一种散热底盖及水冷散热器制造技术

本申请提供了一种散热底盖及水冷散热器。该散热底盖的其中一个表面上设有多个通液槽，多个通液槽呈扇形阵列排布，多个通液槽的一端向散热底盖的中心区域聚集，多个通液槽的另一端呈放射状靠近散热底盖的外围。通过在散热底盖上设置多个用于导液的通液槽，一方面可以便于冷却液从进液道顺着通液槽以发散的方式进入中心腔中，另一方面，散热底盖的结构简单，便于加工。

【技术实现步骤摘要】
一种散热底盖及水冷散热器
本申请涉及水冷散热器的
，特别是涉及一种散热底盖及水冷散热器。
技术介绍
电子器件运行时，热量的产生无处不在，严重影响电子器件的工作效率。散热器与电子器件接触，通过接触式热传导，将电子器件的热量吸纳，并扩散至空气中。但是目前散热器分为两种，一种是通过散热鳍片增大与空气的接触面积来达到快速散热的目的；第二种是通过冷却液流动加快热量的扩散效率。但是这两种散热方式还有待改进，以提高散热效率。
技术实现思路
本申请提供了一种散热底盖及水冷散热器，以解决水冷散热器结构复杂的技术问题。为了解决上述技术问题，本申请提供了一种散热底盖，该散热底盖的其中一个表面上设有多个通液槽，多个通液槽呈扇形阵列排布，多个通液槽的一端向散热底盖的中心区域聚集，多个通液槽的另一端呈放射状靠近散热底盖的外围。可选地，散热底盖呈轴对称设置，多个通液槽排布在散热底盖的对称轴的其中一侧。可选地，散热底盖还开设有过渡槽，过渡槽位于散热底盖的中心区域且与多个通液槽连通。可选地，过渡槽的深度大于通液槽的深度。可选地，散热底盖为跑道形，过渡槽为圆形，通液槽的宽度在远离过渡槽的方向上逐渐增大。可选地，通液槽包括依次连接的第一槽面、第二槽面、第三槽面，在远离过渡槽的方向上，第一槽面和第三槽面的间距逐渐增大。可选地，第二槽面为弧形且分别与第一槽面和第三槽面圆滑连接。可选地，散热底盖背离通液槽的表面设有多个沉孔，多个沉孔环绕散热底盖的周缘间隔设置，紧固件设于沉孔内用于将所述散热底盖与基座连接。可选地，散热底盖的材质包括铜或者铝。为了解决上述技术问题，本申请还提供了一种水冷散热器，该水冷散热器包括：基座，开设有用于供冷却液流动的腔体，腔体包括进液道、中心腔和出液道；如上述任一项的散热底盖，与基座连接，用于封盖腔体，通液槽连通进液道和中心腔；以及涡轮，与基座转动连接，设于中心腔中；其中，进入进液道中的冷却液经通液槽进入中心腔中，设于中心腔中的涡轮用于加速冷却液流动至出液道中，并排出水冷散热器。本申请的有益效果如下：本申请实施例中的散热底盖的朝向腔体的一表面上设有多个通液槽，多个通液槽呈扇形阵列排布，多个通液槽的一端向散热底盖的中心区域聚集，多个通液槽的另一端呈放射状靠近散热底盖的外围。通过在散热底盖上设置多个用于导液的通液槽，一方面可以便于冷却液从进液道顺着通液槽以发散的方式进入中心腔中，另一方面，散热底盖的结构简单，便于加工。附图说明为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。图1是本申请提供的水冷散热器的装配结构示意图；图2是图1中的水冷散热器的分解结构示意图；图3是图1中的基座的立体结构示意图；图4是图3中的基座在另一视角下的立体结构示意图；图5是本申请一实施例中的散热底盖的结构示意图；图6是本申请提供的涡轮的第一视角的结构示意图；图7是图6中的涡轮的第二视角的结构示意图。具体实施方式下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅用于解释本申请，而非对本申请的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本申请相关的部分而非全部结构。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。请参阅图1至图3，图1是本申请提供的水冷散热器的装配结构示意图，图2是图1中的水冷散热器的分解结构示意图，图3是图1中的基座的立体结构示意图。本申请提供一种水冷散热器100，水冷散热器100包括基座10、涡轮30和散热底盖50。基座10开设有用于供冷却液流动的腔体21，腔体21包括进液道211、出液道213和中心腔212，进液道211和出液道213彼此隔绝，中心腔212与出液道213连通。涡轮30装配于基座10中并与基座10转动连接，用于加速冷却液流动。散热底盖50盖封腔体21，散热底盖50连通进液道211和中心腔212。其中，进入进液道211中的冷却液经散热底盖50进入中心腔212中，设于中心腔212中的涡轮30用于加速冷却液流动至出液道213中，并排出水冷散热器100。具体来说，散热底盖50与热源接触并进行热传导，用于吸收热源产生的热量，基座10中的冷却液与散热底盖50接触，用于与散热底盖50进行热交换，而吸收散热底盖50的热量，通过设置可以在腔体21中流动的冷却液，可以利用流动的冷却液不断带走散热底盖50的热量，用于提高散热底盖50的散热效率，通过在腔体21内设置用于加速冷却液流动的涡轮30，可以进一步提升对散热底盖50的散热效率，并提升对热源的散热效率。可选地，热源可以是电脑的CPU(centralprocessingunit，中央处理器)，CPU设置在电脑内部，是电子计算机的主要设备之一，电脑中的核心配件。作为计算机系统的运算和控制核心，是信息处理、程序运行的最终执行单元。随着计算机系统处理能力的增强，CPU的运算速度越来越快，由此会使得CPU产生的热量越来越多，当CPU产生的热量来不及散失时，不仅容易发生损坏，还会影响CPU的运算和处理能力，进而降低电脑的性能。故而，可以将水冷散热器100的散热底盖50与CPU接触，以利用水冷散热器100对CPU进行散热，以增强CPU的散热能力，避免CPU发生损坏，并有利于提升电脑的工作性能。其中，散热底盖50可以与CPU直接接触，以提升热传导效率，便于CPU产生的热量迅速扩散。或者，散热底盖50也可以通过其他导热元件与CPU间接接触，本申请实施例不做具体限定。可以理解地，在其他实施例中，热源还可以是芯片、电路板、扬声器等电子器件，以利用本实施例中的水冷散热器100为上述电子器件进行散热。以下将逐一对基座10、涡轮30和散热底盖50进行详细介绍。请参阅图1至图3，基座10包括腔底壁11以及设置在腔底壁11上的环形腔侧壁12、螺旋线形壁13、分区壁14，环形腔侧壁12呈环状，螺旋线形壁13呈螺旋状。即，环形腔侧壁12在腔底壁11上的正投影呈环状设置，螺旋线形壁13在腔底壁11上的正投影呈螺旋状设置。例如，环形腔侧壁12的正投影可以为圆环、椭圆环、矩形环等。螺旋线形壁13的第一端与环形腔侧壁12连接形成封闭的端口，螺旋线形壁13的第二端螺旋延伸与环形腔侧壁1本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种散热底盖，其特征在于，所述散热底盖的其中一个表面上设有多个通液槽，所述多个通液槽呈扇形阵列排布，所述多个通液槽的一端向所述散热底盖的中心区域聚集，所述多个通液槽的另一端呈放射状靠近所述散热底盖的外围。/n

【技术特征摘要】
1.一种散热底盖，其特征在于，所述散热底盖的其中一个表面上设有多个通液槽，所述多个通液槽呈扇形阵列排布，所述多个通液槽的一端向所述散热底盖的中心区域聚集，所述多个通液槽的另一端呈放射状靠近所述散热底盖的外围。


2.根据权利要求1所述的散热底盖，其特征在于，所述散热底盖呈轴对称设置，所述多个通液槽排布在所述散热底盖的对称轴的其中一侧。


3.根据权利要求2所述的散热底盖，其特征在于，所述散热底盖还开设有过渡槽，所述过渡槽位于所述散热底盖的中心区域且与所述多个通液槽连通。


4.根据权利要求3所述的散热底盖，其特征在于，所述过渡槽的深度大于所述通液槽的深度。


5.根据权利要求3所述的散热底盖，其特征在于，所述散热底盖为跑道形，所述过渡槽为圆形，所述通液槽的宽度在远离所述过渡槽的方向上逐渐增大。


6.根据权利要求5所述的散热底盖，其特征在于，所述通液槽包括依次连接的第一槽面、第二槽面和第三槽面，在远离所述过渡槽的方向上，所述第一槽面和所...

【专利技术属性】
技术研发人员：杜建军，王伟，李明珠，
申请(专利权)人：深圳市超频三科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44