0.25mm是密间距器件在贴片封装焊接时的优选间距，既满足密间距器件的小尺寸要求，又可保证焊接良品率。
[0040]在其中一个实施例中，通过调整外排开孔与内排开孔的间距来调整预设间距H。在其中一个实施例中，通过内切矩形开孔的长度来调整外排开孔与内排开孔的间距。
[0041]在其中一个实施例中，图2为另一实施方式的双排密间距QFN贴片加工钢网结构示意图，如图2所示，矩形开孔阵列包括构成第一方形的4排外排开孔与构成第二方形的4排内排开本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种双排密间距QFN贴片加工钢网，其特征在于，包括钢网本体以及设置在所述钢网本体上的矩形开孔阵列；所述矩形开孔阵列包括外排开孔与内排开孔；其中，所述外排开孔与所述内排开孔平行；所述外排开孔包括多个外排矩形开孔；所述内排开孔包括多个内排矩形开孔；所述外排开孔与所述内排开孔的间距为0.24mm至0.26mm。2.根据权利要求1所述的双排密间距QFN贴片加工钢网，其特征在于，所述外排矩形开孔内的宽度为第一宽度，所述外排矩形开孔的长度为第一PIN长度；所述内排矩形开孔的宽度为第二宽度，所述内排矩形开孔的长度为第二PIN长度；其中，所述第一宽度大于所述第二宽度。3.根据权利要求2所述的双排密间距QFN贴片加工钢网，其特征在于，所述第一宽度为0.22mm至0.24mm；所述第二宽度为0.21mm至0.23mm。4.根据权利要求3所述的双排密间距QFN贴片加工钢网，其特征在于，所述第一宽度为0.23mm；所述第二宽度为0.22mm。5....

【专利技术属性】
技术研发人员：罗仁胜，
申请(专利权)人：广州众志诚信息科技有限公司，
类型：新型
国别省市：