一种数据传输系统及内置该数据传输系统的交换机技术方案

本实用新型专利技术提供了一种数据传输系统及内置该数据传输系统的交换机，包括CPU芯片、PHY芯片1、PHY芯片2、交换芯片1、交换芯片2和背板；所述背板两侧设置连接器1和连接器2；所述CPU芯片和PHY芯片1连接；所述PHY芯片1与交换芯片1连接；所述CPU芯片与交换芯片2连接；所述交换芯片2与PHY芯片2连接。本实用新型专利技术所涉及的交换机直通转发技术速率快、延时少和吞吐率高，可应用在多种场景中。

【技术实现步骤摘要】
一种数据传输系统及内置该数据传输系统的交换机
本技术属于数据传输通信
，具体涉及一种数据传输系统及内置该数据传输系统的交换机。
技术介绍
交换机意为“开关”是一种用于电（光）信号转发的网络设备。它可以为接入交换机的任意两个网络节点提供独享的电信号通路。最常见的交换机是以太网交换机。其他常见的还有电话语音交换机、光纤交换机等。网络交换机，是一个扩大网络的器材，能为子网络中提供更多的连接端口，以便连接更多的计算机。随着通信业的发展以及国民经济信息化的推进，网络交换机市场呈稳步上升态势。它具有性价比高、高度灵活、相对简单和易于实现等特点。随着云业务大规模的应用，大数据应用的深入，网络数据传送成为人们越来越深入关注的焦点，交换机是网络传送中的核心设备，用户对交换机性能提出了更高的要求。为满足用户对交换机高性能的要求，本技术提供了一种数据传输系统及内置该数据传输系统的交换机，其直通转发技术速率快、延时少和吞吐率高，可应用在多种场景中。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种数据传输系统及内置该数据传输系统的交换机，旨在满足网络数据传送对交换机性能的要求。为了实现上述目的，本技术提供了一种数据传输系统，包括CPU芯片、PHY芯片1、PHY芯片2、交换芯片1、交换芯片2和背板；所述背板两侧设置连接器1和连接器2；所述CPU芯片和PHY芯片1连接；所述PHY芯片1与交换芯片1连接；所述CPU芯片与交换芯片2连接；所述交换芯片2与PHY芯片2连接。进一步的，所述CPU芯片通过MAC0接口和MAC2接口与PHY芯片1连接。进一步的，所述CPU芯片通过IIC1接口与EEPROM存储介质连接；所述CPU芯片通过DDR0接口与DDRⅢ内存条0连接；所述CPU芯片通过DDR1接口与DDRⅢ内存条1连接；所述CPU芯片通过IIC2接口与温度传感器1和温度传感器2连接；所述CPU芯片通过UART1接口与RS232串口芯片连接，所述RS232串口芯片向外提供1个RJ45串口；所述CPU芯片通过LocalBus接口与BootFlash存储介质、NVRAM存储介质和CPLD逻辑器件连接。进一步的，所述CPLD逻辑器件分别与监控电路和LED面板指示灯连接。进一步的，所述CPU芯片通过GE接口与所述交换芯片2的GE10/11/2/5/28接口连接；所述CPU芯片通过PCIE0接口与所述交换芯片2的PCIE接口连接。进一步的，所述交换芯片2通过GE0～GE8接口和GE12～GE23接口与所述连接器2连接。进一步的，所述交换芯片2通过MIM接口1和GE9接口与所述PHY芯片2的MIM接口2和SGMII1接口连接。进一步的，所述PHY芯片2通过1000BASE-T接口对外提供RJ45网管口。进一步的，所述数据传输系统还包括电源模块和时钟模块。进一步的，所述交换机至少包括上述1～9任意一项所述的数据传输系统。相较于现有技术，本技术所记载的交换机具有以下优点：直通转发技术速率快、延时少和吞吐率高，可应用在多种场景中。附图说明为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对本申请实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。图1本技术逻辑结构图。具体实施方式以下通过特定的具体实例说明本技术的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本技术的其他优点与功效。本技术还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本技术的精神下进行各种修饰或改变。下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行描述。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。同时，在本申请的描述中，术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。请参阅图1。需要说明的是，本实施例中所提供的图示仅以示意方式说明本技术的基本构想，遂图式中仅显示与本技术中有关的组件而非按照实际实施时的组件数目、形状及尺寸绘制，其实际实施时各组件的型态、数量及比例可为一种随意的改变，且其组件布局型态也可能更为复杂。如图1所示，本实施例提供了本技术逻辑结构图。本技术提供了一种数据传输系统，包括CPU芯片、PHY芯片1、PHY芯片2、交换芯片1、交换芯片2和背板；所述背板两侧设置连接器1和连接器2；所述CPU芯片和PHY芯片1连接；所述PHY芯片1与交换芯片1连接；所述CPU芯片与交换芯片2连接；所述交换芯片2与PHY芯片2连接。CPU芯片采用博通的XLP316XD1200芯片，博通的XLP316XD1200芯片作为整个系统的CPU，实现系统管理，模块配置，协议报文处理等功能。对外提供2个DDRⅢSODIMM内存插槽支持2通道DDR3内存条。CPU芯片通过MAC0和MAC2千兆协议接口连接PHY芯片1，PHY芯片1的型号为PHYBCM5482，PHY芯片1通过并行千兆接口RGMII连接百兆Mac交换芯片1，交换芯片1的型号为BCM5324，交换芯片1扩展16个百兆FE接口连接到背板与其他板卡进行板间数据通信。进一步的，所述CPU芯片通过MAC0接口和MAC2接口与PHY芯片1连接。进一步的，所述CPU芯片通过IIC1接口与EEPROM存储介质连接；所述CPU芯片通过DDR0接口与DDRⅢ内存条0连接；所述CPU芯片通过DDR1接口与DDRⅢ内存条1连接；所述CPU芯片通过IIC2接口与温度传感器1和温度传感器2连接；所述CPU芯片通过UART1接口与RS232串口芯片连接，所述RS232串口芯片向外提供1个RJ45串口；所述CPU芯片通过LocalBus接口与BootFlash存储介质、NVRAM存储介质和CPLD逻辑器件连接。CPU芯片通过IIC1总线协议接口支持EEPROM用来存储主机电子标签等数据，CPU芯片通过IIC2总线协议支持温度传感器1和温度传感器2，温度传感器1的型号为LM75，温度传感器2的型号为MAX6696，一个处于进风口位置，一个布局单板温度最高点，实现风扇自动调速功能。CPU芯片通过UART1协议接口连接RS232串口芯片扩展RJ45串口到面板，用于研发阶段单板调试。CPU芯片的Localbus总线协议接口连接可编程逻辑器件CPLD、存储系统的BootFlash芯片、存储掉电信息/操作日志等的NVRAM芯片。进一步的，所述CPLD逻辑器件分别与监控电路和LED面板指示灯连接。上述监控电路为“看门狗”芯片ADM706，可编程逻辑器件CPLD模拟IIC总线协本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种数据传输系统，其特征在于，包括CPU芯片、PHY芯片1、PHY芯片2、交换芯片1、交换芯片2和背板；所述背板两侧设置连接器1和连接器2；所述CPU芯片和PHY芯片1连接；所述PHY芯片1与交换芯片1连接；所述CPU芯片与交换芯片2连接；所述交换芯片2与PHY芯片2连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种数据传输系统，其特征在于，包括CPU芯片、PHY芯片1、PHY芯片2、交换芯片1、交换芯片2和背板；所述背板两侧设置连接器1和连接器2；所述CPU芯片和PHY芯片1连接；所述PHY芯片1与交换芯片1连接；所述CPU芯片与交换芯片2连接；所述交换芯片2与PHY芯片2连接。


2.根据权利要求1所述的数据传输系统，其特征在于，所述CPU芯片通过MAC0接口和MAC2接口与PHY芯片1连接。


3.根据权利要求1或2所述的数据传输系统，其特征在于，所述CPU芯片通过IIC1接口与EEPROM存储介质连接；所述CPU芯片通过DDR0接口与DDRⅢ内存条0连接；所述CPU芯片通过DDR1接口与DDRⅢ内存条1连接；所述CPU芯片通过IIC2接口与温度传感器1和温度传感器2连接；所述CPU芯片通过UART1接口与RS232串口芯片连接，所述RS232串口芯片向外提供1个RJ45串口；所述CPU芯片通过LocalBus接口与BootFlash存储介质、NVRAM存储介质和CPLD逻辑器件连接。


4.根据权利要求3所述的数据传输系统...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵立伟，
申请(专利权)人：紫光恒越技术有限公司，
类型：新型
国别省市：北京;11