指纹芯片封装结构制造技术

本实用新型专利技术涉及芯片封装领域，公开了一种指纹芯片封装结构。本实用新型专利技术中包括：封装载板、塑封层和间隔设置于封装载板之上的若干个指纹芯片，指纹芯片的上表面高于封装载板的上表面，所述指纹芯片的侧面包括靠近所述封装载板的第一区域和远离所述封装载板的第二区域，所述塑封层覆盖所述第一区域。使指纹芯片的侧面可以暴露出来，从而可以对未分割的若干个指纹芯片进行整体的喷漆，在正面喷漆的同时指纹芯片的侧面同时可以完成喷漆，简化了喷涂工艺，提高了喷涂的效率，从而降低了生产成本。

【技术实现步骤摘要】
指纹芯片封装结构
本技术涉及芯片封装领域，特别涉及一种指纹芯片封装结构。
技术介绍
当前，处于对智能设备安全性的考虑，越来越多的智能设备已具备了指纹识别功能，为了实现指纹识别功能，需要在智能设备中添加指纹芯片。生产厂商在对指纹芯片进行封装时通常利用单块封装载板上承载多个指纹芯片，对封装载板上所有的指纹芯片的正面进行喷漆，在正面喷漆后将各个指纹芯片单独切割，实现指纹芯片的封装。专利技术人发现相关技术中至少存在如下问题：在对指纹芯片进行封装时，指纹芯片的侧面也需要喷涂漆料。由于相关技术中封装载板与指纹芯片设置在同一平面上，在对指纹芯片进行切割形成各个独立的指纹芯片之后，指纹芯片的侧面并未被漆料覆盖。若需要对指纹芯片的侧面喷涂漆料，则需要先将指纹芯片进行切割在进行漆料的喷涂，而切割后的指纹芯片体积较小，喷漆难度较大，将会极大的降低喷漆的效率并提高生产成本。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种指纹芯片封装结构，使得在不对若干个指纹芯片进行分割的情况下，实现指纹芯片正面和侧面的喷漆，简化喷漆难度，提高喷漆效率。为解决上本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种指纹芯片封装结构，其特征在于，包括：封装载板，塑封层和间隔设置于所述封装载板之上的若干个指纹芯片，所述指纹芯片的上表面高于所述封装载板的上表面，所述指纹芯片的侧面包括靠近所述封装载板的第一区域和远离所述封装载板的第二区域，所述塑封层覆盖所述第一区域。/n

【技术特征摘要】
1.一种指纹芯片封装结构，其特征在于，包括：封装载板，塑封层和间隔设置于所述封装载板之上的若干个指纹芯片，所述指纹芯片的上表面高于所述封装载板的上表面，所述指纹芯片的侧面包括靠近所述封装载板的第一区域和远离所述封装载板的第二区域，所述塑封层覆盖所述第一区域。


2.根据权利要求1所述的指纹芯片封装结构，其特征在于，所述指纹芯片的上表面与所述封装载板的上表面之间的垂直距离大于0.6毫米。


3.根据权利要求1至2中任一项所述的指纹芯片封装结构，其特征在于，所述塑封层的最高点与所述指纹芯片的上表面的垂直距离大于或等于0.5毫米且小于0.6毫米。


4.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：周永恒，俞江，
申请(专利权)人：东莞华贝电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44