LED灯及发光装饰组件制造技术

技术编号:29891448 阅读:23 留言:0更新日期:2021-09-01 00:20
本实用新型专利技术提供了一种LED灯,其结构包括玻璃壳体、LED发光组件、隔热保护件和电连接件;LED发光组件包括LED发光模组和电容模块,电容模块设置在电连接件和LED发光模组之间,且电连接件、电容模块均与LED发光模组电连接,电容模块和LED发光模组均位于玻璃壳体内,隔热保护件设置在电容模块的外侧,并位于电容模块和玻璃壳体之间,以隔离电容模块和玻璃壳体。本实用新型专利技术提供的LED灯,在生产时能够保护其电解电容不受高温损害。

【技术实现步骤摘要】
LED灯及发光装饰组件
本技术涉及LED发光装置
,尤其涉及一种LED灯及发光装饰组件。
技术介绍
LED灯(LED全称LightEmittingDiode,指发光二极管),由于其高效节能、寿命长、光线健康、绿色环保等优点成为生活中使用最为广泛的发光照明装置。LED灯的种类多种多样,常见的例如被作为装饰灯广泛应用的G9灯泡,G9灯泡是指具有两个或两个以上的凸出触点的灯头,且灯头的两个插脚之间的距离为9mm的灯泡。这种灯泡通常带有磨砂或着色的光泽,可以减少对人眼的伤害,其主要用于重点照明、桌面照明、室内外吊灯,以及设置在橱柜和抽屉下的灯具。此类灯泡若是玻璃泡壳的,则在生产过程中需要夹封工艺,即在灯泡内通入惰性气体,玻璃在高温下变软后,进行封泡,即将灯泡进行密封,在这个过程中玻璃变软需要500℃以上的高温。而目前LED灯的结构中通常具有电解电容,例如用于去波纹、去频闪的电解电容,虽然在生产过程中封泡的玻璃位置离电解电容具有一定的距离,但由于灯泡内部的安装空间小,尺寸有一定的限制,且电解电容的耐温一般不会超过105℃,在生产时很容易对电解电容造成损伤。
技术实现思路
鉴于上述问题,本技术提供一种LED灯及发光装饰组件,能够保护LED灯的电解电容在生产时不受高温损害。本技术提供了一种LED灯,其结构包括玻璃壳体、LED发光组件、隔热保护件和电连接件;LED发光组件包括LED发光模组和电容模块,电容模块设置在电连接件和LED发光模组之间,且电连接件、电容模块均与LED发光模组电连接,电容模块和LED发光模组均位于玻璃壳体内,隔热保护件设置在电容模块的外侧,并位于电容模块和玻璃壳体之间,以隔离电容模块和玻璃壳体。在一种实施方式中,隔热保护件罩设在电容模块的周侧。在另一种实施方式中,隔热保护件为一端开口的筒状件,电容模块通过隔热保护件的开口收容在隔热保护件内部。在一种可能的实施方式中,隔热保护件为陶瓷件、耐温橡胶件、耐温塑料件或石棉件。在另一种可能的实施方式中,还包括支撑件,支撑件固定于玻璃壳体和隔热保护件之间,用于支撑隔热保护件。在其中一种实施方式中,电连接件包括引脚和刚性的连接导线,连接导线的一端和引脚连接,另一端与LED发光模组连接;连接导线具有沿隔热保护件径向弯曲的弯曲段,隔热保护件放置于弯曲段上。在另一种实施方式中,弯曲段由隔热保护件的轴向向隔热保护件的径向弯曲,并形成支撑台阶。在一种可选的实施方式中,上述连接导线为两个,两个连接导线的弯曲段向相反方向弯曲,并共同支撑隔热保护件。在另一种可选的实施方式中,上述LED发光模组包括基板、LED发光单元和LED驱动单元,LED发光单元和LED驱动单元均设置在该基板上,LED驱动单元用于驱动LED发光单元发光。本技术还提供了一种发光装饰组件,包括上述任意一种实施方式中的LED灯。本技术提供了一种LED灯,其结构包括玻璃壳体、LED发光组件、隔热保护件和电连接件;LED发光组件包括LED发光模组和电容模块,电容模块设置在电连接件和LED发光模组之间,且电连接件、电容模块均与LED发光模组电连接,电容模块和LED发光模组均位于玻璃壳体内,隔热保护件设置在电容模块的外侧,并位于电容模块和玻璃壳体之间,以隔离电容模块和玻璃壳体。本技术提供的LED灯,能够在生产时保护其电解电容不受高温损害。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术一实施例提供的一种LED灯的主视图;图2为本技术一实施例提供的一种LED灯的爆炸图;图3为本技术一实施例提供的一种LED灯的左视剖面图。附图标记说明:1-LED灯;11-玻璃壳体;12-LED发光组件;122-LED发光模组;1222-基板;1224-封装层;124-电容模块;13-隔热保护件;14-电连接件;142-连接导线;142a-弯曲段;144-连接板;146-引脚。具体实施方式为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。LED灯(LED全称LightEmittingDiode,指发光二极管)由于高效节能等优势,在生活中受到广泛的应用。为了实现去波纹、去频闪,目前的LED灯的结构中均设置有电解电容。以G9灯泡(G9灯泡是指具有两个或两个以上的凸出触点的灯头,且灯头的两个插脚之间的距离为9mm的灯泡)为例,玻璃材质的G9灯泡在生产过程中需要通过夹封工艺将玻璃灯泡进行密封,即进行封泡,此过程中需要通过高温加热使玻璃变软,一般加热温度在500℃以上。而对于G9灯泡,灯泡内部空间较小,封泡的玻璃位置离电解电容较近,导致高温对电解电容产生损伤,事实上体积较小的灯泡均存在类似问题,例如G4灯泡(G4灯泡是指具有两个或两个以上的凸出触点的灯头,且灯头的两个插脚之间的距离为4mm的灯泡)也会存在同样的问题。鉴于上述问题,本技术提供了一种LED灯1,下面以具体地实施例对本技术的技术方案以及本技术的技术方案如何解决上述技术问题进行详细说明。需要说明的是,下面这几个具体的实施例可以相互结合,对于相同或相似的概念或过程可能在某些实施例中不再赘述。下面将结合附图,对本技术的实施例进行描述。其中,图1为本技术一实施例提供的一种LED灯的主视图;图2为本技术一实施例提供的一种LED灯的爆炸图;图3为本技术一实施例提供的一种LED灯的左视剖面图。基于此,如图1-2所示,本技术提供了一种LED灯1,其结构包括玻璃壳体11、LED发光组件12、隔热保护件13和电连接件14;LED发光组件12包括LED发光模组122和电容模块124,电容模块124设置在电连接件14和LED发光模组122之间,且电连接件14、电容模块124均与LED发光模组122电连接,电容模块124和LED发光模组122均位于玻璃壳体11内,隔热保护件13设置在电容模块124的外侧,并位于电容模块和玻璃壳体之间,以隔离电容模块124和玻璃壳体11。上述电解电容,例如可以是用于去波纹、去频闪的电解电容,隔热保护件13设置在电容模块124外侧,处于电容模块124和玻璃壳体11之间,将电容模块124和玻璃壳体11隔离开,从而在生产时实现隔热作用。本技术中的LED灯包括G9或G4灯泡等,只要是灯泡内部空间小,在本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED灯,其特征在于,包括玻璃壳体、LED发光组件、隔热保护件和电连接件;所述LED发光组件包括LED发光模组和电容模块,所述电容模块设置在所述电连接件和所述LED发光模组之间,且所述电连接件、所述电容模块均与所述LED发光模组电连接,所述电容模块和所述LED发光模组均位于所述玻璃壳体内,所述隔热保护件设置在所述电容模块的外侧,并位于所述电容模块和所述玻璃壳体之间,以隔离所述电容模块和所述玻璃壳体。/n

【技术特征摘要】
1.一种LED灯,其特征在于,包括玻璃壳体、LED发光组件、隔热保护件和电连接件;所述LED发光组件包括LED发光模组和电容模块,所述电容模块设置在所述电连接件和所述LED发光模组之间,且所述电连接件、所述电容模块均与所述LED发光模组电连接,所述电容模块和所述LED发光模组均位于所述玻璃壳体内,所述隔热保护件设置在所述电容模块的外侧,并位于所述电容模块和所述玻璃壳体之间,以隔离所述电容模块和所述玻璃壳体。


2.根据权利要求1所述的LED灯,其特征在于,所述隔热保护件罩设在所述电容模块的周侧。


3.根据权利要求2所述的LED灯,其特征在于,所述隔热保护件为一端开口的筒状件,所述电容模块通过所述隔热保护件的开口收容在所述隔热保护件内部。


4.根据权利要求3所述的LED灯,其特征在于,所述隔热保护件为陶瓷件、耐温橡胶件、耐温塑料件或石棉件。


5.根据权利要求1-4中任意一项所述的LED灯,其特征在于,还包括支撑件,所述支撑件固定于所述玻璃壳体和所述隔热保护件...

【专利技术属性】
技术研发人员:张国中桂裕中文明海
申请(专利权)人:生迪智慧科技有限公司
类型:新型
国别省市:上海;31

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