小型化同轴光接收器件及光通信装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开一种小型化同轴光接收器件，包括管座、套设于管座的上部的管帽、设于管帽顶部的透镜、同轴罩设在管帽和管座的外部的套筒、固定在套筒顶部的轴向调节环以及穿设在轴向调节环且正对透镜的适配器，套筒的顶壁开设有暴露出透镜的通光孔。管座包括座体、设于座体上的TIA芯片和APD芯片以及插设固定在座体的若干管脚，套筒、管帽与座体通过焊接固定，若干管脚中的接地管脚设于座体的中心位置，其它管脚排布在接地管脚的周围并围成矩形状。本实用新型专利技术实现了小型化设计，且可靠性高。另，本实用新型专利技术还公开一种光通信装置。

【技术实现步骤摘要】
小型化同轴光接收器件及光通信装置
本技术涉及光通信
，尤其涉及一种小型化同轴光接收器件及光通信装置。
技术介绍
光纤通信因其具有通信容量大、传输距离远、抗电磁干扰能力强等众多优点而发展成为主要通信方式之一。光发射器件和光接收器件是光纤通信的核心器件。目前，对于40GCWDM4或40GLR4应用，由于光器件外壳空间较小，业内一般采用COB封装方式，COB封装气密性和可靠性较差。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种采用同轴封装、结构可靠性高、小型化的光接收器件及光通信装置。为了实现上述目的，本技术提供了一种小型化同轴光接收器件，其包括管座、套设于所述管座的上部的管帽、设于所述管帽顶部的透镜、同轴罩设在所述管帽和管座的外部的套筒、固定在所述套筒顶部的轴向调节环以及穿设在所述轴向调节环且正对所述透镜的适配器，所述套筒的顶壁开设有暴露出所述透镜的通光孔，所述管座包括座体、设于所述座体上的TIA芯片和APD芯片以及插设固定在所述座体的若干管脚，所述套筒、管帽与所述座体通过焊接固定，所述若干管脚中的接地管脚设于所述座体的中心位置，其它管脚排布在所述接地管脚的周围并围成矩形状。较佳地，所述管帽的下部向外弯折形成一环状凸缘，所述环状凸缘与所述座体的上表面焊接固定，所述套筒包括第一套接部和第二套接部，所述第一套接部的内壁与所述管帽的外壁紧密贴合，所述第二套接部收容所述环状凸缘且其内壁与所述座体的外壁紧密贴合。更佳地，所述第二套接部的底端与所述座体的下表面平齐。较佳地，所述轴向调节环的下端向外凸伸形成有环状的连接凸缘，所述连接凸缘与所述套筒顶部焊接固定。更佳地，所述套筒顶部向外超出所述连接凸缘。具体地，所述管座包括有五个管脚，其中四个管脚呈矩形状排布，所述接地管脚位于所述四个管脚围成空间的中心位置。具体地，所述光接收器件的直径不超过3.6mm。较佳地，所述APD芯片为10GAPD芯片。为实现上述另一目的，本技术提供了一种光通信装置，该光通信装置包括前述小型化同轴光接收器件。与现有技术相比，本技术将接地管脚置于管座的中心位置，将其它管脚围设在接地管脚的周围，可以在将管座的直径做得较小的同时满足同轴封帽的需求，避免接地管脚或其它管脚干涉封帽，实现了小型化设计。而且，套筒、管帽、管座同轴设置，且套筒和管帽与管座通过焊接固定，光接收器件的可靠性高，能够满足40GCWDM4或40GLR4封装设计应用。附图说明图1是本技术实施例的光发射器件的立体结构示意图。图2是图1所示光发射器件的立体剖视图。图3是图1所示光发射器件的立体剖视图。图4是图1所示光发射器部分结构的组成框图。具体实施方式为详细说明本技术的
技术实现思路
、构造特征、所实现的效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“底”、“顶”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为便于描述本技术和简化描述，因而不能理解为对本技术保护内容的限制。请参阅图1至图4，本技术公开了一种小型化同轴光接收器件100，其包括管座10、管帽20、透镜30、套筒40、轴向调节环50以及适配器60。管帽20套设于所述管座10的上部，透镜30设于所述管帽20的顶部，套筒40同轴罩设在所述管帽20和管座10的外部，且套筒40的顶壁开设有暴露出所述透镜30的通光孔401，轴向调节环50固定在所述套筒40的顶部，适配器60穿设在所述轴向调节环50且正对所述透镜30设置。其中，适配器60包括穿设在所述轴向调节环50的壳体61和设于壳体61内的插芯62，插芯62正对透镜30设置。进一步地，壳体61的下部形成有一正对插芯62并位于插芯62与透镜30之间的位置的容置腔610，容置腔610用于容纳隔离器(图未示)。管座10包括座体11、设于所述座体11上的TIA(跨阻放大器)芯片12和APD(光电二极管)芯片13以及插设固定在所述座体11的若干管脚14。APD芯片13正对透镜30设置，TIA芯片12接APD芯片13的输出端(如图4所示)，APD芯片13接收光信号并将接收到的光信号转换为电信号后传输至TIA芯片12，所述TIA芯片12将所述电信号放大再传输至对应的管脚14(正、负输出管脚)。所述套筒40、管帽20与所述座体11通过镭射焊接固定，所述若干管脚14中的接地管脚(标号为15)设于所述座体11的中心位置，其它管脚14排布在所述接地管脚15的周围并围成矩形状。其中，所述APD芯片13为10GAPD芯片，灵敏度高。所述管座10包括有五个管脚14，其中四个管脚14呈矩形状排布，所述接地管脚15位于所述四个管脚14围成空间的中心位置。如图2、图3所示，所述管帽20的下部向外弯折形成一环状凸缘21，所述环状凸缘21与所述座体11的上表面通过镭射焊接固定。所述套筒40为直筒状，其包括第一套接部41和接于第一套接部41的下端的第二套接部42，所述第一套接部41的内壁与所述管帽20的外壁紧密贴合，所述第二套接部42收容所述环状凸缘21且其内壁与所述座体11的外壁紧密贴合。借此，可以将套筒40的直径做到最小，实现小型化设计，且光接收器件100的气密性高。在该实施例中，第二套接部42的厚度比第一套接部41的厚度薄，第一套接部41在其与第二套接部42的连接处形成了一向内超过第二套接部42的凸台，凸台和第二套接部42的内壁之间的空间形成一容纳槽43，环状凸缘21及座体11在径向超出管帽20的部分被容纳在容纳槽43中。进一步地，所述第二套接部42的底端与所述座体11的下表面平齐，借此，使得光接收器件100的结构更加平整。请继续参阅图2和图3，如图2、图3所示，所述轴向调节环50的下端向外凸伸形成有环状的连接凸缘51，所述连接凸缘51与所述套筒40顶部(即第一套接部41的上端面)通过镭射焊接固定。借由连接凸缘51的设置，增大轴向调节环50与套筒40的连接面，实现轴向调节环50与所述套筒40的稳定固定。在该实施例中，所述套筒40顶部向外超出所述连接凸缘51，即是，轴向调节环50的径向尺寸小于套筒40的径向尺寸，这有利于实现光接收器件100的小型化设计，同时也兼顾了轴向调节环50与套筒40的连接面积。综上，本技术通过采用10G高灵敏度APD芯片13，同时搭配同轴气密性管帽20封装，具有高灵敏度和高气密性的特点。其采用独特的管座10设计，通过将接地管脚15置于管座10的中心位置，将其它管脚14围设在接地管脚15的周围，可以在将管座10的直径做得较小的同时满足同轴封帽的需求，避免接地管脚15或其它管脚14干涉封帽，实现了小型化设计。套筒40、管帽20、管座10同轴设置封装成TO-CAN，且套筒40和管帽20与管座10通过焊接固定，相比于传统的胶封工艺，光接收器件100的可靠性高。最后，整个光接收器件100的最大直径尺寸本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种小型化同轴光接收器件，其特征在于，包括管座、套设于所述管座的上部的管帽、设于所述管帽顶部的透镜、同轴罩设在所述管帽和管座的外部的套筒、固定在所述套筒顶部的轴向调节环以及穿设在所述轴向调节环且正对所述透镜的适配器，所述套筒的顶壁开设有暴露出所述透镜的通光孔，所述管座包括座体、设于所述座体上的TIA芯片和APD芯片以及插设固定在所述座体的若干管脚，所述套筒、管帽与所述座体通过焊接固定，所述若干管脚中的接地管脚设于所述座体的中心位置，其它管脚排布在所述接地管脚的周围并围成矩形状。/n

【技术特征摘要】
1.一种小型化同轴光接收器件，其特征在于，包括管座、套设于所述管座的上部的管帽、设于所述管帽顶部的透镜、同轴罩设在所述管帽和管座的外部的套筒、固定在所述套筒顶部的轴向调节环以及穿设在所述轴向调节环且正对所述透镜的适配器，所述套筒的顶壁开设有暴露出所述透镜的通光孔，所述管座包括座体、设于所述座体上的TIA芯片和APD芯片以及插设固定在所述座体的若干管脚，所述套筒、管帽与所述座体通过焊接固定，所述若干管脚中的接地管脚设于所述座体的中心位置，其它管脚排布在所述接地管脚的周围并围成矩形状。


2.如权利要求1所述的光接收器件，其特征在于，所述管帽的下部向外弯折形成一环状凸缘，所述环状凸缘与所述座体的上表面焊接固定，所述套筒包括第一套接部和第二套接部，所述第一套接部的内壁与所述管帽的外壁紧密贴合，所述第二套接部收容所述环状凸缘且其内壁与所述座体的外壁紧密贴合。


3.如权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：邓龙贵，陈水生，林桂光，司马卫武，
申请(专利权)人：湖南光智通信技术有限公司，
类型：新型
国别省市：湖南;43