【技术实现步骤摘要】
电子雷管芯片药头自动包覆上料装置
[0001]本技术属于基础雷管制备的
，具体是涉及一种电子雷管芯片药头自动包覆上料装置。
技术介绍
[0002]电子雷管药头十分敏感脆弱，在转运以及铆接过程中极易发生损坏；为了提高药头铆接强度保证药头在转运过程中不会发生损坏，须在药头铆接之前对其进行包覆；现包覆过程都由人工进行，速度慢、效率低，包覆效率、合格率、精度受员工技术影响，包覆过程药头也容易发生损坏，不符合现代化智能制造设计需求。
技术实现思路
[0003]有鉴于此，本技术的目的在于提供一种电子雷管芯片药头自动包覆上料装置，该电子雷管芯片药头自动包覆上料装置通过在管料切割机构两端分别设置包裹管料进料机构和芯片药头传送机构，其中包裹管料进料机构采用夹持气缸和行走气缸连续动作持续进料，芯片药头传送机构通过传送带传送进料，精确定位，达到实现无人化自动生产的目的，提高生产效率和包裹进料质量，保证人药隔离，确保包裹上料过程中的安全。
[0004]为了达到上述目的，本技术一种电子雷管芯片药头自动包覆上料装置，包括机...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种电子雷管芯片药头自动包覆上料装置，包括机架和设置在机架上的管料切割机构，其特征在于：所述机架上位于管料切割机构两侧设置有包裹管料进料机构和芯片药头传送机构，所述包裹管料进料机构包括水平设置在机架上且位于管料切割机构一侧的1对滑槽、设置在1对滑槽上的滑板和驱动滑板移动的送料行走气缸，所述滑板底部竖直设置有夹持手安装架，所述夹持手安装架底部设置有用于夹持包裹管料的夹持手，所述夹持手安装架设置有驱动夹持手工作的夹持气缸，所述芯片药头传送机构包括入料传送带和设置在入料传送带上且沿其移动的芯片药头模具安装板，所述芯片药头模具安装板上设置有芯片药头模具，所述芯片药头模具一端设置有延伸出芯片药头模具端部的芯片药头。2.如权利要求1所述的电子雷管芯片药头自动包覆上料装置，其特征在于：所述入料传送带两端分别设置为入口卷筒和出口卷筒，所述管料切割机构设置在入料传送带靠近出口卷筒的上方。3.如权利要求1或2所述的电子雷管芯片药头自动包覆上料装置，其特征在于：所述芯片药头模具安装板设置有不少于2个平行设置的芯片...
【专利技术属性】
技术研发人员：唐子涵，赵鹏飞，曾晓渝，周平，
申请(专利权)人：重庆顺安天力达爆破器材有限公司，
类型：新型
国别省市：
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