基板处理装置、膜形成单元、基板处理方法及膜形成方法制造方法及图纸

基板处理装置具备膜形成单元、周缘部去除单元和搬送机构，膜形成单元包括：第一旋转保持部，将基板保持为水平姿势并使其旋转；涂敷液喷嘴，向由第一旋转保持部旋转的基板的被处理面喷出含金属涂敷液，周缘部去除单元包括：第二旋转保持部，将基板保持为水平姿势并使其旋转；第一去除液喷嘴，向由第二旋转保持部旋转的基板的被处理面的周缘部喷出第一去除液，膜形成单元和周缘部去除单元的至少一个还包括：第二去除液喷嘴，其向旋转的基板的被处理面的周缘部喷出用于使涂敷液溶解的第二去除液，第一去除液喷嘴在通过从第二去除液喷嘴喷出的第二去除液溶解基板的被处理面的周缘部的涂敷液后，喷出第一去除液，溶解基板的被处理面的周缘部的金属。

【技术实现步骤摘要】
基板处理装置、膜形成单元、基板处理方法及膜形成方法本申请是申请号为CN201680031649.7、申请日为2016年4月15日、专利技术名称为“基板处理装置、膜形成单元、基板处理方法及膜形成方法”的专利申请的分案申请。
本专利技术涉及一种进行在基板形成涂敷膜的处理的基板处理装置、膜形成单元、基板处理方法及膜形成方法。
技术介绍
在半导体器件等的制造的光刻工序中，通过向基板上供给抗蚀液等涂敷液来形成涂敷膜。例如，通过旋转卡盘将基板一边保持水平一边进行旋转。在该状态下，通过从抗蚀喷嘴向基板的上表面的大致中央部喷出抗蚀液，来在基板的整个上表面作为涂敷膜形成抗蚀膜。此处，若在基板的周缘部存在抗蚀膜，则在用于搬送基板的搬送机构把持基板的周缘部时，抗蚀膜的一部分剥离而成为微粒(particle)。因此，从边缘冲洗喷嘴向基板的周缘部喷出有机溶剂，从而溶解基板的周缘部的抗蚀膜。由此，去除基板周缘部的抗蚀膜(例如，参照专利文献1)。专利文献1：日本专利特开平6-124887号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的问题本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基板处理装置，其具备：/n膜形成单元，其通过将含有金属的涂敷液作为含金属涂敷液向基板的被处理面供给，来在所述被处理面形成含金属涂敷膜；/n周缘部去除单元，其在通过所述膜形成单元形成含金属涂敷膜后，以所述含金属涂敷膜残留在基板的所述被处理面的除周缘部以外的区域的方式，向基板的周缘部供给用于使所述金属溶解的第一去除液；以及/n搬送机构，其在通过所述膜形成单元形成含金属涂敷膜后，将基板搬送至所述周缘部去除单元，/n所述膜形成单元包括：/n第一旋转保持部，其将基板保持为水平姿势并使该基板旋转；以及/n涂敷液喷嘴，其向由所述第一旋转保持部旋转的基板的被处理面喷出所述含金属涂敷液，/n所述周缘部去...

【技术特征摘要】
20150603 JP 2015-112811;20151110 JP 2015-2204971.一种基板处理装置，其具备：
膜形成单元，其通过将含有金属的涂敷液作为含金属涂敷液向基板的被处理面供给，来在所述被处理面形成含金属涂敷膜；
周缘部去除单元，其在通过所述膜形成单元形成含金属涂敷膜后，以所述含金属涂敷膜残留在基板的所述被处理面的除周缘部以外的区域的方式，向基板的周缘部供给用于使所述金属溶解的第一去除液；以及
搬送机构，其在通过所述膜形成单元形成含金属涂敷膜后，将基板搬送至所述周缘部去除单元，
所述膜形成单元包括：
第一旋转保持部，其将基板保持为水平姿势并使该基板旋转；以及
涂敷液喷嘴，其向由所述第一旋转保持部旋转的基板的被处理面喷出所述含金属涂敷液，
所述周缘部去除单元包括：
第二旋转保持部，其将基板保持为水平姿势并使该基板旋转；以及
第一去除液喷嘴，其向由所述第二旋转保持部旋转的基板的所述被处理面的周缘部喷出所述第一去除液，
所述膜形成单元和所述周缘部去除单元的至少一个还包括：
第二去除液喷嘴，其向旋转的基板的所述被处理面的周缘部喷出用于使所述涂敷液溶解的第二去除液，
所述第一去除液喷嘴在通过从所述第二去除液喷嘴喷出的所述第二去除液溶解基板的所述被处理面的周缘部的所述涂敷液后，喷出所述第一去除液，来溶解基板的所述被处理面的周缘部的所述金属。


2.一种膜形成单元，其具备：
第三旋转保持部，其将基板保持为水平姿势并使该基板旋转；
涂敷液喷嘴，其将含有金属的涂敷液作为含金属涂敷液向由所述第三旋转保持部旋转的基板的被处理面喷出；以及
周缘部去除液供给单元，其以所述含金属涂敷液残留在基板的所述被处理面的除周缘部以外的区域的方式，...

【专利技术属性】
技术研发人员：田中裕二，浅井正也，春本将彦，金山幸司，
申请(专利权)人：株式会社斯库林集团，
类型：发明
国别省市：日本;JP