一种键合头结构及芯片键合设备制造技术

本发明专利技术提供了一种键合头结构和键合设备，所述键合头结构包括一底板、至少一个第一方向调节装置和N个芯片承载组件，N≥2；所述第一方向调节装置设置在所述底板上，至少一个所述芯片承载组件固定在所述第一方向调节装置上；所述第一方向调节装置用于调节所述芯片承载组件之间沿第一方向的距离，以使所述芯片承载组件之间沿所述第一方向相互远离或靠近。本发明专利技术提供的一种键合头结构能够根据不同的芯片承载组件间距需求快速对芯片承载组件的间距进行调节，进而调蒸其上的芯片之间的距离，提升了工艺适应性，降低成本，提高产率。

【技术实现步骤摘要】
一种键合头结构及芯片键合设备
本专利技术涉及芯片封装
，尤其涉及一种键合头结构及键合设备。
技术介绍
随着科学技术，尤其是半导体芯片倒装等技术的发展，从而带动芯片键合设备广泛应用于芯片封装领域。现有技术中，由于芯片键合是对芯片一颗颗进行键合，而一张晶圆上通常都有成百上千颗芯片，相较于晶圆键合来说，产率就成为其明显的劣势。为了提高芯片键合设备的产率，各设备厂商均想了很多办法，通过提高运动机构的性能、缩短运动距离以及并行键合步骤等方式来提高芯片键合设备的产能。公开号为CN107134427A，公开日为2017年09月05日，专利技术名称为“芯片键合装置及方法”的中国专利技术专利申请，提供了一种芯片键合装置，如附图1所示，包括承载台1、键合头结构5和键合台6，现有的倒装芯片键合工艺包括以下步骤，提供准备键合的若干个芯片2和基底4，所述芯片2包括器件面3；接着，将若干个所述芯片2以器件面3向上的方式放置在承载台1上，然后，利用抓取翻转结构(图中未示出)抓取所述芯片2并进行翻转；之后，通过交接结构(图中未示出)将所述芯片2交接给所述键合头结构5，所本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种键合头结构，其特征在于，包括一底板、至少一个第一方向调节装置和N个芯片承载组件，N≥2；/n所述第一方向调节装置设置在所述底板上，至少一个所述芯片承载组件固定在所述第一方向调节装置上；/n所述第一方向调节装置用于调节所述芯片承载组件之间沿第一方向的距离，以使所述芯片承载组件之间沿所述第一方向相互远离或靠近。/n

【技术特征摘要】
1.一种键合头结构，其特征在于，包括一底板、至少一个第一方向调节装置和N个芯片承载组件，N≥2；
所述第一方向调节装置设置在所述底板上，至少一个所述芯片承载组件固定在所述第一方向调节装置上；
所述第一方向调节装置用于调节所述芯片承载组件之间沿第一方向的距离，以使所述芯片承载组件之间沿所述第一方向相互远离或靠近。


2.根据权利要求1所述的键合头结构，其特征在于，还包括若干个第二方向调节装置，至少一个所述第二方向调节装置固定在所述第一方向调节装置上，至少一个所述芯片承载组件固定在所述第二方向调节装置上；
所述第一方向调节装置用于调节固定在其上的第二方向调节装置在所述第一方向的位置，从而使得所述芯片承载组件之间沿所述第一方向相互远离或靠近；
所述第二方向调节装置用于调节所述芯片承载组件之间在第二方向的距离，以使所述芯片承载组件之间沿所述第二方向相互远离或靠近；
其中，所述第一方向和所述第二方向具有非零夹角。


3.根据权利要求2所述的键合头结构，其特征在于，所述芯片承载组件分别沿所述第一方向和所述第二方向呈N1×N2分布，所述第一方向调节装置有M1个，M1≤N2；
所述第一方向调节装置包括至少一个第一方向导轨安装板、一个第一方向驱动部件和至少一个第一方向导轨，其中，所述第一方向驱动部件至少对应一个所述第一方向导轨；
所述第一方向导轨安装板固定在所述底板上，所述第一方向导轨固定在所述第一方向导轨安装板上，所述第一方向导轨的延伸方向平行于所述第一方向；
所述第一方向驱动部件固定在所述底板上，所述第一方向驱动部件包括S1个第一方向调节件，所述第一方向导轨上均设置有至少S1个第一方向滑块，所述第一方向滑块能够沿其所在的第一方向导轨往复移动，每个所述第一方向调节件与至少一个所述第一方向滑块对应，其中S1≤N1；
所述第二方向调节装置有M2个，所述第二方向调节装置固定在所述第一方向调节件和与所述第一方向调节件对应的至少一个所述第一方向滑块上，M2≤N1。


4.根据权利要求3所述的键合头结构，其特征在于，所述第二方向调节装置包括至少一个第二方向导轨安装板、一个第二方向驱动部件和至少一个第二方向导轨，其中，所述第二方向驱动部件至少对应一个所述第二方向导轨；
所述第二方向导轨安装板固定在所述第一方向调节件和与所述第一方向调节件对应的至少一个所述第一方向滑块上；
所述第二方向导轨固定在所述第二方向导轨安装板上，所述第二方向导轨的延伸方向平行于所述第二方向；
所述第二方向驱动部件包括S2个第二方向调节件，所述第二方向导轨上均设置有至少S2个第二方向滑块，所述第二方向滑块能够沿其所在的第二方向导轨往复移动，每个所述第二方向调节件与至少一个所述第二方向滑块对应，其中S2≤N2；
至少一个所述芯片承载组件固定在所述第二方向调节件和与所述第二方向调节件对应的至少一个所述第二方向滑块上。


5.根据权利要求4所述的键合头结构，其特征在于，所述第一方向驱动部件包括第一丝杠结构，所述第一丝杠结构包括第一支撑座、第一组合丝杠和至少一个所述第一方向调节件，所述第一方向调节件为第一左旋滑块或第一右旋滑块；
所述第一支撑座固定设置在所述第一组合丝杠的两端，所述第一组合丝杠包括第一左旋丝杠和/或第一右旋丝杠，所述第一左旋滑块套设在所述第一左旋丝杠上，所述第一右旋滑块套设在所述第一右旋丝杠上，所述第一组合丝杠绕其轴向向左旋转时，所述第一左旋滑块沿所述第一组合丝杠的延伸方向移动，所述第一组合丝杠绕其轴向向右旋转时，所述第一右旋滑块沿沿所述第一组合丝杠的延伸方向移动；
所述第一支撑座固定设置在所述底板上，所述第一组合丝杠延伸方向平行于所述第一方向导轨的延伸方向；
所述第二方向调节装置固定在所述第一左旋滑块或所述第一右旋滑块以及与所述旋转滑块对应的至少一个所述第一方向滑块上。


6.根据权利要求5所述的键合头结构，其特征在于，所述第二方向驱动部件包括第二丝杠结构，所述第二丝杠结构包括第二支撑座、第二组合丝杠和至少一个所述第二方向调节件，所述第二方向调节件为第二左旋滑块或第二右旋滑块；
所述第二支撑座固定设置在所述第二组合丝杠的两端，所述第二组合丝杠包括第二左旋丝杠和/或第二右旋丝杠，所述第二左旋滑块套设在所述第二左旋丝杠上，所述第二右旋滑块套设在所述第二右旋丝杠上，所述第二组合丝杠绕其轴向向左旋转时，所述第二左旋滑块沿所述第二组合丝杠的延伸方向移动，所述第二组合丝杠绕其轴向向右旋转时，所述第二右旋滑块沿所述第二组合丝杠的延伸方向移动；
所述第二支撑座固定设置在所述第二方向导轨安装板上，所述第二组合丝杠延伸方向平行于所述第二方向导轨的延伸方向；
每个所述芯片承载组件固定在所述第二左旋滑块与所述第二左旋转滑块对应的至少一个所述第二方向滑块上，或固定在所述第二右旋滑块与所述第二右旋转滑块对应的至少一个所述第二方向滑块上。


7.根据权利要求5所述的键合头结构，其特征在于，所述芯片承载组件为四个，四个所述芯片承...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱鸷，
申请(专利权)人：上海微电子装备集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31