一种石墨烯导热强化复合地板制造技术

本实用新型专利技术属于强化复合地板技术领域，尤其涉及一种石墨烯导热强化复合地板，所述顶部基板底部靠近边缘粘接有胶层，所述胶层底部粘接有底部基板，所述顶部基板底部和底部基板顶部对应胶层开设有卡接槽，所述顶部基板和底部基板通过卡接槽插接有卡条，所述顶部基板和底部基板中部固定连接有导热机构，所述顶部导热槽开设于顶部基板底部。该石墨烯导热强化复合地板，将地暖的热管安装在预留的导热管内，能够在地暖热管发热时，导热管快速的将热量传递至第一石墨烯，在通过第一石墨烯快速传递至导热壳，进一步通过导热壳导入到第二导热板，有效的到达了高效的传热，避免了浪费和热量传递过程中浪费大的现象发生。过程中浪费大的现象发生。过程中浪费大的现象发生。

【技术实现步骤摘要】
一种石墨烯导热强化复合地板


[0001]本技术涉及强化复合地板
，具体为一种石墨烯导热强化复合地板。

技术介绍

[0002]石墨烯是一种以杂化连接的碳原子紧密堆积成单层二维蜂窝状晶格结构的新材料。石墨烯具有优异的光学、电学、力学特性，在材料学、微纳加工、能源、生物医学和药物传递等方面具有重要的应用前景，被认为是一种未来革命性的材料。
[0003]现有的地板不能很好的将地暖的热量导出，容易产生热量的损失，因此需要进行改进。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种石墨烯导热强化复合地板，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种石墨烯导热强化复合地板，包括顶部基板，所述顶部基板底部靠近边缘粘接有胶层，所述胶层底部粘接有底部基板，所述顶部基板底部和底部基板顶部对应胶层开设有卡接槽，所述顶部基板和底部基板通过卡接槽插接有卡条，所述顶部基板和底部基板中部固定连接有导热机构。
[0006]所述导热机构包括顶部导热槽，所述顶部导热槽开设于顶部基板底部，所述底本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种石墨烯导热强化复合地板，包括顶部基板(2)，其特征在于：所述顶部基板(2)底部靠近边缘粘接有胶层(6)，所述胶层(6)底部粘接有底部基板(3)，所述顶部基板(2)底部和底部基板(3)顶部对应胶层开设有卡接槽(4)，所述顶部基板(2)和底部基板(3)通过卡接槽(4)插接有卡条(1)，所述顶部基板(2)和底部基板(3)中部固定连接有导热机构(5)；所述导热机构(5)包括顶部导热槽(51)，所述顶部导热槽(51)开设于顶部基板(2)底部，所述底部基板(3)顶部开设有底部导热槽(52)，所述底部基板(3)在底部导热槽(52)底部镶嵌有第二导热板(57)，所述第二导热板(57)顶部固定连接有导热片(54)，所述导热片(54)中部固定连接有第一导热板(53)，所述顶部基板(2)和底部基板(3)在顶部导热槽(51)和底部导热槽(52)内填充满第二石墨烯(56)，所述第二导热板(57)底部固定连接有导热壳(58)，所述导热壳(58)内正面和背面...

【专利技术属性】
技术研发人员：郝亦聪，
申请(专利权)人：济宁森森木业有限公司，
类型：新型
国别省市：