一种触点平面接触导电连接器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种触点平面接触导电连接器，涉及导电连接器领域，包括上盖和微晶玻璃基材，所述上盖的顶面插接有M3机丝，所述M3机丝的外侧边套接有弹介，所述上盖的底面水平对接有陶瓷定位盖板，所述陶瓷定位盖板的底面竖直向卡接有弹簧，所述上盖的底面竖直向下对接有连接杆导电体，所述上盖的底面竖直向对接有外壳，所述外壳的内侧边设置有触点支架，所述触点支架的顶面铆接有复合银触点，所述微晶玻璃基材的顶面烧结有银电极L。本实用新型专利技术装置设计结构简单体积小巧，在采用了弹簧弹力和良好的导电材料，保证触点与电极的充分接触，良好的接触电阻，良好的导电性，导电性变成非常可靠，正常通电寿命长。

【技术实现步骤摘要】
一种触点平面接触导电连接器
本技术涉及导电连接器
，具体是一种触点平面接触导电连接器。
技术介绍
焊接，也称作熔接，是一种以加热、高温或者高压的方式接合金属或其他热塑性材料如塑料的制造工艺及技术。现代焊接的能量来源有很多种，包括气体焰、电弧、激光、电子束、摩擦和超声波等。除了在工厂中使用外，焊接还可以在多种环境下进行，如野外、水下和太空。无论在何处，焊接都可能给操作者带来危险，所以在进行焊接时必须采取适当的防护措施。焊接给人体可能造成的伤害包括烧伤、触电、视力损害、吸入有毒气体、紫外线照射过度等。传统用锡丝焊接时能与银反应，造成银层消失，还会造成焊接形成虚焊，通电发热打火造成焊点脱落，整个产品属于不发热状态，不利于现在的焊接工序的进行，同时影响到工作的效率大大降低了生产的质量及数量。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种触点平面接触导电连接器，以解决上述
技术介绍
中提出的传统用锡丝焊接时能与银反应，造成银层消失，还会造成焊接形成虚焊，通电发热打火造成焊点脱落，整个产品属于不发热状态，不利于现在的焊接工序的进行，同时本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种触点平面接触导电连接器，包括上盖（3）和微晶玻璃基材（12），其特征在于，所述上盖（3）的顶面插接有M3机丝（1），所述M3机丝（1）的外侧边套接有弹介（2），所述上盖（3）的底面水平对接有陶瓷定位盖板（4），所述陶瓷定位盖板（4）的底面竖直向卡接有弹簧（5），所述上盖（3）的底面竖直向下对接有连接杆导电体（6），所述上盖（3）的底面竖直向对接有外壳（7），所述外壳（7）的内侧边设置有触点支架（8），所述触点支架（8）的顶面铆接有复合银触点（9），所述微晶玻璃基材（12）的顶面烧结有银电极L（10），所述微晶玻璃基材（12）的顶面烧结有银电极N（11），所述微晶玻璃基材（12）的顶面烧...

【技术特征摘要】
1.一种触点平面接触导电连接器，包括上盖（3）和微晶玻璃基材（12），其特征在于，所述上盖（3）的顶面插接有M3机丝（1），所述M3机丝（1）的外侧边套接有弹介（2），所述上盖（3）的底面水平对接有陶瓷定位盖板（4），所述陶瓷定位盖板（4）的底面竖直向卡接有弹簧（5），所述上盖（3）的底面竖直向下对接有连接杆导电体（6），所述上盖（3）的底面竖直向对接有外壳（7），所述外壳（7）的内侧边设置有触点支架（8），所述触点支架（8）的顶面铆接有复合银触点（9），所述微晶玻璃基材（12）的顶面烧结有银电极L（10），所述微晶玻璃基材（12）的顶面烧结有银电极N（11），所述微晶玻璃基材（12）的顶面烧结有发热膜（13）。


2.根据权利要求1所述的一种触点平面接触导电连接器，其特征在于，所述上盖（3）的个数为两块，且两块上盖（3）分别对接在外壳（7）的顶开口位置，M3机丝贯穿上盖（3）延伸至底面位置，且延伸端插接在连接杆导电体（6）的顶端螺纹孔内部通过螺纹固定连接设置，弹介（2）的个数与M3机丝（1）的个数保持一致，且相互之间一一对应套接设置。


3.根据权利要求1所述的一种触点平面接触导电连接器，其特征在于，所述陶瓷定位盖板（4）水平卡接在外壳（7）的内侧边靠近顶端位置，且陶瓷定位盖板（4）分别一一对应套接在连接杆导电体（6）的外侧边顶端位置，弹簧（5）的个数为四根，且四根弹...

【专利技术属性】
技术研发人员：丁美东，
申请(专利权)人：盛球电器中山有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44