一种地暖铺设防裂的硅晶网找平结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种地暖铺设防裂的硅晶网找平结构，包括左侧墙体、地面和右侧墙体，所述地面的左侧面设置有左侧墙体，所述地面的上端面铺设有一层防腐层，且防腐层的上端面铺设有一层下垫层，所述下防水层的上端面左端安装有左边框，且下防水层的上端面右端安装有右边框，所述下防水层的上端面前端安装有前边框，且下防水层的上端面后端安装有后边框。该地暖铺设防裂的硅晶网找平结构，结构设置合理，左边框、右边框、前边框和后边框构成找平层外围框架结构，和下硅晶网层、上硅晶网层和上传热层一起构成找平层结构，上传热层不但方便向上传热，同时能够保持上下面水平，受力均匀不易开裂，安装牢固，地暖供热安全。地暖供热安全。地暖供热安全。

【技术实现步骤摘要】
一种地暖铺设防裂的硅晶网找平结构


[0001]本技术涉及地暖铺设相关
，具体为一种地暖铺设防裂的硅晶网找平结构。

技术介绍

[0002]地暖是地板辐射采暖的简称，是以整个地面为散热器，通过地板下方辐射层中的热媒，均匀加热整个地面，利用地面自身的蓄热和热量向上辐射的规律由下至上进行传导，来达到取暖的目的，地暖从热媒介质上分为水地暖和电地暖两大类。
[0003]但是，现有技术的电地暖安装存在不平整的现象，容易开裂，导致使用并不长久，使用并不安全可靠，后期经常需要找平检修，耗费更多时间和费用。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种地暖铺设防裂的硅晶网找平结构，以解决上述
技术介绍
中提出的电地暖安装存在不平整的现象，容易开裂，导致使用并不长久，使用并不安全可靠，后期经常需要找平检修，耗费更多时间和费用的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种地暖铺设防裂的硅晶网找平结构，包括左侧墙体、地面和右侧墙体，所述地面的左侧面设置有左侧墙体，且地面的右侧面设置有右侧墙体，所述地面的上端面铺设有一层防腐层，且防腐层的上端面铺设有一层下垫层，并且下垫层的上端面铺设有一层下防水层，所述下防水层的上端面左端安装有左边框，且下防水层的上端面右端安装有右边框，所述下防水层的上端面前端安装有前边框，且下防水层的上端面后端安装有后边框。
[0006]优选的，所述左边框和右边框关于地面的中心线成左右对称结构，且前边框和后边框关于地面的中心线成前后对称结构，并且左边框、右边框、前边框和后边框一起组合构成找平层外围边框结构。
[0007]优选的，所述防腐层采用泡沫塑料板，且下垫层采用PVC板材，并且下防水层采用油毡布。
[0008]优选的，所述下防水层的上端面铺设有一层下硅晶网层，且下硅晶网层的正上方安装有一层上硅晶网层，下硅晶网层和上硅晶网层的外边缘均设置有防护边框，并且下硅晶网层和上硅晶网层之间设置有地暖层，且地暖层内安装有加热电缆，并且加热电缆成S形弯曲设置在下硅晶网层的上端面上。
[0009]优选的，所述上硅晶网层的上端面设置铺设有上传热层，且上传热层上开设有通孔，并且通孔采用圆形通孔结构，且上传热层采用硅钢薄板。
[0010]优选的，所述上传热层的上端面铺设有地板层，且地板层的上端面与左边框、右边框、前边框和后边框所构成的找平层外围边框上端面相持平设置，并且地板层选用复合地板。
[0011]与现有技术相比，本技术的有益效果是：该地暖铺设防裂的硅晶网找平结构，
结构设置合理，左边框、右边框、前边框和后边框构成找平层外围框架结构，和下硅晶网层、上硅晶网层和上传热层一起构成找平层结构，上传热层不但方便向上传热，同时能够保持上下面水平，受力均匀不易开裂，安装牢固，地暖供热安全；
[0012]1、在地面的上端面依次铺设有防腐层、下垫层和下防水层，分别用于地面上的防腐、加强和防水，使得在上部可以更好的安装上地暖；
[0013]2、下硅晶网层、上硅晶网层之间设置有地暖层，在地暖层内安装上加热电缆，利用地暖层的高抗拉强度、低延伸率，具有很好的抗变形能力，使用更长久，同时热稳定性很好，承受热稳定，安装在加热电缆的上下方，更加安全可靠；
[0014]3、本设备中的左边框、右边框、前边框和后边框构成找平层外围框架结构，和下硅晶网层、上硅晶网层和上传热层一起构成找平层结构，上传热层的设置不但方便向上传热，同时能够保持上下面水平，安装安全牢固。
附图说明
[0015]图1为本技术结构的地暖安装剖面结构示意图；
[0016]图2为本技术结构的硅晶网找平结构剖面示意图；
[0017]图3为本技术结构的下硅晶网层结构示意图；
[0018]图4为本技术结构的电热缆铺设示意图；
[0019]图5为本技术结构的上传热层示意图；
[0020]图6为本技术结构的硅晶网找平结构的外侧边框示意图。
[0021]图中：1、左边框；2、左侧墙体；3、地面；4、防腐层；5、下垫层；6、下防水层；7、下硅晶网层；8、地暖层；9、加热电缆；10、上硅晶网层；11、上传热层；12、地板层；13、右边框；14、右侧墙体；15、防护边框；16、通孔；17、前边框；18、后边框。
具体实施方式
[0022]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0023]请参阅图1
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6，本技术提供一种技术方案：一种地暖铺设防裂的硅晶网找平结构，包括左边框1、左侧墙体2、地面3、防腐层4、下垫层5、下防水层6、下硅晶网层7、地暖层8、加热电缆9、上硅晶网层10、上传热层11、地板层12、右边框13、右侧墙体14、防护边框15、通孔16、前边框17和后边框18，地面3的左侧面设置有左侧墙体2，且地面3的右侧面设置有右侧墙体14，地面3的上端面铺设有一层防腐层4，且防腐层4的上端面铺设有一层下垫层5，并且下垫层5的上端面铺设有一层下防水层6，防腐层4采用泡沫塑料板，且下垫层5采用PVC板材，并且下防水层6采用油毡布，下防水层6的上端面左端安装有左边框1，且下防水层6的上端面右端安装有右边框13，下防水层6的上端面前端安装有前边框17，且下防水层6的上端面后端安装有后边框18，左边框1和右边框13关于地面3的中心线成左右对称结构，且前边框17和后边框18关于地面3的中心线成前后对称结构，并且左边框1、右边框13、前边框17和后边框18一起组合构成找平层外围边框结构，
[0024]下防水层6的上端面铺设有一层下硅晶网层7，且下硅晶网层7的正上方安装有一层上硅晶网层10，下硅晶网层7和上硅晶网层10的外边缘均设置有防护边框15，并且下硅晶网层7和上硅晶网层10之间设置有地暖层8，且地暖层8内安装有加热电缆9，并且加热电缆9成S形弯曲设置在下硅晶网层7的上端面上，上硅晶网层10的上端面设置铺设有上传热层11，且上传热层11上开设有通孔16，并且通孔16采用圆形通孔结构，且上传热层11采用硅钢薄板，上传热层11的上端面铺设有地板层12，且地板层12的上端面与左边框1、右边框13、前边框17和后边框18所构成的找平层外围边框上端面相持平设置，并且地板层12选用复合地板。
[0025]如图1
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2，主要展示本设备的整体结构设置，在地面3的上端面依次铺设有防腐层4、下垫层5和下防水层6，分别用于地面上的防腐、加强和防水，使得在上部可以更好的安装上地暖；
[0026]如图3
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5，下硅晶网层7、上硅晶网层10之间设置有地暖层8，在地暖层8内安装上加热电缆9，利用地暖层8的高抗拉本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种地暖铺设防裂的硅晶网找平结构，包括左侧墙体(2)、地面(3)和右侧墙体(14)，其特征在于：所述地面(3)的左侧面设置有左侧墙体(2)，且地面(3)的右侧面设置有右侧墙体(14)，所述地面(3)的上端面铺设有一层防腐层(4)，且防腐层(4)的上端面铺设有一层下垫层(5)，并且下垫层(5)的上端面铺设有一层下防水层(6)，所述下防水层(6)的上端面左端安装有左边框(1)，且下防水层(6)的上端面右端安装有右边框(13)，所述下防水层(6)的上端面前端安装有前边框(17)，且下防水层(6)的上端面后端安装有后边框(18)。2.根据权利要求1所述的一种地暖铺设防裂的硅晶网找平结构，其特征在于：所述左边框(1)和右边框(13)关于地面(3)的中心线成左右对称结构，且前边框(17)和后边框(18)关于地面(3)的中心线成前后对称结构，并且左边框(1)、右边框(13)、前边框(17)和后边框(18)一起组合构成找平层外围边框结构。3.根据权利要求1所述的一种地暖铺设防裂的硅晶网找平结构，其特征在于：所述防腐层(4)采用泡沫塑料板，且下垫层(5)采用PVC板材，...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵清栋，
申请(专利权)人：甘肃珅钛建筑工程有限公司，
类型：新型
国别省市：